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交联壳聚糖水凝胶填充层状组装微胶囊的制备及其性能研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第一章 文献综述第8-33页
   ·前言第8-9页
   ·聚电解质微胶囊制备技术第9-15页
     ·层层组装技术第9-10页
     ·聚电解质在胶体粒子表面的组装第10-11页
     ·模板第11-13页
     ·囊壁材料第13-15页
   ·微胶囊的基本物理性能第15-22页
     ·微胶囊的热稳定性能第15-17页
     ·微胶囊的电性能第17-18页
     ·微胶囊的渗透性能第18-20页
     ·微胶囊的机械性能第20-22页
   ·物质的包埋第22-28页
     ·在晶体表面进行LbL组装第22-23页
     ·内层分解包埋第23-24页
     ·囊内聚合第24-25页
     ·利用囊壁开关性质包埋第25-26页
     ·选择性沉淀法包埋第26-27页
     ·利用囊内填充诱导物自沉积包埋第27-28页
   ·物质的释放第28-31页
     ·破坏囊壁第28-30页
     ·改变囊壁渗透性第30-31页
     ·改变囊内诱导物与包埋物质的作用第31页
   ·课题的提出第31-33页
第二章 交联壳聚糖水凝胶填充层状组装微胶囊的制备第33-44页
   ·实验部分第33-36页
     ·主要原材料和试剂第33-34页
     ·水溶性可光交联壳聚糖的合成第34页
     ·含CML碳酸钙微粒的制备第34-35页
     ·凝胶填充的聚电解质微胶囊的制备第35页
     ·测试与表征第35-36页
   ·水溶性可光交联壳聚糖的制备第36-38页
   ·CaCO_3(CML)微粒的制备与表征第38-40页
   ·内部含有CML凝胶的微胶囊的制备与表征第40-43页
   ·本章小节第43-44页
第三章 交联壳聚糖水凝胶填充层状组装微胶囊的性能研究第44-60页
   ·实验部分第44-47页
     ·主要原材料和试剂第44-45页
     ·水溶性可光交联壳聚糖的合成第45页
     ·含CML碳酸钙微粒的制备第45页
     ·凝胶填充的聚电解质微胶囊的制备第45页
     ·FITC-CML的制备第45页
     ·干态和水化后微胶囊尺寸的测量第45-46页
     ·微胶囊的pH响应性研究第46页
     ·微胶囊的降解实验第46页
     ·各种染料的包埋第46页
     ·各种染料的释放第46页
     ·测试与表征第46-47页
   ·结果与讨论第47-59页
     ·CML凝胶填充微胶囊干态和水化性能第47-50页
     ·CML凝胶填充微胶囊pH响应性能第50页
     ·CML凝胶填充微胶囊的降解性能第50-53页
     ·CML凝胶填充微胶囊的力学性能第53-54页
     ·CML凝胶填充微胶囊的装载沉积性能第54-57页
     ·CML凝胶填充微胶囊中各种染料的释放第57-59页
   ·本章小结第59-60页
第四章 交联壳聚糖水凝胶填充层状微胶囊中DNA的装载及释放第60-75页
   ·实验部分第60-64页
     ·主要原材料和试剂第60-61页
     ·FITC-DNA的制备第61页
     ·CML凝胶填充微胶囊的制备第61页
     ·DNA包埋的定性观察第61-62页
     ·DNA的定量包埋第62-63页
     ·DNA的释放第63-64页
       ·不同温度下DNA的释放第63-64页
       ·不同盐浓度下DNA的释放第64页
       ·不同pH值下DNA的释放第64页
   ·结果与讨论第64-74页
     ·FITC-DNA在微胶囊中装载的定性观察第64-65页
     ·初始浓度对DNA自发沉积的影响第65-66页
     ·温度对DNA自发沉积的影响第66-67页
     ·盐浓度对DNA自发沉积的影响第67-68页
     ·pH值对DNA自发沉积的影响第68-69页
     ·温度对DNA释放的影响第69-71页
     ·盐浓度对DNA释放的影响第71-73页
     ·pH值对DNA释放的影响第73-74页
   ·本章小结第74-75页
全文结论第75-76页
参考文献第76-89页
作者简介第89-90页
致谢第90页

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