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同步焊接磁控设备研制

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第一章 绪论第10-19页
   ·课题背景与意义第10-11页
   ·磁控焊接技术发展现状第11-13页
   ·焊接技术的发展现状第13-14页
   ·逆变电源的发展趋势第14-15页
   ·熔池受力与外加磁场的关系第15-17页
     ·熔池受到的力及其对焊缝成形的影响第15-17页
     ·磁场力与熔池受到的力的关系第17页
   ·课题主要研究内容第17-19页
第二章 同步磁控设备系统总体设计第19-27页
   ·同步磁控电弧焊接设备的组成第19-20页
   ·电流调节反馈电路的改进第20页
   ·同步采样接口电路的设计第20-23页
     ·电压采样电路设计第20-22页
     ·电流采样系统设计第22页
     ·直流焊接时频率采集第22-23页
   ·锁相环技术第23-27页
     ·PLL电路的三大组成部分第23-24页
     ·输出为输入N/M倍频的方法(输入部分接入分频电路)第24-25页
     ·PLL电路的传输特性第25-27页
第三章 同步磁控设备控制电路设计第27-41页
   ·控制方式的选择第27-28页
   ·一次逆变控制系统第28-33页
     ·脉宽调制电路第28-31页
     ·一次逆变驱动电路第31-33页
   ·同步信号控制系统第33-35页
   ·同步PWM波形产生电路第35-36页
   ·同步信号驱动电路第36-38页
     ·同步信号发生控制系统第36-37页
     ·同步信号驱动电路的设计第37-38页
   ·稳压供电电源第38-39页
   ·软启动电路第39-41页
第四章 系统调试与分析第41-50页
   ·控制系统调试第41-45页
     ·一次驱动波形第41-42页
     ·变压器两侧驱动波形第42-43页
     ·二次驱动波形第43页
     ·PLL同步控制波形第43-45页
   ·输出波形第45-47页
     ·反馈电流波形第45-46页
     ·输出电压电流波形第46-47页
   ·主电路设计遇到的问题及解决措施第47-50页
     ·偏磁问题第47页
     ·直通问题第47-48页
     ·尖峰电压第48页
     ·电磁干扰第48-50页
第五章 同步磁控设备应用与分析第50-55页
   ·试验条件与方法第50-51页
   ·磁场参数对焊缝金相组织的影响第51-53页
     ·表层焊缝第51-52页
     ·从表层数第二层焊缝第52页
     ·从表层数第三层焊缝第52-53页
   ·试验结果分析与展望第53-55页
第六章 结论第55-56页
参考文献第56-58页
在学研究成果第58-59页
致谢第59页

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