摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-8页 |
致谢 | 第8-15页 |
第一章 绪论 | 第15-29页 |
·引言 | 第15页 |
·半固态成形技术 | 第15-22页 |
·半固态成形关键技术 | 第16-22页 |
·半固态成形技术的应用 | 第22页 |
·大塑性变形技术—等通道转角挤压技术 | 第22-27页 |
·等通道转角挤压技术概况和原理 | 第22-24页 |
·等通道转角挤压过程中的工艺因素 | 第24-27页 |
·课题的来源、选题意义及主要研究内容 | 第27-29页 |
·课题来源 | 第27页 |
·选题意义 | 第27-28页 |
·主要研究内容 | 第28-29页 |
第二章 试验方法 | 第29-42页 |
·试验材料 | 第29-30页 |
·套管用材料 | 第29-30页 |
·试验用粉末 | 第30页 |
·试验设备 | 第30-32页 |
·挤压装置 | 第30-32页 |
·保温设备 | 第32页 |
·其他设备 | 第32页 |
·试验工艺 | 第32-38页 |
·试验相关工艺参数的确定 | 第32-33页 |
·试验设计 | 第33-36页 |
·粉末套管的等通道转角挤压 | 第36-37页 |
·半固态等温处理 | 第37-38页 |
·组织观察 | 第38-40页 |
·试样切割 | 第38页 |
·金相磨制 | 第38-39页 |
·试样抛光 | 第39页 |
·试样腐蚀及金相拍摄 | 第39页 |
·组织分析 | 第39-40页 |
·硬度测试 | 第40页 |
·本章小结 | 第40-42页 |
第三章 等通道转角挤压试验结果分析 | 第42-54页 |
·等通道转角挤压后ALSI30 粉末致密体的显微组织 | 第42-45页 |
·试样的宏观变化 | 第42-43页 |
·AlSi30 粉末致密体的显微组织 | 第43-45页 |
·等通道转角挤压工艺参数对显微组织影响的定量分析 | 第45-48页 |
·粉末粒度对显微组织的影响 | 第45-46页 |
·挤压路径对显微组织的影响 | 第46-47页 |
·挤压温度对显微组织的影响 | 第47-48页 |
·等通道转角挤压工艺参数对试样显微硬度的影响 | 第48-51页 |
·粉末粒度对显微硬度的影响 | 第49页 |
·挤压温度对显微硬度的影响 | 第49-50页 |
·挤压路径对显微硬度的影响 | 第50-51页 |
·粉末套管等通道转角挤压致密化及应变能累积原理 | 第51-52页 |
·本章小结 | 第52-54页 |
第四章 等通道转角挤压后ALSI30 粉末致密体半固态组织演变 | 第54-65页 |
·正交试验显微组织 | 第54-57页 |
·试验结果的正交处理 | 第57页 |
·正交试验工艺参数对半固态组织形成的影响 | 第57-61页 |
·挤压温度的影响 | 第57-60页 |
·挤压路径的影响 | 第60页 |
·保温温度的影响 | 第60页 |
·保温时间的影响 | 第60-61页 |
·半固态组织演变机理 | 第61-64页 |
·本章小节 | 第64-65页 |
第五章 结论及展望 | 第65-67页 |
·结论 | 第65-66页 |
·展望 | 第66-67页 |
参考文献 | 第67-73页 |
硕士期间发表的学术论文 | 第73-74页 |
攻读硕士学位期间参与的科研项目 | 第74-75页 |