| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-18页 |
| ·有机-无机复合材料 | 第8-11页 |
| ·低介电多孔材料 | 第11-12页 |
| ·SICO/BN 的介绍 | 第12-17页 |
| ·本文工作 | 第17-18页 |
| 2 溶胶凝胶工艺 | 第18-30页 |
| ·分散体系、溶胶及凝胶 | 第19-23页 |
| ·溶胶-凝胶原理 | 第23-25页 |
| ·溶胶一凝胶工艺制备样品的几种方法及其具体步骤 | 第25-26页 |
| ·制备参数的影响 | 第26-27页 |
| ·工艺过程的改进 | 第27-28页 |
| ·凝胶样品的表征 | 第28页 |
| ·凝胶样品的优势及应用 | 第28-30页 |
| 3 实验部分——溶胶凝胶法制备耐高温多孔低BN/SICO 低介电常数材料 | 第30-39页 |
| ·原料与试剂介绍 | 第30-31页 |
| ·主要仪器 | 第31页 |
| ·实验 | 第31-34页 |
| ·多孔陶瓷的表征技术 | 第34-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 4 结果与讨论 | 第39-51页 |
| ·介电性能 | 第39-40页 |
| ·介质损耗 | 第40页 |
| ·孔隙率 | 第40-42页 |
| ·表面微观形貌 | 第42-44页 |
| ·4.0G 样品成分及分布图 | 第44-46页 |
| ·孔径分布 | 第46-48页 |
| ·键结构的FTIR-ATR 分析 | 第48-50页 |
| ·本章结论 | 第50-51页 |
| 5 结论 | 第51-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |