开关柜导电排温度分布数值仿真与分析
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-10页 |
第一章 绪论 | 第10-15页 |
·课题提出的意义 | 第10-11页 |
·国内外研究现状 | 第11-14页 |
·本文主要研究工作 | 第14-15页 |
第二章 电气火灾原因分析 | 第15-23页 |
·电气故障型式 | 第15-22页 |
·短路火灾原因分析 | 第15-16页 |
·短路常见原因 | 第16-19页 |
·接触不良火灾原因分析 | 第19-22页 |
·过载原因分析 | 第22页 |
·本章小节 | 第22-23页 |
第三章 各种故障下导电排温度分布数值仿真 | 第23-59页 |
·仿真工具简介 | 第23-25页 |
·仿真工具Fluent 简介 | 第23页 |
·基于Fluent 的流体场 | 第23-25页 |
·仿真工具Ansoft 简介 | 第25页 |
·有关传热的基本概念 | 第25-28页 |
·热传导 | 第25-26页 |
·热对流 | 第26-27页 |
·热辐射 | 第27页 |
·材料属性介绍 | 第27页 |
·温度场的边界条件 | 第27-28页 |
·温升 | 第28-30页 |
·故障仿真与分析 | 第30-51页 |
·接触不良故障仿真与分析 | 第36-42页 |
·过载故障仿真与分析 | 第42-44页 |
·短路故障仿真与分析 | 第44-51页 |
·低压开关柜中三相母排的温升情况 | 第51-58页 |
·本章小结 | 第58-59页 |
第四章 导电铜排温升实验 | 第59-67页 |
·温升实验测量装置介绍 | 第59页 |
·温升实验方案 | 第59-66页 |
·本章小结 | 第66-67页 |
结论 | 第67-68页 |
参考文献 | 第68-70页 |
在学研究成果 | 第70-71页 |
致谢 | 第71页 |