微三维可动机构的制作研究
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-9页 |
1 绪论 | 第9-19页 |
·课题的研究背景 | 第9-10页 |
·微三维加工技术的研究现状 | 第10-14页 |
·微电铸过程中的铸层均匀性 | 第14-18页 |
·铸层的不均匀现象 | 第14-15页 |
·铸层均匀性的研究现状 | 第15-18页 |
·课题研究内容 | 第18-19页 |
2 三维微器件制作方法 | 第19-29页 |
·制作的关键工艺技术 | 第19-28页 |
·SU-8胶的厚胶光刻工艺技术 | 第19-21页 |
·微电铸工艺技术 | 第21-24页 |
·无背板生长工艺 | 第24-26页 |
·牺牲层工艺技术 | 第26-28页 |
·三维微机构制作工艺路线的确定 | 第28页 |
·本章小结 | 第28-29页 |
3 三维微可动机构的制作 | 第29-42页 |
·制作的工艺流程 | 第29-33页 |
·基底的前处理 | 第29-30页 |
·微结构的制作 | 第30-32页 |
·微结构尺寸测量 | 第32-33页 |
·工艺过程中的技术难点 | 第33-41页 |
·SU-8胶与基底结合力差的问题 | 第34-35页 |
·胶层中的气泡问题 | 第35-36页 |
·铸层与基底以及铸层与铸层间结合力差的问题 | 第36-38页 |
·铸层缺陷的问题 | 第38-39页 |
·SU-8胶的去除问题 | 第39-41页 |
·本章小结 | 第41-42页 |
4 改善电铸均匀性研究 | 第42-60页 |
·阴极分割方法的提出 | 第43-46页 |
·方形区域上的电流密度分布 | 第43-44页 |
·电流密度对电沉积的决定性影响 | 第44-45页 |
·阴极分割的方法 | 第45-46页 |
·阴极电流密度仿真 | 第46-57页 |
·电流密度场基本方程 | 第46页 |
·电流密度仿真的建模 | 第46-51页 |
·电流密度分布的仿真结果 | 第51-57页 |
·电铸对比实验 | 第57-59页 |
·试验设备和条件 | 第57-58页 |
·实验结果与仿真结果的对比 | 第58-59页 |
·本章小结 | 第59-60页 |
结论 | 第60-61页 |
展望 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-66页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第66-67页 |
致谢 | 第67-68页 |