| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 1 文献综述 | 第11-30页 |
| 1.1 耐火浇注料的发展概况 | 第11页 |
| 1.2 硅溶胶及其结合浇注料 | 第11-14页 |
| 1.2.1 硅溶胶的结构 | 第11-12页 |
| 1.2.2 硅溶胶的性质 | 第12页 |
| 1.2.3 硅溶胶结合浇注料凝结机理 | 第12-14页 |
| 1.2.4 硅溶胶结合刚玉质浇注料性能 | 第14页 |
| 1.3 分散剂 | 第14-21页 |
| 1.3.1 分散剂的种类 | 第15-19页 |
| 1.3.2 分散剂的作用机理 | 第19-21页 |
| 1.4 扩散双电层 | 第21-23页 |
| 1.4.1 ζ-电位及其意义 | 第22页 |
| 1.4.2 ζ-电位的影响因素 | 第22-23页 |
| 1.5 流变性 | 第23-25页 |
| 1.5.1 流变学基础 | 第23-24页 |
| 1.5.2 流变模型 | 第24页 |
| 1.5.3 表观粘度 | 第24-25页 |
| 1.6 硅溶胶结合浇注料研究现状 | 第25-28页 |
| 1.7 研究意义及内容 | 第28-30页 |
| 1.7.1 研究目的及意义 | 第28页 |
| 1.7.2 研究内容 | 第28-30页 |
| 2 试验方案及方法 | 第30-35页 |
| 2.1 试验原料 | 第30页 |
| 2.2 试验仪器 | 第30-31页 |
| 2.3 试验配比及试验方法 | 第31-35页 |
| 2.3.1 原料浆体 ζ-电位试验和流变试验配比及方法 | 第31-32页 |
| 2.3.2 混合浆体流变特性的测试 | 第32-33页 |
| 2.3.3 浇注料流动性和脱模强度试验配比及方法 | 第33-35页 |
| 3 硅溶胶动电特性的研究 | 第35-45页 |
| 3.1 PH值对硅溶胶 Ζ-电位的影响 | 第35-36页 |
| 3.2 分散剂对硅溶胶 Ζ-电位的影响 | 第36-41页 |
| 3.2.1 六偏磷酸钠（SHP）对硅溶胶 ζ-电位的影响 | 第36-38页 |
| 3.2.2 三聚磷酸钠（STP）对硅溶胶 ζ-电位的影响 | 第38-39页 |
| 3.2.3 柠檬酸对硅溶胶 ζ-电位的影响 | 第39-41页 |
| 3.3 分散剂种类和加入量对硅溶胶 Ζ-电位、PH和电导率的影响对比 | 第41-44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 4 分散剂对原料浆体、混合浆体和基质浆体流变行为的研究 | 第45-69页 |
| 4.1 分散剂对原料浆体平均表观粘度的影响 | 第45-54页 |
| 4.1.1 分散剂对硅溶胶平均表观粘度的影响 | 第45-53页 |
| 4.1.2 分散剂对CL370 微粉平均表观粘度的影响 | 第53-54页 |
| 4.1.3 分散剂对刚玉细粉325目平均表观粘度的影响 | 第54页 |
| 4.2 分散剂对混合浆体平均表观粘度的影响 | 第54-61页 |
| 4.2.1 SHP对混合浆体平均表观粘度的影响 | 第54-56页 |
| 4.2.2 STP对混合浆体平均表观粘度的影响 | 第56-57页 |
| 4.2.3 柠檬酸对混合浆体平均表观粘度的影响 | 第57-58页 |
| 4.2.4 FS10 对混合浆体平均表观粘度的影响 | 第58-59页 |
| 4.2.5 FS20 对混合浆体平均表观粘度的影响 | 第59-60页 |
| 4.2.6 PEG400 对混合浆体平均表观粘度的影响 | 第60-61页 |
| 4.3 分散剂对基质浆体平均表观粘度的影响 | 第61-67页 |
| 4.3.1 SHP对基质浆体平均表观粘度的影响 | 第62-63页 |
| 4.3.2 STP对基质浆体平均表观粘度的影响 | 第63页 |
| 4.3.3 柠檬酸对基质浆体平均表观粘度的影响 | 第63-64页 |
| 4.3.4 FS10 对基质浆体平均表观粘度的影响 | 第64-65页 |
| 4.3.5 FS20 对基质浆体平均表观粘度的影响 | 第65-66页 |
| 4.3.6 PEG400 对基质浆体平均表观粘度的影响 | 第66-67页 |
| 4.4 本章小结 | 第67-69页 |
| 5 分散剂对硅溶胶结合刚玉质浇注料流动性和与脱模强度的影响 . 59 | 第69-83页 |
| 5.1 分散剂对硅溶胶结合刚玉质浇注料流动性的影响 | 第69-77页 |
| 5.1.1 SHP对硅溶胶结合浇注料流动性的影响 | 第69-71页 |
| 5.1.2 STP对硅溶胶结合浇注料流动性的影响 | 第71-72页 |
| 5.1.3 柠檬酸对硅溶胶结合浇注料流动性的影响 | 第72-74页 |
| 5.1.4 FS10 对硅溶胶结合浇注料流动性的影响 | 第74-75页 |
| 5.1.5 FS20 对硅溶胶结合浇注料流动性的影响 | 第75-76页 |
| 5.1.6 PEG400 对硅溶胶结合浇注料流动性的影响 | 第76-77页 |
| 5.2 分散剂对硅溶胶结合刚玉质浇注料脱模强度的影响 | 第77-82页 |
| 5.2.1 SHP对硅溶胶结合浇注料脱模强度的影响 | 第78页 |
| 5.2.2 STP对硅溶胶结合浇注料脱模强度的影响 | 第78-79页 |
| 5.2.3 柠檬酸对硅溶胶结合浇注料脱模强度的影响 | 第79-80页 |
| 5.2.4 FS10 对硅溶胶结合浇注料脱模强度的影响 | 第80页 |
| 5.2.5 FS20 对硅溶胶结合浇注料脱模强度的影响 | 第80-81页 |
| 5.2.6 PEG400 对硅溶胶结合浇注料脱模强度的影响 | 第81-82页 |
| 5.3 本章小结 | 第82-83页 |
| 6 结论 | 第83-85页 |
| 参考文献 | 第85-88页 |
| 个人简历及发表论文 | 第88-89页 |
| 致谢 | 第89页 |
