力学应变对欠电位沉积和脱合金过程的影响
| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-23页 |
| 1.1 表面应变对电化学过程的影响 | 第8-15页 |
| 1.1.1 表面应变-电化学耦合现象 | 第8-12页 |
| 1.1.2 动态应变-电化学耦合现象 | 第12-15页 |
| 1.2 欠电位沉积(UPD)简介 | 第15-19页 |
| 1.2.1 铜在金表面欠电位沉积的研究 | 第15-17页 |
| 1.2.2 欠电位沉积的应用 | 第17-19页 |
| 1.3 脱合金简介 | 第19-22页 |
| 1.4 本论文的研究目的、研究内容和意义 | 第22-23页 |
| 第二章 实验与方法 | 第23-29页 |
| 2.1 实验材料 | 第23页 |
| 2.2 实验方法及实验设备 | 第23-29页 |
| 2.2.1 磁控溅射法原理及设备 | 第23-24页 |
| 2.2.2 循环伏安法及仪器 | 第24-26页 |
| 2.2.3 动态的电-化学-力学分析法 | 第26-29页 |
| 第三章 力学应变在铜欠电位沉积过程的研究 | 第29-40页 |
| 3.1 实验条件 | 第29-31页 |
| 3.2 实验结果与讨论 | 第31-38页 |
| 3.3 本章小结 | 第38-40页 |
| 第四章 力学应变对金银合金脱合金过程的影响 | 第40-46页 |
| 4.1 实验内容 | 第40-41页 |
| 4.2 实验结果与分析 | 第41-45页 |
| 4.3 本章小结 | 第45-46页 |
| 第五章 全文总结与展望 | 第46-48页 |
| 5.1 总结 | 第46页 |
| 5.2 展望 | 第46-48页 |
| 参考文献 | 第48-56页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57页 |
