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微三维可动机构的制作研究

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
1 绪论第9-19页
   ·课题的研究背景第9-10页
   ·微三维加工技术的研究现状第10-14页
   ·微电铸过程中的铸层均匀性第14-18页
     ·铸层的不均匀现象第14-15页
     ·铸层均匀性的研究现状第15-18页
   ·课题研究内容第18-19页
2 三维微器件制作方法第19-29页
   ·制作的关键工艺技术第19-28页
     ·SU-8胶的厚胶光刻工艺技术第19-21页
     ·微电铸工艺技术第21-24页
     ·无背板生长工艺第24-26页
     ·牺牲层工艺技术第26-28页
   ·三维微机构制作工艺路线的确定第28页
   ·本章小结第28-29页
3 三维微可动机构的制作第29-42页
   ·制作的工艺流程第29-33页
     ·基底的前处理第29-30页
     ·微结构的制作第30-32页
     ·微结构尺寸测量第32-33页
   ·工艺过程中的技术难点第33-41页
     ·SU-8胶与基底结合力差的问题第34-35页
     ·胶层中的气泡问题第35-36页
     ·铸层与基底以及铸层与铸层间结合力差的问题第36-38页
     ·铸层缺陷的问题第38-39页
     ·SU-8胶的去除问题第39-41页
   ·本章小结第41-42页
4 改善电铸均匀性研究第42-60页
   ·阴极分割方法的提出第43-46页
     ·方形区域上的电流密度分布第43-44页
     ·电流密度对电沉积的决定性影响第44-45页
     ·阴极分割的方法第45-46页
   ·阴极电流密度仿真第46-57页
     ·电流密度场基本方程第46页
     ·电流密度仿真的建模第46-51页
     ·电流密度分布的仿真结果第51-57页
   ·电铸对比实验第57-59页
     ·试验设备和条件第57-58页
     ·实验结果与仿真结果的对比第58-59页
   ·本章小结第59-60页
结论第60-61页
展望第61-62页
参考文献第62-66页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第66-67页
致谢第67-68页

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