| 中文摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-27页 |
| ·电子封装技术的发展 | 第11-14页 |
| ·电子封装的无铅化 | 第14-15页 |
| ·电子封装中的热管理 | 第15-21页 |
| ·散热器 | 第17-18页 |
| ·热通道 | 第18-19页 |
| ·热管道冷却 | 第19-20页 |
| ·沉浸冷却 | 第20页 |
| ·热电制冷 | 第20-21页 |
| ·热界面材料及其应用 | 第21-26页 |
| ·导热硅脂 | 第23-24页 |
| ·导热凝胶 | 第24页 |
| ·相变材料 | 第24-25页 |
| ·焊料 | 第25-26页 |
| ·相变金属合金 | 第26页 |
| ·本文的研究内容及意义 | 第26-27页 |
| 第2章 实验原理及方法 | 第27-37页 |
| ·材料的选择及制备 | 第27-28页 |
| ·合金成分的选择 | 第27页 |
| ·合金的熔炼 | 第27-28页 |
| ·合金基本性能的测量 | 第28页 |
| ·合金密度的测量 | 第28页 |
| ·合金熔点的测量 | 第28页 |
| ·热导率测量原理及试样制备 | 第28-37页 |
| ·热导率的测量原理 | 第28-33页 |
| ·固体传热的基础理论 | 第28-29页 |
| ·测量热导系数方法 | 第29-30页 |
| ·闪光法测试原理及装置 | 第30-33页 |
| ·热导率测试样品的制备 | 第33-34页 |
| ·合金的热导率试样的制备 | 第33页 |
| ·Cu/SnInBi/Cu样品的热导率试样的制备 | 第33-34页 |
| ·光学及SEM试样的制备 | 第34-35页 |
| ·片状样品的制备 | 第34页 |
| ·块状样品的制备 | 第34-35页 |
| ·XRD样品的制备 | 第35-37页 |
| 第3章 Cu/SnInBi/Cu热界面的传热性能 | 第37-53页 |
| ·引言 | 第37页 |
| ·实验结果 | 第37-50页 |
| ·合金的基本性能 | 第37-39页 |
| ·热导率的测量 | 第39-50页 |
| ·界面热阻的计算 | 第39-41页 |
| ·Cu/17Sn26In57Bi/Cu界面热阻 | 第41-45页 |
| ·Cu/17Sn51In32Bi/Cu界面热阻 | 第45-48页 |
| ·Cu/27Sn44.9In28.1Bi/Cu界面热阻 | 第48-50页 |
| ·分析与讨论 | 第50-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第4章 Cu/SnInBi/Cu热界面的微观结构 | 第53-65页 |
| ·引言 | 第53页 |
| ·实验结果与讨论 | 第53-62页 |
| ·Cu/17Sn26In57Bi/Cu | 第53-57页 |
| ·Cu/17Sn51In32Bi/Cu | 第57-60页 |
| ·Cu/27Sn44.9In28.1Bi/Cu | 第60-62页 |
| ·本章小结 | 第62-65页 |
| 第5章 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-73页 |
| 致谢 | 第73页 |