摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第10-19页 |
1.1 LED封装技术概述 | 第10-11页 |
1.2 图像匹配技术研究现状 | 第11-15页 |
1.3 课题的研究背景及意义 | 第15-16页 |
1.4 论文的研究内容和章节安排 | 第16-19页 |
1.4.1 论文的研究内容 | 第16-17页 |
1.4.2 论文的章节安排 | 第17-19页 |
第二章 图像预处理概述 | 第19-40页 |
2.1 引言 | 第19页 |
2.2 图像滤波 | 第19-22页 |
2.2.1 均值滤波 | 第19-20页 |
2.2.2 加权均值滤波 | 第20-21页 |
2.2.3 中值滤波 | 第21-22页 |
2.2.4 加权中值滤波 | 第22页 |
2.3 图像边缘检测 | 第22-39页 |
2.3.1 Roberts边缘检测算子 | 第24页 |
2.3.2 Sobel边缘检测算子 | 第24-25页 |
2.3.3 Prewitt边缘检测算子 | 第25-26页 |
2.3.4 Laplacian边缘检测算子 | 第26-27页 |
2.3.5 LOG边缘检测算子 | 第27页 |
2.3.6 SUSAN边缘检测方法 | 第27-29页 |
2.3.7 Canny边缘检测算子 | 第29-33页 |
2.3.8 基于大律法的Canny边缘检测算法 | 第33-35页 |
2.3.9 边缘检测算法的对比分析 | 第35-39页 |
2.4 本章小结 | 第39-40页 |
第三章 大功率LED共晶焊封装中的图像匹配算法设计 | 第40-55页 |
3.1 引言 | 第40-41页 |
3.2 图像预处理 | 第41-43页 |
3.2.1 灰度化 | 第42-43页 |
3.2.2 滤波 | 第43页 |
3.2.3 边缘检测 | 第43页 |
3.3 初步校正 | 第43-46页 |
3.3.1 Hough变换 | 第43-44页 |
3.3.2 主方向的确定 | 第44-46页 |
3.3.3 旋转LED芯片和基板 | 第46页 |
3.4 再次校正 | 第46-53页 |
3.4.1 倒装芯片的再次校正 | 第47-50页 |
3.4.2 基板的再次校正 | 第50-53页 |
3.5 倒装芯片和基板的定位匹配 | 第53-54页 |
3.6 本章小结 | 第54-55页 |
第四章 实验设计与结果分析 | 第55-66页 |
4.1 实验条件 | 第55页 |
4.2 LED芯片和基板匹配的实验过程 | 第55-61页 |
4.2.1 无噪声情况下的LED芯片和基板匹配 | 第55-60页 |
4.2.2 有噪声情况下的LED芯片和基板匹配 | 第60-61页 |
4.3 倾斜校正精度验证 | 第61-63页 |
4.4 匹配速度验证 | 第63-65页 |
4.5 本章小结 | 第65-66页 |
结论 | 第66-68页 |
参考文献 | 第68-73页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第73-75页 |
致谢 | 第75-76页 |
附件 | 第76页 |