| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-25页 |
| 1.1 课题的背景及意义 | 第11-13页 |
| 1.2 无氧铜的特点及其应用 | 第13-15页 |
| 1.2.1 无氧铜材料的简介及特性 | 第13-14页 |
| 1.2.2 无氧铜的分类及其应用 | 第14-15页 |
| 1.3 国内外对铜与铜连接的研究 | 第15-18页 |
| 1.3.1 铜焊接的主要问题 | 第15-16页 |
| 1.3.2 国内外对铜与铜连接的研究 | 第16-18页 |
| 1.4 扩散连接技术 | 第18-21页 |
| 1.4.1 扩散连接技术的特点及其应用 | 第18-19页 |
| 1.4.2 扩散连接的分类和设备 | 第19-20页 |
| 1.4.3 扩散焊接接头常见的缺陷及其防治措施 | 第20-21页 |
| 1.5 扩散连接界面的理论现状 | 第21-23页 |
| 1.5.1 变形扩散连接的三阶段理论 | 第21-22页 |
| 1.5.2 软化机制 | 第22-23页 |
| 1.5.3 扩散再结晶 | 第23页 |
| 1.6 本课题主要的研究内容 | 第23-25页 |
| 第2章 实验材料及研究方法 | 第25-35页 |
| 2.1 实验材料 | 第25-26页 |
| 2.2 制备压缩焊接试样 | 第26-27页 |
| 2.2.1 焊前试样的表面处理 | 第26-27页 |
| 2.2.2 试样的焊接 | 第27页 |
| 2.3 实验设备及工艺流程 | 第27-29页 |
| 2.4 实验模拟环境 | 第29-30页 |
| 2.5 试验参数的确定及实验方案 | 第30-32页 |
| 2.6 试样组织与性能的检测方法 | 第32-35页 |
| 第3章 热变形条件对连接行为的影响 | 第35-45页 |
| 3.1 真应力-应变曲线的分析 | 第35-41页 |
| 3.1.1 同一变形量,不同温度真应力-应变曲线的分析 | 第35-37页 |
| 3.1.2 同一变形量,不同应变速率的应力应变曲线 | 第37-38页 |
| 3.1.3 同一温度,不同变形量下应力-应变曲线的分析 | 第38-39页 |
| 3.1.4 双道次压缩的应力应变曲线 | 第39-41页 |
| 3.2 变形温度对流变应力的影响 | 第41-42页 |
| 3.3 应变速率对流变应力的影响 | 第42-43页 |
| 3.4 双道次热压缩对流变应力的影响 | 第43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-45页 |
| 第4章 连接界面处组织的特征与性能 | 第45-59页 |
| 4.1 试样压缩之后的图片 | 第45页 |
| 4.2 变形温度对界面组织的影响 | 第45-47页 |
| 4.3 变形量对界面组织的影响 | 第47-48页 |
| 4.4 应变速率对界面组织的影响 | 第48-50页 |
| 4.5 保温时间对界面组织的影响 | 第50-51页 |
| 4.6 双道次对界面组织的影响 | 第51-52页 |
| 4.7 连接界面的性能分析 | 第52-56页 |
| 4.7.1 不同温度下显微硬度的对比 | 第53-54页 |
| 4.7.2 不同应变速率下显微硬度的对比 | 第54-55页 |
| 4.7.3 不同保温时间下显微硬度的对比 | 第55-56页 |
| 4.8 本章小结 | 第56-59页 |
| 第5章 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 致谢 | 第65页 |
