| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 符号表 | 第17-19页 |
| 第1章 绪论 | 第19-48页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第19-21页 |
| 1.1.1 研究背景 | 第19-20页 |
| 1.1.2 研究意义 | 第20-21页 |
| 1.2 曲面零件超精密加工方法的研究进展 | 第21-41页 |
| 1.2.1 曲面零件超精密加工技术的发展 | 第21-24页 |
| 1.2.2 曲面零件超精密成形加工 | 第24-28页 |
| 1.2.3 曲面零件超精密抛光 | 第28-40页 |
| 1.2.4 曲面零件超精密加工方法比较 | 第40-41页 |
| 1.3 剪切增稠抛光方法的提出及本文研究重点 | 第41-45页 |
| 1.3.1 非牛顿流体的剪切增稠效应 | 第42-44页 |
| 1.3.2 剪切增稠抛光新方法的提出 | 第44-45页 |
| 1.3.3 本文的研究重点 | 第45页 |
| 1.4 研究内容及章节安排 | 第45-46页 |
| 1.5 课题来源 | 第46-48页 |
| 第2章 剪切增稠抛光方法的基本原理 | 第48-62页 |
| 2.1 引言 | 第48页 |
| 2.2 STP加工原理及特点 | 第48-52页 |
| 2.2.1 STP加工过程主要影响因素分析 | 第50-51页 |
| 2.2.2 STP加工特性分析 | 第51-52页 |
| 2.3 STP加工原理的可行性验证 | 第52-60页 |
| 2.3.1 STP加工过程的流场仿真 | 第52-58页 |
| 2.3.2 STP加工原理的试验验证 | 第58-60页 |
| 2.4 本章小结 | 第60-62页 |
| 第3章 剪切增稠抛光液的制备及流变行为研究 | 第62-76页 |
| 3.1 引言 | 第62页 |
| 3.2 剪切增稠抛光液(STPS)的制备 | 第62-68页 |
| 3.2.1 剪切增稠抛光基液(STBF)的制备 | 第62-65页 |
| 3.2.2 剪切增稠抛光液(STPS)的制备 | 第65-68页 |
| 3.3 Al_2O_3基STPS的流变性能 | 第68-75页 |
| 3.3.1 STPS流变性能的测量 | 第69页 |
| 3.3.2 STPS中各成分相的分析 | 第69-70页 |
| 3.3.3 剪切增稠条件下的STPS流变性能分析 | 第70-72页 |
| 3.3.4 剪切增稠条件下的STPS流变行为及粘性参数计算 | 第72-75页 |
| 3.4 本章小结 | 第75-76页 |
| 第4章 剪切增稠抛光的材料去除机理 | 第76-92页 |
| 4.1 引言 | 第76页 |
| 4.2 材料去除数学模型的建立 | 第76-82页 |
| 4.2.1 STP加工工艺系统 | 第77-78页 |
| 4.2.2 STP加工中的流体运动分析 | 第78-81页 |
| 4.2.3 STP加工中的材料去除数学模型的建立 | 第81-82页 |
| 4.3 STP加工中的MRR模型的试验验证 | 第82-85页 |
| 4.3.1 STP加工试验 | 第82-84页 |
| 4.3.2 STP的材料去除MRR模型的验证 | 第84-85页 |
| 4.4 剪切增稠效应对STP加工影响的进一步研究 | 第85-87页 |
| 4.5 基于MRR模型的各工艺参数对STP加工的影响 | 第87-91页 |
| 4.5.1 抛光速度(U)对STP加工的影响 | 第87-88页 |
| 4.5.2 磨粒浓度(w%)对STP加工的影响 | 第88-89页 |
| 4.5.3 磨粒粒径(d)对STP加工的影响 | 第89-91页 |
| 4.6 本章小结 | 第91-92页 |
| 第5章 剪切增稠抛光表面粗糙度预测模型及表面演化 | 第92-110页 |
| 5.1 引言 | 第92-93页 |
| 5.2 STP加工的表面粗糙度预测模型的建立 | 第93-101页 |
| 5.2.1 STP加工系统 | 第93-94页 |
| 5.2.2 STP的表面粗糙度预测模型的建立 | 第94-98页 |
| 5.2.3 STP加工试验 | 第98-100页 |
| 5.2.4 STP加工表面粗糙度模型的试验验证 | 第100-101页 |
| 5.3 Cr12Mo1V1的STP加工表面演化 | 第101-103页 |
| 5.4 延伸研究——STP加工脆性材料单晶硅片试验及表面演化探索 | 第103-108页 |
| 5.4.1 单晶硅片的STP加工表面形貌分析 | 第104-105页 |
| 5.4.2 单晶硅片的材料去除速率和表面质量 | 第105-108页 |
| 5.5 本章小结 | 第108-110页 |
| 第6章 剪切增稠抛光加工工艺的试验研究 | 第110-128页 |
| 6.1 引言 | 第110页 |
| 6.2 STP加工工艺的优化试验研究 | 第110-117页 |
| 6.2.1 加工试验平台的建立 | 第110-111页 |
| 6.2.2 工艺参数的优化设计 | 第111-114页 |
| 6.2.3 试验结果分析 | 第114-116页 |
| 6.2.4 优化工艺参数下的STP加工工件质量 | 第116-117页 |
| 6.3 STP与其它加工方法的加工效率及表面质量的对比 | 第117-119页 |
| 6.4 STP加工Si_3N_4陶瓷的试验研究 | 第119-124页 |
| 6.4.1 加工试验条件及检测 | 第120页 |
| 6.4.2 Si_3N_4陶瓷工件表面形貌变化分析 | 第120-122页 |
| 6.4.3 Si_3N_4陶瓷工件表层应力分析 | 第122-123页 |
| 6.4.4 Si_3N_4陶瓷的STP加工效率与表面质量 | 第123-124页 |
| 6.5 STP加工复杂面形工件的探索研究 | 第124-126页 |
| 6.6 本章小结 | 第126-128页 |
| 结论与展望 | 第128-132页 |
| 1 研究结论 | 第128-130页 |
| 2 研究展望 | 第130-132页 |
| 参考文献 | 第132-142页 |
| 致谢 | 第142-144页 |
| 附录A（攻读博士学位期间所发表的学术论文目录） | 第144-145页 |
| 附录B（攻读博士学位期间所参加的科研项目） | 第145-146页 |
| 附录C（攻读博士学位期间所获得的国家专利） | 第146页 |
