| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 前言 | 第8-12页 |
| 1.1 氰酸酯树脂(简称CE)基体在应用中的优缺点 | 第8页 |
| 1.2 CE的发展方向 | 第8页 |
| 1.3 氰酸酯树脂的改性 | 第8-9页 |
| 1.4 氰酸酯树脂的应用 | 第9-12页 |
| 1.4.1 氰酸酯树脂在高性能PCB中的应用 | 第9页 |
| 1.4.2 氰酸酯树脂在宇航工业中的应用 | 第9-10页 |
| 1.4.3 CE在隐身材料中的应用 | 第10页 |
| 1.4.4 CE在雷达罩中的应用 | 第10-11页 |
| 1.4.5 CE在人造卫星上的应用 | 第11页 |
| 1.4.6 CE在其它领域中的应用 | 第11-12页 |
| 第二章 选题意义 | 第12-21页 |
| 2.1 氰酸酯单体和聚氰酸酯树脂 | 第12-13页 |
| 2.1.1 氰酸酯单体 | 第12-13页 |
| 2.1.2 聚氰酸酯的合成 | 第13页 |
| 2.2 聚合反应的监测 | 第13-15页 |
| 2.2.1 红外光谱(IR) | 第14页 |
| 2.2.2 ~(13)C核磁共振(NMR) | 第14页 |
| 2.2.3 比色法 | 第14页 |
| 2.2.4 差示扫描量热法(DSC) | 第14页 |
| 2.2.5 扭辫分析 | 第14页 |
| 2.2.6 介电常数测定法 | 第14-15页 |
| 2.2.7 膨胀计测定法 | 第15页 |
| 2.3 聚合物的性能 | 第15-16页 |
| 2.4 目前有的改性氰酸酯研究 | 第16-19页 |
| 2.4.1 热固性树脂改性氰酸酯树脂 | 第16-17页 |
| 2.4.1.1 环氧树脂改性氰酸酯树脂的情况 | 第16-17页 |
| 2.4.1.2 氰酸酯树脂与BMI(双马来酰亚胺)共聚改性 | 第17页 |
| 2.4.2 热塑性塑料改性氰酸酯树脂 | 第17-18页 |
| 2.4.3 橡胶弹性体改性氰酸酯树脂 | 第18页 |
| 2.4.4 含不饱和双键的化合物改性氰酸酯树脂 | 第18页 |
| 2.4.5 晶须改性氰酸酯树脂 | 第18-19页 |
| 2.4.6 其他改性方法(简单介绍) | 第19页 |
| 2.5 本文研究的改性方法 | 第19-21页 |
| 2.5.1 多壁碳纳米管改性氰酸酯树脂 | 第19-20页 |
| 2.5.2 纳米二氧化硅改性氰酸酯树脂 | 第20-21页 |
| 第三章 实验部分 | 第21-25页 |
| 3.1 原料 | 第21页 |
| 3.1.1 基本原料 | 第21页 |
| 3.1.2 改性材料 | 第21页 |
| 3.2 实验步骤 | 第21-23页 |
| 3.2.1 双酚A-氰酸酯预聚物合成步骤 | 第21页 |
| 3.2.2 改性步骤 | 第21-22页 |
| 3.2.2.1 氰酸酯和碳纳米管共聚改性 | 第21-22页 |
| 3.2.2.2 氰酸酯树脂和纳米二氧化硅共聚改性 | 第22页 |
| 3.2.3 检验产物步骤 | 第22-23页 |
| 3.2.3.1 FT-IR测试 | 第22页 |
| 3.2.3.2 溶解方法 | 第22-23页 |
| 3.2.4 煅烧步骤检验复合材料残碳量 | 第23页 |
| 3.2.4.1 样品准备 | 第23页 |
| 3.2.4.2 煅烧程序 | 第23页 |
| 3.3 测试与表征 | 第23-25页 |
| 3.3.1 仪器 | 第23页 |
| 3.3.2 双酚A-氰酸酯树脂及复合材料的力学性能 | 第23-24页 |
| 3.3.3 双酚A-氰酸酯树脂及复合材料的电学性能 | 第24-25页 |
| 第四章 结果与讨论 | 第25-42页 |
| 4.1 氰酸酯树脂与碳纳米管复合材料的性能 | 第25-36页 |
| 4.1.1 拉伸强度 | 第25-26页 |
| 4.1.2 双酚A-氰酸酯树脂与碳纳米管复合材料的介电常数和介电损耗 | 第26-28页 |
| 4.1.3 傅立叶变换红外光谱对反应机理的初步研究 | 第28-30页 |
| 4.1.4 TGA(THERMOGRAVIMETRY ANALYSIS)测试 | 第30-31页 |
| 4.1.5 DSC差示扫描量热法(DIFFERENTIAL SCANNING CALORIMETRY) | 第31-33页 |
| 4.1.6 复合材料的样品制作 | 第33-34页 |
| 4.1.7 碳纳米管与氰酸酯树脂复合材料的SEM | 第34-36页 |
| 4.2 纳米二氧化硅和氰酸酯树脂复合材料的结果与讨论 | 第36-42页 |
| 4.2.1 DSC测试 | 第36-37页 |
| 4.2.2 TGA测试 | 第37页 |
| 4.2.3 高温处理后残余含量测试与结果比较与讨论 | 第37-39页 |
| 4.2.4 纳米SIO_2与氰酸酯组成的复合材料介电性能研究 | 第39-40页 |
| 4.2.5 纳米SIO_2与氰酸酯复合材料的SEM | 第40-42页 |
| 第五章 结论 | 第42-44页 |
| 第六章 参考文献 | 第44-46页 |
| 第七章 致谢 | 第46-47页 |
