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高硬铁基多元陶瓷复合涂层的制备与强化机理研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第1章 绪论第11-17页
    1.1 课题背景与研究意义第11-12页
    1.2 激光熔覆陶瓷涂层研究现状第12-15页
        1.2.1 陶瓷涂层分类第12-13页
        1.2.2 陶瓷涂层材料设计方法第13-14页
        1.2.3 激光熔覆制备陶瓷涂层研究现状第14-15页
    1.3 激光陶瓷熔覆技术的发展与不足第15-16页
    1.4 课题主要研究内容第16-17页
第2章 多元陶瓷涂层材料与实验方案设计第17-24页
    2.1 引言第17页
    2.2 试验材料第17-18页
        2.2.1 基材材料第17页
        2.2.2 涂层材料第17-18页
    2.3 激光熔覆实验设备与熔覆方法第18-20页
        2.3.1 激光熔覆实验设备第18-19页
        2.3.2 激光熔覆方法与工艺参数第19-20页
    2.4 熔覆层制备工艺优化方案设计第20页
    2.5 工艺优化方案实验方法第20-23页
        2.5.1 熔覆层表面形貌测试第20-21页
        2.5.2 硬度指标测试第21页
        2.5.3 耐磨损性能测试第21-22页
        2.5.4 抗冲击性能测试第22-23页
    2.6 本章小结第23-24页
第3章 多元陶瓷涂层的制备工艺与性能研究第24-38页
    3.1 引言第24页
    3.2 涂层宏观形貌分析第24-25页
    3.3 工艺参数对涂层表面宏观硬度的影响第25-29页
        3.3.1 激光功率对涂层表面硬度的影响第26-27页
        3.3.2 扫描速度对涂层表面硬度的影响第27页
        3.3.3 预置粉末厚度对涂层表面硬度的影响第27-28页
        3.3.4 正交实验结果极差分析第28-29页
    3.4 涂层显微硬度分析第29-32页
    3.5 不同多元陶瓷涂层耐磨性能对比研究第32-36页
        3.5.1 涂层摩擦磨损实验参数第32-33页
        3.5.2 涂层摩擦性能分析第33-35页
        3.5.3 涂层磨痕分析第35-36页
    3.6 不同多元陶瓷涂层抗冲击性能对比研究第36-37页
    3.7 本章小结第37-38页
第4章 铁基多元陶瓷涂层微观组织与细晶强化机制分析第38-52页
    4.1 引言第38页
    4.2 熔覆层微观组织检测第38页
        4.2.1 金相试样制备第38页
        4.2.2 微观组织分析第38页
    4.3 熔覆层的显微组织分析第38-43页
        4.3.1 基材组织分析第39页
        4.3.2 热影响区显微形貌分析第39-41页
        4.3.3 涂层中层微观形貌分析第41页
        4.3.4 涂层表面微观形貌分析第41-43页
    4.4 涂层组织细化机制分析第43-47页
        4.4.1 细晶强化理论与行为分析第44-45页
        4.4.2 工艺参数对涂层晶体细化的影响第45-46页
        4.4.3 粉末种类对涂层晶体细化的影响第46-47页
    4.5 涂层缺陷分析第47-50页
        4.5.1 涂层气泡孔缺陷分析第48页
        4.5.2 涂层过烧缺陷分析第48-49页
        4.5.3 涂层裂纹缺陷分析第49-50页
    4.6 本章小结第50-52页
第5章 多元陶瓷相在涂层中溶解机理分析第52-66页
    5.1 引言第52页
    5.2 激光熔覆涂层热力学分析第52-55页
        5.2.1 激光作用下陶瓷相行为分析第52-53页
        5.2.2 涂层表面温度分析第53-55页
    5.3 陶瓷相分解机制分析第55-60页
        5.3.1 Gibbs自由能变第56-57页
        5.3.2 陶瓷相分解Gibbs自由能变计算第57-59页
        5.3.3 陶瓷相分解Gibbs自由能变模型第59-60页
    5.4 涂层三角区分析第60-65页
        5.4.1 三角区显微形貌第61页
        5.4.2 三角区EDS元素分析第61-63页
        5.4.3 涂层区XRD物相分析第63-65页
    5.5 本章小结第65-66页
结论第66-68页
参考文献第68-72页
攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果第72-73页
致谢第73页

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