基于SEM/SPM集成系统的原位薄膜纳米压痕研究
| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 微机电系统 | 第10-13页 |
| 1.1.1 微机电系统概述及特点 | 第10-13页 |
| 1.1.2 微纳米力学在微机电系统中的应用 | 第13页 |
| 1.2 纳米压痕技术 | 第13-20页 |
| 1.2.1 纳米压痕技术的概念和理论基础 | 第14-17页 |
| 1.2.2 纳米压痕技术存在的问题及研究方向 | 第17-18页 |
| 1.2.3 原位纳米压痕的发展 | 第18-20页 |
| 1.3 本课题的提出及主要研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 实验仪器及校准 | 第22-36页 |
| 2.1 镀膜仪器 | 第22-23页 |
| 2.2 纳米压痕仪简介 | 第23-25页 |
| 2.3 SEM/SPM测试系统 | 第25-34页 |
| 2.3.1 SEM/SPM测试系统设计 | 第25-30页 |
| 2.3.2 SEM/SPM联合测试系统校准 | 第30-31页 |
| 2.3.3 实验原理与操作步骤 | 第31-34页 |
| 2.4 本章小节 | 第34-36页 |
| 第三章 SEM/SPM联合测试系统功能开发 | 第36-42页 |
| 3.1 原位三维成像功能 | 第36-37页 |
| 3.2 原位压痕测试功能 | 第37-38页 |
| 3.3 原位三点弯曲测试功能 | 第38-40页 |
| 3.4 原位纳米划痕测试 | 第40页 |
| 3.5 原位纳米加工/操纵 | 第40-41页 |
| 3.6 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 SEM/SPM系统原位压痕实验分析 | 第42-64页 |
| 4.1 电压信号曲线的转化 | 第42-44页 |
| 4.2 可靠性分析 | 第44-47页 |
| 4.3 塑性薄膜力学性能研究 | 第47-55页 |
| 4.3.1 纳米晶银薄膜制备 | 第48-49页 |
| 4.3.2 纳米晶银薄膜的结构表征 | 第49-51页 |
| 4.3.3 压痕分析 | 第51-52页 |
| 4.3.4 力学性能分析 | 第52-55页 |
| 4.4 超薄薄膜力学性能研究 | 第55-62页 |
| 4.4.1 AFM压痕分析方法 | 第56-60页 |
| 4.4.2 超薄薄膜力学性能分析 | 第60-62页 |
| 4.5 本章小结 | 第62-64页 |
| 第五章 结论与展望 | 第64-66页 |
| 5.1 结论 | 第64-65页 |
| 5.2 展望 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-72页 |
| 致谢 | 第72-74页 |
| 攻读硕士期间所发表的学术论文 | 第74页 |
