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基于新SIMA法的AlSi30合金半固态坯料制备试验研究

摘要第1-6页
 ABSTRACT第6-8页
致谢第8-15页
第一章 绪论第15-29页
   ·引言第15页
   ·半固态成形技术第15-22页
     ·半固态成形关键技术第16-22页
     ·半固态成形技术的应用第22页
   ·大塑性变形技术—等通道转角挤压技术第22-27页
     ·等通道转角挤压技术概况和原理第22-24页
     ·等通道转角挤压过程中的工艺因素第24-27页
   ·课题的来源、选题意义及主要研究内容第27-29页
     ·课题来源第27页
     ·选题意义第27-28页
     ·主要研究内容第28-29页
第二章 试验方法第29-42页
   ·试验材料第29-30页
     ·套管用材料第29-30页
     ·试验用粉末第30页
   ·试验设备第30-32页
     ·挤压装置第30-32页
     ·保温设备第32页
     ·其他设备第32页
   ·试验工艺第32-38页
     ·试验相关工艺参数的确定第32-33页
     ·试验设计第33-36页
     ·粉末套管的等通道转角挤压第36-37页
     ·半固态等温处理第37-38页
   ·组织观察第38-40页
     ·试样切割第38页
     ·金相磨制第38-39页
     ·试样抛光第39页
     ·试样腐蚀及金相拍摄第39页
     ·组织分析第39-40页
   ·硬度测试第40页
   ·本章小结第40-42页
第三章 等通道转角挤压试验结果分析第42-54页
   ·等通道转角挤压后ALSI30 粉末致密体的显微组织第42-45页
     ·试样的宏观变化第42-43页
     ·AlSi30 粉末致密体的显微组织第43-45页
   ·等通道转角挤压工艺参数对显微组织影响的定量分析第45-48页
     ·粉末粒度对显微组织的影响第45-46页
     ·挤压路径对显微组织的影响第46-47页
     ·挤压温度对显微组织的影响第47-48页
   ·等通道转角挤压工艺参数对试样显微硬度的影响第48-51页
     ·粉末粒度对显微硬度的影响第49页
     ·挤压温度对显微硬度的影响第49-50页
     ·挤压路径对显微硬度的影响第50-51页
   ·粉末套管等通道转角挤压致密化及应变能累积原理第51-52页
   ·本章小结第52-54页
第四章 等通道转角挤压后ALSI30 粉末致密体半固态组织演变第54-65页
   ·正交试验显微组织第54-57页
   ·试验结果的正交处理第57页
   ·正交试验工艺参数对半固态组织形成的影响第57-61页
     ·挤压温度的影响第57-60页
     ·挤压路径的影响第60页
     ·保温温度的影响第60页
     ·保温时间的影响第60-61页
   ·半固态组织演变机理第61-64页
   ·本章小节第64-65页
第五章 结论及展望第65-67页
   ·结论第65-66页
   ·展望第66-67页
参考文献第67-73页
硕士期间发表的学术论文第73-74页
攻读硕士学位期间参与的科研项目第74-75页

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