摘要 | 第5-7页 |
ABSTRACT | 第7-8页 |
缩略语中英文对照表 | 第12-13页 |
第一章 绪论 | 第13-27页 |
1.1 引言 | 第13页 |
1.2 硅橡胶漏电起痕破坏发展过程以及常用试验方法 | 第13-16页 |
1.2.1 硅橡胶表面漏电起痕破坏过程分析 | 第13-14页 |
1.2.2 常用漏电起痕试验方法 | 第14-16页 |
1.3 耐漏电起痕硅橡胶的研究进展 | 第16-23页 |
1.3.1 添加无机填料 | 第16-20页 |
1.3.2 添加有机化合物 | 第20-22页 |
1.3.3 其他影响因素 | 第22-23页 |
1.4 铂化合物阻燃硅橡胶的研究进展 | 第23-25页 |
1.5 本课题的研究目的与意义、主要研究内容和创新点 | 第25-27页 |
1.5.1 本课题的研究目的与意义 | 第25页 |
1.5.2 本课题的主要研究内容 | 第25-26页 |
1.5.3 本课题的创新点 | 第26-27页 |
第二章 N-苯基-3-氨丙基三甲氧基硅烷对硅橡胶耐漏电起痕性能的影响 | 第27-43页 |
2.1 引言 | 第27-28页 |
2.2 实验部分 | 第28-31页 |
2.2.1 主要原料及试剂 | 第28页 |
2.2.2 仪器与设备 | 第28-29页 |
2.2.3 样品制备 | 第29-30页 |
2.2.4 测试与表征 | 第30-31页 |
2.3 结果与讨论 | 第31-42页 |
2.3.1 NTSPA对硅橡胶硫化特性的影响 | 第31-32页 |
2.3.2 NTSPA对硅橡胶交联密度的影响 | 第32页 |
2.3.3 NTSPA对硅橡胶热稳定性能的影响 | 第32-34页 |
2.3.4 NTSPA对硅橡胶耐漏电起痕性能的影响 | 第34-37页 |
2.3.5 硫化剂双二五用量对硅橡胶耐漏电起痕性能的影响 | 第37-39页 |
2.3.6 硅橡胶的耐等离子体辐照性能 | 第39-40页 |
2.3.7 硅橡胶的阻燃性能 | 第40-42页 |
2.4 本章小结 | 第42-43页 |
第三章 高乙烯基含量聚甲基乙烯基硅氧烷对硅橡胶耐漏电起痕性能的影响 | 第43-57页 |
3.1 引言 | 第43页 |
3.2 实验部分 | 第43-45页 |
3.2.1 主要原料 | 第43页 |
3.2.2 仪器与设备 | 第43-44页 |
3.2.3 样品制备 | 第44页 |
3.2.4 测试与表征 | 第44-45页 |
3.3 结果与讨论 | 第45-55页 |
3.3.1 HPMVS用量对硅橡胶交联密度的影响 | 第45页 |
3.3.2 HPMVS对硅橡胶热稳定性能的影响 | 第45-49页 |
3.3.3 HPMVS对硅橡胶耐漏电起痕性能的影响 | 第49-51页 |
3.3.4 硅橡胶在斜板法试验过程中的电流分析 | 第51-53页 |
3.3.5 硅橡胶经过斜板法试验后蚀损残余物的分析 | 第53-55页 |
3.3.6 耐漏电起痕机理 | 第55页 |
3.4 本章小结 | 第55-57页 |
第四章 含氢硅油对硅橡胶耐漏电起痕性能的影响 | 第57-72页 |
4.1 引言 | 第57页 |
4.2 实验部分 | 第57-59页 |
4.2.1 主要原料 | 第57页 |
4.2.2 仪器与设备 | 第57页 |
4.2.3 硅橡胶样品制备 | 第57-58页 |
4.2.4 测试与表征 | 第58-59页 |
4.3 结果与讨论 | 第59-70页 |
4.3.1 PHMS用量对硅橡胶交联密度的影响 | 第59页 |
4.3.2 PHMS用量对硅橡胶力学性能的影响 | 第59-60页 |
4.3.3 PHMS用量对硅橡胶热稳定性能的影响 | 第60-62页 |
4.3.4 PHMS对硅橡胶耐漏电起痕性能的影响 | 第62-65页 |
4.3.5 PHMS对硅橡胶漏电起痕抑制机理探讨 | 第65-70页 |
4.4 本章小结 | 第70-72页 |
结论 | 第72-73页 |
参考文献 | 第73-81页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第81-82页 |
附录 | 第82-83页 |
致谢 | 第83页 |