| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 课题的来源及研究的目的和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 课题的国内外研究现状 | 第11-17页 |
| 1.2.1 软磁材料发展研究现状 | 第11-12页 |
| 1.2.2 热处理工艺有限元分析技术研究现状 | 第12-14页 |
| 1.2.3 热处理工序参数对软磁材料磁性能影响研究现状 | 第14-16页 |
| 1.2.4 近似计算模型研究现状 | 第16-17页 |
| 1.2.5 国内外文献简析 | 第17页 |
| 1.3 主要研究内容 | 第17-20页 |
| 第2章 软磁材料本构模型参数测量 | 第20-36页 |
| 2.1 引言 | 第20页 |
| 2.2 实验设备及材料 | 第20页 |
| 2.3 材料流动应力模型参数测量 | 第20-25页 |
| 2.3.1 流动应力模型参数测量实验原理 | 第20-21页 |
| 2.3.2 流动应力模型参数测量实验方案 | 第21-22页 |
| 2.3.3 流应力模型参数测量实验结果 | 第22-23页 |
| 2.3.4 流动应力模型参数测量实验数据处理 | 第23-25页 |
| 2.4 静态再结晶模型参数测量 | 第25-33页 |
| 2.4.1 静态再结晶模型参数测量实验原理 | 第25-26页 |
| 2.4.2 静态再结晶模型参数测量实验方案 | 第26-28页 |
| 2.4.3 静态再结晶模型参数测量实验结果 | 第28-31页 |
| 2.4.4 静态再结晶模型参数测量实验数据处理 | 第31-33页 |
| 2.5 晶粒成长模型参数测量 | 第33-34页 |
| 2.6 本章小结 | 第34-36页 |
| 第3章 热处理工序参数对软磁材料磁性能影响仿真与试验分析 | 第36-50页 |
| 3.1 引言 | 第36页 |
| 3.2 热处理工序参数对软磁材料晶粒影响仿真与试验分析 | 第36-42页 |
| 3.2.1 DEFORM仿真原理 | 第36-38页 |
| 3.2.2 DEFORM仿真模型建立 | 第38-40页 |
| 3.2.3 DEFORM仿真及实测测试结果 | 第40-42页 |
| 3.3 热处理工序参数对软磁材料磁化曲线影响试验分析 | 第42-48页 |
| 3.3.1 热处理温度对软磁材料磁化曲线影响 | 第43-46页 |
| 3.3.2 热处理保温时间对软磁材料磁化曲线影响 | 第46页 |
| 3.3.3 热处理保温温度和时间综合对软磁材料磁化曲线影响 | 第46-48页 |
| 3.4 本章小结 | 第48-50页 |
| 第4章 热处理工序参数对继电器静动态特性影响分析 | 第50-64页 |
| 4.1 引言 | 第50页 |
| 4.2 虚拟样机模型建立 | 第50-58页 |
| 4.2.1 继电器三维模型建立 | 第50-51页 |
| 4.2.2 基于FLUX的静态吸力计算 | 第51-53页 |
| 4.2.3 基于ADAMS的静态反力计算 | 第53-55页 |
| 4.2.4 基于MATLAB/Simulink及ADAMS软件的联合动态仿真模型 | 第55-58页 |
| 4.3 热处理工序参数对继电器静动态特性影响 | 第58-62页 |
| 4.3.1 热处理工序参数对继电器静态特性影响 | 第58-60页 |
| 4.3.2 热处理工序参数对继电器动态特性影响 | 第60-62页 |
| 4.4 本章小结 | 第62-64页 |
| 第5章 继电器软磁材料热处理工序参数的优化 | 第64-75页 |
| 5.1 引言 | 第64页 |
| 5.2 磁化曲线拟合 | 第64-66页 |
| 5.3 热处理成本函数 | 第66-68页 |
| 5.4 继电器用软磁材料热处理工序参数优化 | 第68-74页 |
| 5.4.1 Kriging模型概述 | 第68-69页 |
| 5.4.2 Kriging近似模型建立 | 第69-71页 |
| 5.4.3 Kriging近似模型精度分析 | 第71-72页 |
| 5.4.4 多目标参数优化及结果分析 | 第72-74页 |
| 5.5 本章小结 | 第74-75页 |
| 结论 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-83页 |
| 致谢 | 第83页 |
