开关柜导电排温度分布数值仿真与分析
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-15页 |
| ·课题提出的意义 | 第10-11页 |
| ·国内外研究现状 | 第11-14页 |
| ·本文主要研究工作 | 第14-15页 |
| 第二章 电气火灾原因分析 | 第15-23页 |
| ·电气故障型式 | 第15-22页 |
| ·短路火灾原因分析 | 第15-16页 |
| ·短路常见原因 | 第16-19页 |
| ·接触不良火灾原因分析 | 第19-22页 |
| ·过载原因分析 | 第22页 |
| ·本章小节 | 第22-23页 |
| 第三章 各种故障下导电排温度分布数值仿真 | 第23-59页 |
| ·仿真工具简介 | 第23-25页 |
| ·仿真工具Fluent 简介 | 第23页 |
| ·基于Fluent 的流体场 | 第23-25页 |
| ·仿真工具Ansoft 简介 | 第25页 |
| ·有关传热的基本概念 | 第25-28页 |
| ·热传导 | 第25-26页 |
| ·热对流 | 第26-27页 |
| ·热辐射 | 第27页 |
| ·材料属性介绍 | 第27页 |
| ·温度场的边界条件 | 第27-28页 |
| ·温升 | 第28-30页 |
| ·故障仿真与分析 | 第30-51页 |
| ·接触不良故障仿真与分析 | 第36-42页 |
| ·过载故障仿真与分析 | 第42-44页 |
| ·短路故障仿真与分析 | 第44-51页 |
| ·低压开关柜中三相母排的温升情况 | 第51-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第四章 导电铜排温升实验 | 第59-67页 |
| ·温升实验测量装置介绍 | 第59页 |
| ·温升实验方案 | 第59-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-70页 |
| 在学研究成果 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71页 |