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开关柜导电排温度分布数值仿真与分析

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第一章 绪论第10-15页
   ·课题提出的意义第10-11页
   ·国内外研究现状第11-14页
   ·本文主要研究工作第14-15页
第二章 电气火灾原因分析第15-23页
   ·电气故障型式第15-22页
     ·短路火灾原因分析第15-16页
     ·短路常见原因第16-19页
     ·接触不良火灾原因分析第19-22页
     ·过载原因分析第22页
   ·本章小节第22-23页
第三章 各种故障下导电排温度分布数值仿真第23-59页
   ·仿真工具简介第23-25页
     ·仿真工具Fluent 简介第23页
     ·基于Fluent 的流体场第23-25页
     ·仿真工具Ansoft 简介第25页
   ·有关传热的基本概念第25-28页
     ·热传导第25-26页
     ·热对流第26-27页
     ·热辐射第27页
     ·材料属性介绍第27页
     ·温度场的边界条件第27-28页
   ·温升第28-30页
   ·故障仿真与分析第30-51页
     ·接触不良故障仿真与分析第36-42页
     ·过载故障仿真与分析第42-44页
     ·短路故障仿真与分析第44-51页
   ·低压开关柜中三相母排的温升情况第51-58页
   ·本章小结第58-59页
第四章 导电铜排温升实验第59-67页
   ·温升实验测量装置介绍第59页
   ·温升实验方案第59-66页
   ·本章小结第66-67页
结论第67-68页
参考文献第68-70页
在学研究成果第70-71页
致谢第71页

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