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大功率LED共晶焊封装中的图像匹配技术研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第10-19页
    1.1 LED封装技术概述第10-11页
    1.2 图像匹配技术研究现状第11-15页
    1.3 课题的研究背景及意义第15-16页
    1.4 论文的研究内容和章节安排第16-19页
        1.4.1 论文的研究内容第16-17页
        1.4.2 论文的章节安排第17-19页
第二章 图像预处理概述第19-40页
    2.1 引言第19页
    2.2 图像滤波第19-22页
        2.2.1 均值滤波第19-20页
        2.2.2 加权均值滤波第20-21页
        2.2.3 中值滤波第21-22页
        2.2.4 加权中值滤波第22页
    2.3 图像边缘检测第22-39页
        2.3.1 Roberts边缘检测算子第24页
        2.3.2 Sobel边缘检测算子第24-25页
        2.3.3 Prewitt边缘检测算子第25-26页
        2.3.4 Laplacian边缘检测算子第26-27页
        2.3.5 LOG边缘检测算子第27页
        2.3.6 SUSAN边缘检测方法第27-29页
        2.3.7 Canny边缘检测算子第29-33页
        2.3.8 基于大律法的Canny边缘检测算法第33-35页
        2.3.9 边缘检测算法的对比分析第35-39页
    2.4 本章小结第39-40页
第三章 大功率LED共晶焊封装中的图像匹配算法设计第40-55页
    3.1 引言第40-41页
    3.2 图像预处理第41-43页
        3.2.1 灰度化第42-43页
        3.2.2 滤波第43页
        3.2.3 边缘检测第43页
    3.3 初步校正第43-46页
        3.3.1 Hough变换第43-44页
        3.3.2 主方向的确定第44-46页
        3.3.3 旋转LED芯片和基板第46页
    3.4 再次校正第46-53页
        3.4.1 倒装芯片的再次校正第47-50页
        3.4.2 基板的再次校正第50-53页
    3.5 倒装芯片和基板的定位匹配第53-54页
    3.6 本章小结第54-55页
第四章 实验设计与结果分析第55-66页
    4.1 实验条件第55页
    4.2 LED芯片和基板匹配的实验过程第55-61页
        4.2.1 无噪声情况下的LED芯片和基板匹配第55-60页
        4.2.2 有噪声情况下的LED芯片和基板匹配第60-61页
    4.3 倾斜校正精度验证第61-63页
    4.4 匹配速度验证第63-65页
    4.5 本章小结第65-66页
结论第66-68页
参考文献第68-73页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第73-75页
致谢第75-76页
附件第76页

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