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大功率半导体侧面泵浦固体激光器TEMoo模输出

致谢第5-6页
摘要第6-7页
Abstract第7页
第一章 绪论第10-21页
    1.1 半导体泵浦固体激光器的发展历史及其现状第10-13页
    1.2 半导体侧面泵浦固体激光器第13-14页
    1.3 半导体泵浦激光增益介质Nd:YAG性能分析第14-17页
    1.4 泵浦技术、谐振腔设计、热效应补偿、双棒串接结构第17-19页
    1.5 论文的主要研究内容及成果第19-21页
第二章 固体激光器中的热效应和动态稳定腔的设计理论分析第21-53页
    2.1 棒状激光介质热效应的理论分析第21-29页
        2.1.1 棒状工作介质光弹效应以及热应力双折射第21-22页
        2.1.2 热透镜效应第22-25页
        2.1.3 双焦效应第25-26页
        2.1.4 热应力导致的双折射效应第26-28页
        2.1.5 棒状工作介质热透镜焦距的测量第28-29页
    2.2 热效应对基模输出功率的限制分析第29-36页
        2.2.1 退偏对基模输出功率的影响第31-33页
        2.2.2 TEM00模的输出功率与热致双焦效应的关系第33-35页
        2.2.3 TEM00模的输出功率与增益介质的热透镜效应的关系第35-36页
    2.3 热致双折射效应补偿的原理及计算第36-42页
    2.4 基模动态稳定腔的设计过程第42-51页
        2.4.1 内含热透镜的激光谐振腔的一般性分析方法第42-47页
        2.4.2 动态稳定腔的设计第47-49页
        2.4.3 谐振腔的优化设计第49-51页
    2.5 TEM_(00)模的选模技术简介第51-53页
第三章 激光器的结构设计和实验研究第53-62页
    3.1 激光器结构第53-56页
    3.2 激光器性能测试研究第56-62页
        3.2.1 半导体泵浦阵列冷却水工作温度第56-57页
        3.2.2 光路的设计第57页
        3.2.3 热焦距的测量第57页
        3.2.4 激光器的光束强度分布图和光束质量测量第57-62页
总结与展望第62-63页
参考文献第63-66页

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