WLAN芯片在Ultraflex平台上测试解决方案研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第9-13页 |
| 1.1 课题的意义及国内外研究现状综述 | 第9-10页 |
| 1.1.1 课题的来源 | 第9页 |
| 1.1.2 课题研究的意义 | 第9-10页 |
| 1.2 WLAN 芯片测试解决方案的现状: | 第10-13页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第11-13页 |
| 第二章 研究对象-WLAN 芯片及其测试要求 | 第13-16页 |
| 2.1 WLAN 芯片和测试要求 | 第13-15页 |
| 2.1.1 芯片的结构 | 第13-14页 |
| 2.1.2 测试要求和技术难点 | 第14-15页 |
| 2.2 本章小结 | 第15-16页 |
| 第三章 整体解决预案 | 第16-29页 |
| 3.1 硬件设计与整合 | 第16-18页 |
| 3.1.1 测试机台 | 第16页 |
| 3.1.2 测试连接器 | 第16页 |
| 3.1.3 测试板 | 第16-18页 |
| 3.2 测试项目和条件 | 第18-28页 |
| 3.2.1 直流参数测试 | 第18-19页 |
| 3.2.2 交流参数测试 | 第19页 |
| 3.2.3 混合信号参数测试 | 第19-22页 |
| 3.2.4 射频参数测试 | 第22-28页 |
| 3.3 本章小结 | 第28-29页 |
| 第四章 量产测试实例 | 第29-45页 |
| 4.1 芯片样式 | 第29-32页 |
| 4.1.1 工程封装及各管脚定义 | 第29-32页 |
| 4.2 测试项目详细及测试结果 | 第32-38页 |
| 4.2.1 直流参数测试 | 第32页 |
| 4.2.2 交流参数测试 | 第32-33页 |
| 4.2.3 混合信号参数测试 | 第33-34页 |
| 4.2.4 射频信号参数测试 | 第34-38页 |
| 4.3 缩短测试时间 | 第38-41页 |
| 4.3.1 提高并行测试工位数方向 | 第38-39页 |
| 4.3.2 流水线模式方向 | 第39-41页 |
| 4.4 提高初测良品率 | 第41-44页 |
| 4.4.1 优化测试规范上下界 | 第41-42页 |
| 4.4.2 弹簧针的选择误区 | 第42-44页 |
| 4.5 本章小结 | 第44-45页 |
| 第五章 结束语 | 第45-46页 |
| 5.1 主要工作与创新点 | 第45页 |
| 5.2 后续研究工作 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-49页 |
| 致谢 | 第49-50页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第50-54页 |
