| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| ·电子封装无铅化的背景 | 第9-10页 |
| ·Sn-Pb 钎料的使用 | 第9页 |
| ·铅的危害 | 第9页 |
| ·无铅钎料的立法 | 第9-10页 |
| ·无铅钎料的发展 | 第10-13页 |
| ·无铅钎料的设计要求 | 第10-11页 |
| ·目前开发的无铅钎料及其分类 | 第11-13页 |
| ·无铅钎料研究的发展趋势 | 第13页 |
| ·电子封装技术的发展及钎料无铅化对其影响 | 第13-16页 |
| ·电子封装技术的发展 | 第14页 |
| ·电子封装可靠性问题 | 第14-16页 |
| ·钎料无铅化对电子封装钎焊技术的影响 | 第16页 |
| ·Sn-Cu 共晶无铅钎料 | 第16-18页 |
| ·本课题的研究内容及意义 | 第18-19页 |
| 第二章 合金成分的设计、DSC 及力学拉伸性能测定 | 第19-34页 |
| ·合金成分设计及熔炼 | 第19-24页 |
| ·Co 元素的添加 | 第19-21页 |
| ·Ni 元素的添加 | 第21-22页 |
| ·合金配比的选择 | 第22-23页 |
| ·合金原材料的选择与熔炼 | 第23-24页 |
| ·合金DSC 曲线的测定 | 第24-27页 |
| ·实验方法 | 第24页 |
| ·实验结果 | 第24-27页 |
| ·SC-xCo-yNi 钎料的组织特征 | 第27-30页 |
| ·试样的制备 | 第27页 |
| ·钎料的焊态组织分析 | 第27-29页 |
| ·钎料的准平衡态组织分析 | 第29-30页 |
| ·SC-xCo-yNi 钎料力学性能测试 | 第30-33页 |
| ·试样制备及实验方法 | 第30页 |
| ·实验结果及分析 | 第30-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 微量Co-Ni 对Solder/Cu 界面反应及润湿性的影响 | 第34-52页 |
| ·固-液界面的润湿 | 第34-35页 |
| ·影响钎料润湿性能的因素 | 第34-35页 |
| ·润湿性的评定 | 第35页 |
| ·铺展实验方法及结果 | 第35-39页 |
| ·实验方法 | 第35-36页 |
| ·回流焊工艺曲线的设计 | 第36-37页 |
| ·铺展实验结果及分析 | 第37-39页 |
| ·Solder/Cu 的界面化合物（IMCs）分析 | 第39-51页 |
| ·界面IMCs 的形成过程 | 第39-40页 |
| ·界面IMC 的形貌 | 第40-43页 |
| ·钎焊过程中Cu-Sn 化合物的溶解 | 第43-44页 |
| ·Co-Ni 对Solder/Cu 界面IMCs 形貌影响的机理 | 第44-48页 |
| ·高温时效对界面IMCs 的影响 | 第48-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第四章 SC-xCo-yNi 钎焊接头蠕变性能的研究 | 第52-66页 |
| ·合金的蠕变理论 | 第52-54页 |
| ·合金的蠕变 | 第52-53页 |
| ·蠕变变形的机制 | 第53-54页 |
| ·SC-xCo-yNi 钎焊接头的剪切蠕变实验 | 第54-55页 |
| ·试样的制备 | 第54页 |
| ·蠕变实验方法 | 第54-55页 |
| ·实验结果 | 第55-58页 |
| ·蠕变本构方程的构建 | 第58-62页 |
| ·蠕变激活能的确定 | 第59-60页 |
| ·常数A 和应力指数n 的确定 | 第60-61页 |
| ·SC-xCo-yNi 钎焊接头的蠕变本构方程 | 第61-62页 |
| ·蠕变机理及组织分析 | 第62-65页 |
| ·SC-xCo-yNi 钎焊接头的蠕变机理 | 第62-63页 |
| ·显微组织分析 | 第63-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第五章 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
