| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| 1.1 同步整流技术介绍 | 第7-9页 |
| 1.1.1 同步整流技术概述 | 第7-8页 |
| 1.1.2 同步整流技术的发展现状 | 第8-9页 |
| 1.2 三维集成技术介绍 | 第9-12页 |
| 1.2.1 三维集成技术概述 | 第9-10页 |
| 1.2.2 三维集成技术的发展现状 | 第10-12页 |
| 1.3 本论文的主要工作 | 第12-13页 |
| 第二章 基于TSV的三维集成电路 | 第13-25页 |
| 2.1 基于TSV的三维集成电路工艺技术 | 第13-17页 |
| 2.1.1 TSV的制造顺序 | 第14-15页 |
| 2.1.2 堆叠方式和键合方式 | 第15-17页 |
| 2.2 TSV RLC寄生参数提取 | 第17-22页 |
| 2.2.1 圆柱形TSV寄生参数提取 | 第17-19页 |
| 2.2.2 锥形TSV寄生参数提取 | 第19-20页 |
| 2.2.3 环形TSV寄生参数提取 | 第20-21页 |
| 2.2.4 同轴TSV寄生参数提取 | 第21-22页 |
| 2.3 基于TSV的三维集成电路热管理 | 第22-25页 |
| 2.3.1 热分析概述 | 第22-23页 |
| 2.3.2 基于TSV的三维集成电路温度解析模型 | 第23-25页 |
| 第三章 大功率同步整流器的电路设计与仿真 | 第25-55页 |
| 3.1 大功率同步整流器的整体结构 | 第25-26页 |
| 3.2 误差放大器的设计 | 第26-34页 |
| 3.2.1 误差放大器的参数指标 | 第26-28页 |
| 3.2.2 误差放大器的电路设计 | 第28-31页 |
| 3.2.3 误差放大器的电路仿真 | 第31-34页 |
| 3.3 带隙基准电路的设计 | 第34-38页 |
| 3.3.1 正、负温度系数 | 第34-35页 |
| 3.3.2 带隙基准的电路设计 | 第35-36页 |
| 3.3.3 带隙基准电路的仿真 | 第36-38页 |
| 3.4 高压降压稳压电路 | 第38-41页 |
| 3.4.1 高压降压稳压电路的电路设计 | 第38-39页 |
| 3.4.2 高压降压稳压电路的电路仿真 | 第39-41页 |
| 3.5 锯齿波产生电路的设计 | 第41-42页 |
| 3.6 PWM电压比较器的设计 | 第42-43页 |
| 3.7 逻辑控制驱动电路 | 第43-46页 |
| 3.8 保护电路 | 第46-52页 |
| 3.8.1 过温保护电路 | 第46-49页 |
| 3.8.2 过压保护电路 | 第49-51页 |
| 3.8.3 过流保护电路 | 第51-52页 |
| 3.9 整体电路的仿真验证 | 第52-55页 |
| 第四章 大功率同步整流器的版图设计 | 第55-66页 |
| 4.1 版图几何设计规则及其设计流程 | 第55-56页 |
| 4.2 工艺介绍及各模块版图 | 第56-62页 |
| 4.3 大功率同步整流器版图设计 | 第62-63页 |
| 4.4 版图DRC与 LVS验证 | 第63-66页 |
| 第五章 三维集成大功率同步整流器的设计及其验证 | 第66-77页 |
| 5.1 calibre-3Dstack | 第66-71页 |
| 5.1.1 calibre-3Dstack的简介 | 第66-69页 |
| 5.1.2 calibre-3Dstack的命令参考以及网表生成 | 第69-71页 |
| 5.2 大功率同步整流器的三维集成 | 第71-74页 |
| 5.3 三维集成大功率同步整流器的验证 | 第74-77页 |
| 第六章 基于TSV的嵌套式散热网络研究 | 第77-96页 |
| 6.1 稳态热阻模型及其计算 | 第77-83页 |
| 6.1.1 稳态热阻模型 | 第77-78页 |
| 6.1.2 三维功率IC的热阻计算 | 第78-81页 |
| 6.1.3 三维功率IC热阻仿真验证 | 第81-83页 |
| 6.2 基于TSV的三种三维嵌套式散热研究 | 第83-96页 |
| 6.2.1 均匀型TSV嵌套式散热研究 | 第83-87页 |
| 6.2.2 下粗上细型TSV嵌套式散热研究 | 第87-90页 |
| 6.2.3 内粗外细型TSV嵌套式散热研究 | 第90-93页 |
| 6.2.4 三种嵌套式散热模型的对比分析 | 第93-96页 |
| 第七章 总结与展望 | 第96-98页 |
| 7.1 总结 | 第96-97页 |
| 7.2 下一步工作 | 第97-98页 |
| 参考文献 | 第98-102页 |
| 致谢 | 第102-103页 |