金属微器件制作及微电铸铸层结合强度研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-16页 |
| ·金属微器件的制作技术 | 第9-12页 |
| ·微电铸过程中的铸层界面结合强度问题 | 第12-15页 |
| ·铸层界面结合强度对金属微器件的影响 | 第12-13页 |
| ·铸层界面结合强度的研究现状 | 第13-14页 |
| ·界面结合强度测量方法的研究现状 | 第14-15页 |
| ·课题研究内容 | 第15-16页 |
| 2 微注塑模具及双层可动微器件的制作 | 第16-26页 |
| ·微注塑模具的制作 | 第16-20页 |
| ·微注塑模具的制作工艺流程 | 第16-18页 |
| ·微注塑模具的后续加工及尺寸校验 | 第18-20页 |
| ·双层可动微器件制作工艺的改进 | 第20-23页 |
| ·双层可动微器件制作工艺的改进 | 第20-22页 |
| ·制作双层可动微器件改进工艺的优点 | 第22-23页 |
| ·制作过程中的工艺问题 | 第23-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 3 电流密度对铸层界面结合强度的影响 | 第26-45页 |
| ·铸层的形成过程及影响铸层界面结合强度的因素 | 第26-27页 |
| ·铸层的形成过程 | 第26页 |
| ·影响铸层结合强度的因素 | 第26-27页 |
| ·铸层界面结合强度的测量方法及临界载荷的界定 | 第27-31页 |
| ·测量铸层界面结合强度的方法 | 第27-30页 |
| ·临界载荷的界定 | 第30-31页 |
| ·划痕法测量铸层界面结合强度 | 第31-43页 |
| ·划痕法测量界面结合强度原理 | 第31-33页 |
| ·样片制备及划痕实验 | 第33-36页 |
| ·临界载荷的确定及粘附功的计算 | 第36-41页 |
| ·电流密度对铸层界面结合强度影响机理的分析 | 第41-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 4 预电铸参数的选择对结合强度的影响 | 第45-51页 |
| ·预电铸参数选择 | 第45-46页 |
| ·样片制备及划痕实验 | 第46-48页 |
| ·样片制备 | 第46-47页 |
| ·划痕实验及结合强度的计算 | 第47-48页 |
| ·预电铸参数选择对结合强度影响的分析 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 结论 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-55页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
