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铽基氧化物陶瓷显微结构分析和电学特性研究

摘要第6-7页
Abstract第7-8页
第1章 绪论第11-19页
    1.1 稀土氧化铽第11-15页
        1.1.1 氧化铽陶瓷结构及氧泵特性第11-14页
        1.1.2 氧化铽陶瓷电学行为研究第14-15页
    1.2 压敏电阻第15-17页
    1.3 液相烧结与活化烧结第17-18页
    1.4 论文研究的意义、主要内容第18-19页
        1.4.1 论文研究的意义第18页
        1.4.2 论文的主要内容第18-19页
第2章 实验过程和方法第19-22页
    2.1 实验原材料和主要测试设备第19-20页
    2.2 实验过程第20-22页
第3章 CuO和Al_2O_3掺杂对Tb_4O_7陶瓷性能影响第22-37页
    3.1 烧结温度与保温时间对CuO-Tb_4O_7陶瓷显微结构的影响第22-23页
    3.2 CuO掺杂对Tb_4O_7陶瓷性能影响第23-32页
        3.2.1 CuO掺杂对Tb_4O_7陶瓷显微结构影响第23-28页
        3.2.2 CuO掺杂对Tb_4O_7陶瓷电学性能影响第28-32页
    3.3 Al_2O_3掺杂对Tb_4O_7陶瓷性能影响第32-35页
        3.3.1 Al_2O_3掺杂对Tb_4O_7陶瓷显微结构影响第32-34页
        3.3.2 Al_2O_3掺杂对Tb_4O_7陶瓷电学性能影响第34-35页
    3.4 其他氧化物掺杂Tb_4O_7陶瓷第35-36页
    3.5 本章小结第36-37页
第4章 烧结气氛对CuO-Tb_4O_7陶瓷性能的影响第37-54页
    4.1 氧空位与氧浓度关系计算第37-39页
    4.2 氩气烧结对CuO-Tb_4O_7陶瓷性能影响第39-45页
        4.2.1 氩气烧结对CuO-Tb_4O_7陶瓷显微结构影响第39-42页
        4.2.2 氩气烧结对CuO-Tb_4O_7电学性能影响第42-45页
    4.3 氩气烧结-氧气处理对CuO-Tb_4O_7陶瓷性能影响第45-50页
        4.3.1 氩气烧结-氧气处理对CuO-Tb_4O_7陶瓷显微结构影响第45-47页
        4.3.2 氩气烧结-氧气处理对CuO-Tb_4O_7陶瓷电学性能影响第47-50页
    4.4 氧气烧结对CuO-Tb_4O_7陶瓷性能影响第50-53页
        4.4.1 氧气烧结对CuO-Tb_4O_7陶瓷显微结构影响第50-51页
        4.4.2 氧气烧结对CuO-Tb_4O_7陶瓷电学性能影响第51-53页
    4.5 本章小结第53-54页
第5章 WO_3和Al2O3掺杂对CuO-Tb_4O_7陶瓷显微结构和电学性能的影响第54-64页
    5.1 WO_3掺杂对CuO-Tb_4O_7陶瓷性能影响第54-59页
        5.1.1 WO_3掺杂对CuO-Tb_4O_7陶瓷显微结构的影响第54-57页
        5.1.2 WO_3掺杂对CuO-Tb_4O_7陶瓷电学性能影响第57-59页
    5.2 Al_2O_3掺杂对CuO-Tb_4O_7陶瓷性能影响第59-63页
        5.2.1 Al_2O_3掺杂对CuO-Tb_4O_7陶瓷显微结构影响第59-62页
        5.2.2 Al_2O_3掺杂对CuO-Tb_4O_7陶瓷电学性能影响第62-63页
    5.3 本章小结第63-64页
结论第64-65页
致谢第65-66页
参考文献第66-71页
攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果第71页

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