| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-29页 |
| 1.1 硅橡胶 | 第11-13页 |
| 1.1.1 国内外生产研究概况 | 第11页 |
| 1.1.2 硅橡胶的结构与性能 | 第11-12页 |
| 1.1.3 硅橡胶的应用 | 第12-13页 |
| 1.2 抗静电硅橡胶 | 第13-20页 |
| 1.2.1 抗静电硅橡胶 | 第13-14页 |
| 1.2.2 硅橡胶用抗静电剂分类 | 第14-18页 |
| 1.2.3 抗静电机理 | 第18-20页 |
| 1.3 离子液体及其在聚合物抗静电中的应用 | 第20-25页 |
| 1.3.1 离子液体概述 | 第20-22页 |
| 1.3.2 聚合物/离子液体复合材料抗静电性的研究进展 | 第22-25页 |
| 1.4 低熔点合金及其在聚合物抗静电中的应用 | 第25-27页 |
| 1.4.1 低熔点合金概述 | 第25-26页 |
| 1.4.2 聚合物/低熔点合金复合物抗静电性能的研究进展 | 第26-27页 |
| 1.5 研究目的和意义以及研究内容 | 第27-29页 |
| 1.5.1 研究目的和意义 | 第27页 |
| 1.5.2 主要研究内容 | 第27-29页 |
| 第二章 实验部分 | 第29-35页 |
| 2.1 实验原材料 | 第29-30页 |
| 2.2 实验仪器设备 | 第30-31页 |
| 2.3 抗静电硅橡胶/离子液体复合材料的制备 | 第31-32页 |
| 2.4 性能测试 | 第32-33页 |
| 2.4.1 硫化特性测试 | 第32页 |
| 2.4.2 力学性能测试 | 第32-33页 |
| 2.4.3 体积电阻率及表面电阻率的测试 | 第33页 |
| 2.5 结构表征 | 第33-35页 |
| 2.5.1 傅里叶变换红外光谱（FT-IR）分析 | 第33页 |
| 2.5.2 表面接触角分析 | 第33页 |
| 2.5.3 扫描电子显微镜（SEM）分析 | 第33页 |
| 2.5.4 宽频介电松弛谱分析 | 第33-34页 |
| 2.5.5 热失重（TGA）分析 | 第34页 |
| 2.5.6 透明度分析 | 第34页 |
| 2.5.7 光学显微镜分析 | 第34页 |
| 2.5.8 DSC | 第34-35页 |
| 第三章 硅橡胶/离子液体复合材料的制备、结构与性能研究 | 第35-51页 |
| 3.1 引言 | 第35-36页 |
| 3.2 不同种类的离子液体对硅橡胶性能的影响 | 第36-43页 |
| 3.2.1 温度对[AMIM]Cl和[EMIM]BF_4两种离子液体的稳定性的影响 | 第36-38页 |
| 3.2.2 [AMIM]Cl和[EMIM]BF_4两种离子液体对硅橡胶的电阻率的影响 | 第38-39页 |
| 3.2.3 [AMIM]Cl和[EMIM]BF_4两种离子液体对硅橡胶的力学性能的影响 | 第39-40页 |
| 3.2.4 [AMIM]Cl和[EMIM]BF_4两种离子液体对硅橡胶透明性影响 | 第40-41页 |
| 3.2.5 [AMIM]Cl和[EMIM]BF_4两种离子液体对硅橡胶的热稳定影响 | 第41-43页 |
| 3.3 不同离子液体用量对硅橡胶的抗静电性能的影响 | 第43-47页 |
| 3.3.1 不同[EMIM]BF_4用量对硅橡胶的电阻率的影响 | 第43-44页 |
| 3.3.2 不同[EMIM]BF_4用量对硅橡胶力学性能的影响 | 第44-45页 |
| 3.3.3 不同[EMIM]BF_4用量对硅橡胶表面接触角的影响 | 第45-46页 |
| 3.3.4MVQ和MVQ/[EMIM]BF_4复合材料的抗静电吸附实验 | 第46-47页 |
| 3.4 硅橡胶/离子液体复合材料的SEM分析及EDS mapping | 第47-49页 |
| 3.5 离子液体抗静电机理分析 | 第49-50页 |
| 3.6 本章小结 | 第50-51页 |
| 第四章 硅橡胶/低熔点合金抗静电复合材料的制备、结构与性能研究 | 第51-72页 |
| 4.1 前言 | 第51页 |
| 4.2 结果与讨论 | 第51-53页 |
| 4.2.1 SnBi的粒径分析 | 第51-52页 |
| 4.2.2 DSC分析 | 第52-53页 |
| 4.3 MVQ/SnBi复合材料的抗静电性能 | 第53-57页 |
| 4.3.1 MVQ/SnBi复合材料的表面电阻率和体积电阻率 | 第53-54页 |
| 4.3.2 SnBi用量对MVQ/SnBi复合材料力学性能的影响 | 第54-55页 |
| 4.3.3 SnBi用量对MVQ/SnBi复合材料硫化特性的影响 | 第55-56页 |
| 4.3.4 SnBi的用量对MVQ/SnBi复合材料透明性的影响 | 第56-57页 |
| 4.4 拉伸温度对MVQ/SnBi-3 复合材料微观结构和性能的影响 | 第57-63页 |
| 4.4.1 微观结构 | 第57-60页 |
| 4.4.2 体积电阻率和表面电阻率 | 第60-61页 |
| 4.4.3 介电性能 | 第61-62页 |
| 4.4.4 力学性能 | 第62-63页 |
| 4.5 拉伸应变对MVQ/SnBi-3 复合材料微观结构和性能的影响 | 第63-66页 |
| 4.5.1 微观结构 | 第63-65页 |
| 4.5.2 体积电阻率和表面电阻率 | 第65页 |
| 4.5.3 力学性能 | 第65-66页 |
| 4.6 循环拉伸次数对MVQ/SnBi复合材料微观结构和性能的影响 | 第66-69页 |
| 4.6.1 微观结构 | 第66-68页 |
| 4.6.2 体积电阻率和表面电阻率 | 第68页 |
| 4.6.3 力学性能 | 第68-69页 |
| 4.7 SnBi的长径比与MVQ/SnBi-3 复合材料的表面电阻率和体积电阻率之间的关系 | 第69-70页 |
| 4.8 SnBi抗静电机理 | 第70-71页 |
| 4.9 本章小结 | 第71-72页 |
| 结论 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-81页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 附件 | 第83页 |
