| 中文摘要 | 第1-5页 |
| 英文摘要 | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| ·电子封装概论 | 第9-10页 |
| ·电子封装的定义与结构 | 第9页 |
| ·电子封装材料的特点 | 第9-10页 |
| ·常用的电子封装材料 | 第10页 |
| ·SiC/Al 复合材料概述 | 第10-14页 |
| ·SiC/Al 复合材料的性能 | 第10-12页 |
| ·SiC/Al 复合材料的的制备方法 | 第12-14页 |
| ·SiC/Al 复合材料的研究现状与前景 | 第14页 |
| ·离心铸造成形技术 | 第14-16页 |
| ·离心铸造的原理 | 第14-15页 |
| ·离心铸造的特点 | 第15-16页 |
| ·电子封装用SiC/Al 复合材料国内外及本课题组研究现状 | 第16-17页 |
| ·电子封装用SiC/Al 复合材料国内外研究现状 | 第16-17页 |
| ·电子封装用SiC/Al 复合材料本课题组研究现状 | 第17页 |
| ·本文研究的目的和内容 | 第17-19页 |
| ·本文研究的目的 | 第17页 |
| ·本文研究的内容 | 第17-19页 |
| 2 离心铸造 SiC/Al 复合材料电子封装零件的试验方法和过程 | 第19-33页 |
| ·实验技术路线 | 第19页 |
| ·SiC/Al 复合材料浆料的制备 | 第19-25页 |
| ·熔炼设备 | 第19-21页 |
| ·基体合金材料的选择 | 第21-22页 |
| ·增强体材料的选择 | 第22页 |
| ·复合材料制备工艺参数的确定 | 第22-24页 |
| ·复合材料的制备工艺过程 | 第24-25页 |
| ·SiC/Al 复合材料制备电子封装零件的离心铸造成形工艺 | 第25-30页 |
| ·离心机的选择 | 第25-27页 |
| ·离心铸造成形模具和砂芯 | 第27-29页 |
| ·模具和砂芯喷刷涂料的确定 | 第29页 |
| ·离心铸造工艺参数的选择 | 第29-30页 |
| ·离心铸造成形的电子封装零件的组织性能检测试样制备 | 第30-33页 |
| ·微观组织观察试样制备 | 第30页 |
| ·硬度测试试样制备 | 第30页 |
| ·SiC 颗粒体积分数测定试样制备 | 第30-31页 |
| ·热膨胀系数测试试样制备 | 第31-32页 |
| ·导热系数测试试样制备 | 第32-33页 |
| 3 离心铸造成形的 SiC/Al 复合材料电子封装零件的结构、组织与性能研究 | 第33-45页 |
| ·SiC/Al 复合材料电子封装零件的宏观结构与分析 | 第33-35页 |
| ·SiC/Al 复合材料电子封装零件铸件毛坯及加工后的零件 | 第33-34页 |
| ·SiC/Al 复合材料电子封装零件铸件断面宏观特征 | 第34-35页 |
| ·SiC/Al 复合材料电子封装零件的微观组织 | 第35-37页 |
| ·SiC/Al 复合材料电子封装零件中SiC 颗粒体积分数的测定结果 | 第37-41页 |
| ·复合材料中颗粒体积分数测试方法 | 第37-38页 |
| ·电子封装零件中SiC 颗粒体积分数的测定结果 | 第38-41页 |
| ·SiC/Al 复合材料电子封装零件的硬度测试结果 | 第41-42页 |
| ·SiC/Al 复合材料电子封装零件的热膨胀系数测试结果 | 第42-43页 |
| ·SiC/Al 复合材料电子封装零件的导热系数测试结果 | 第43-45页 |
| 4 离心铸造成形电子封装用 SiC/Al 复合材料分析与讨论 | 第45-50页 |
| ·SiC/Al 复合材料电子封装零件铸件断面宏观特征分析 | 第45-47页 |
| ·离心力场中颗粒受力分析 | 第45-46页 |
| ·离心力场中颗粒运动分析 | 第46-47页 |
| ·SiC/Al 复合材料电子封装零件不同位置颗粒体积分数不同的讨论 | 第47-50页 |
| ·离心力场中浆料运动路线 | 第47-48页 |
| ·零件各个部位颗粒体积分数大小分析 | 第48页 |
| ·体积分数测试结果与硬度值的对比分析 | 第48-50页 |
| 5 结论 | 第50-52页 |
| 6 展望 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-58页 |
| 附录 | 第58页 |
| A. 作者在攻读学位期间发表的论文目录 | 第58页 |
| B. 密度法测试电子封装零件不同位置SiC 颗粒体积分数 | 第58页 |
| C. 电子封装零件不同位置复合材料的硬度值 | 第58页 |
