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贴片机片式芯片MELF检测系统的研究

摘要第3-4页
ABSTRACT第4页
第1章 绪论第7-14页
    1.1 课题的研究背景及意义第7-10页
        1.1.1 贴片机概述第7-9页
        1.1.2 机器视觉概述第9-10页
        1.1.3 研究目的及意义第10页
    1.2 国内外研究现状第10-12页
        1.2.1 国外研究现状第10-11页
        1.2.2 国内研究现状第11-12页
    1.3 论文研究内容及章节安排第12-14页
第2章 片式芯片MELF检测技术分析第14-24页
    2.1 检测任务第14-15页
    2.2 检测方案分析第15-21页
        2.2.1 二值化方案第15-19页
        2.2.2 模板匹配方案第19-21页
    2.3 检测方案确定第21-23页
    2.4 本章小结第23-24页
第3章 芯片检测预处理算法第24-38页
    3.1 建立匹配模板第24-27页
        3.1.1 模板的关键要素第24-25页
        3.1.2 模板的生成第25-27页
    3.2 边缘图像获取第27-37页
        3.2.1 基于梯度的边缘检测第28-33页
            3.2.1.1 Sobel算子第29-31页
            3.2.1.2 Laplace算子第31-33页
        3.2.2 Canny边缘检测算法第33-36页
        3.2.3 确定边缘检测方法第36-37页
    3.3 本章小结第37-38页
第4章 芯片粗定位算法第38-51页
    4.1 距离变换第38-43页
        4.1.1 距离变换的基本原理第39-41页
        4.1.2 对芯片图像进行距离变换第41-43页
    4.2 模板匹配的实现第43-50页
        4.2.1 常用的基于灰度的匹配方法第43-46页
        4.2.2 金字塔算法第46-48页
        4.2.3 模板匹配流程第48-50页
    4.3 本章小结第50-51页
第5章 芯片精确定位算法第51-61页
    5.1 边缘跟踪算法及实现第51-57页
        5.1.1 边缘跟踪算法第52-54页
        5.1.2 关键边缘点的提取第54-57页
    5.2 提取最小外接矩形第57-60页
        5.2.1 根据关键点的凸包提取第57-59页
        5.2.2 根据凸多边形提取最小外接矩形第59-60页
        5.2.3 实验结果第60页
    5.3 本章小结第60-61页
结论第61-62页
参考文献第62-65页
攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果第65-67页
致谢第67页

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