| 摘要 | 第6-8页 |
| Abstract | 第8-9页 |
| 第1章 绪论 | 第14-38页 |
| 1.1 功率半导体模块应用背景 | 第14-19页 |
| 1.1.1 新能源发电 | 第14-16页 |
| 1.1.2 电动汽车 | 第16-18页 |
| 1.1.3 电力系统 | 第18-19页 |
| 1.1.4 轨道交通 | 第19页 |
| 1.2 功率半导体模块关键问题及研究现状 | 第19-35页 |
| 1.2.1 低寄生电感功率半导体模块封装 | 第19-25页 |
| 1.2.2 功率半导体模块热设计 | 第25-27页 |
| 1.2.3 功率模块寄生电感模型和热模型 | 第27-29页 |
| 1.2.4 压接式封装 | 第29-32页 |
| 1.2.5 混合功率模块开关振荡问题 | 第32-35页 |
| 1.3 本文的研究意义和内容 | 第35-38页 |
| 1.3.1 研究目标和意义 | 第35-36页 |
| 1.3.2 论文主要内容 | 第36-38页 |
| 第2章 IGBT模块布局设计及电、热特性分析 | 第38-78页 |
| 2.1 功率模块布局寄生电感分析 | 第38-55页 |
| 2.1.1 功率模块布局寄生电感评估方法 | 第38-44页 |
| 2.1.2 功率模块布局寄生电感评估方法的验证 | 第44-55页 |
| 2.2 功率模块布局热特性分析 | 第55-67页 |
| 2.2.1 功率模块热评估方法 | 第55-63页 |
| 2.2.2 功率模块热评估方法的验证 | 第63-67页 |
| 2.3 模块样品与实验验证 | 第67-77页 |
| 2.3.1 1200 V/100 A半桥和T型三电平模块 | 第67-72页 |
| 2.3.2 1200 V/300A半桥和T型三电平模块 | 第72-77页 |
| 2.4 本章小结 | 第77-78页 |
| 第3章 SiC MOSFET压接式封装方法及电、热特性分析 | 第78-108页 |
| 3.1 SiC MOSFET压接式封装方法 | 第78-88页 |
| 3.1.1 总体结构 | 第78-79页 |
| 3.1.2 压力接触中介层 | 第79-81页 |
| 3.1.3 微通道散热器 | 第81-84页 |
| 3.1.4 上基板 | 第84-85页 |
| 3.1.5 底板和顶板 | 第85页 |
| 3.1.6 堆叠结构 | 第85-86页 |
| 3.1.7 组装步骤 | 第86-87页 |
| 3.1.8 材料特性 | 第87-88页 |
| 3.2 压接式封装方案的电、热特性分析和仿真验证 | 第88-98页 |
| 3.2.1 寄生电感提取 | 第89-92页 |
| 3.2.2 开关特性仿真 | 第92-95页 |
| 3.2.3 微通道散热器热特性仿真 | 第95-97页 |
| 3.2.4 电、热特性分析和仿真结果小结 | 第97-98页 |
| 3.3 压接式SiC MOSFET样品实验验证 | 第98-106页 |
| 3.3.1 微通道散热器热特性测试 | 第98-99页 |
| 3.3.2 静态特性测试 | 第99-101页 |
| 3.3.3 动态特性测试 | 第101-106页 |
| 3.3.4 测试结果小结 | 第106页 |
| 3.4 本章小结 | 第106-108页 |
| 第4章 IGBT与SiC二极管混合模块振荡建模和抑制方法 | 第108-147页 |
| 4.1 门极驱动对混合模块开通振荡的影响 | 第108-112页 |
| 4.1.1 电压源驱动 | 第108-110页 |
| 4.1.2 电流源驱动 | 第110-112页 |
| 4.2 混合模块开通振荡模型 | 第112-122页 |
| 4.3 阻尼电路抑制混合模块开通振荡 | 第122-142页 |
| 4.3.1 接入阻尼电路后的混合模块开通振荡模型 | 第122-134页 |
| 4.3.2 阻尼电路与RC吸收电路的区别 | 第134-138页 |
| 4.3.3 阻尼电路抑制混合模块开通振荡的实验验证 | 第138-142页 |
| 4.4 有源驱动与阻尼电路联合抑制混合模块开通振荡 | 第142-146页 |
| 4.5 本章小结 | 第146-147页 |
| 第5章 功率半导体模块的应用验证 | 第147-167页 |
| 5.1 半桥与T型三电平IGBT模块在多能源应急电源系统中的应用 | 第147-151页 |
| 5.1.1 多能源应急电源系统简述 | 第147-148页 |
| 5.1.2 半桥模块在多能源应急电源系统DC/DC变流器中的应用 | 第148-149页 |
| 5.1.3 T型三电平模块在多能源应急电源系统DC/AC变流器中的应用 | 第149-151页 |
| 5.2 压接式SiC MOSFET并联芯片均流特性的验证 | 第151-158页 |
| 5.2.1 压接式SiC MOSFET中芯片电流测量方法 | 第151-156页 |
| 5.2.2 压接式SiC MOSFET并联芯片均流测试 | 第156-158页 |
| 5.3 混合模块在风力发电变流器中的应用 | 第158-165页 |
| 5.3.1 混合模块应用于风力发电变流器的损耗分析 | 第158-164页 |
| 5.3.2 混合模块应用于风力发电变流器的效率测试 | 第164-165页 |
| 5.4 本章小结 | 第165-167页 |
| 第6章 总结与展望 | 第167-170页 |
| 参考文献 | 第170-183页 |
| 附录 | 第183-223页 |
| A.1 寄生电感仿真、热仿真步骤和设置 | 第183-194页 |
| A.1.1 ANSYSQ3D寄生电感仿真 | 第183-187页 |
| A.1.2 Comsol稳态热仿真 | 第187-189页 |
| A.1.3 Solidworks flow simulation微通道水冷散热器热仿真 | 第189-194页 |
| A.2 稳态热阻矩阵中自热阻和互热阻表达式的推导过程 | 第194-201页 |
| A.3 变流器损耗分析方法 | 第201-215页 |
| A.3.1 两电平变流器损耗分析 | 第201-207页 |
| A.3.2 T型三电平变流器损耗分析 | 第207-215页 |
| A.4 功率模块开关特性测试方法 | 第215-218页 |
| A.4.1 功率模块开关特性测试原理 | 第215-217页 |
| A.4.2 功率模块开关特性测试工具选择 | 第217-218页 |
| A.5 功率模块动态特性测试平台 | 第218-221页 |
| A.6 LTCC工艺流程 | 第221-223页 |
| 攻读博士学位期间所取得的科研成果 | 第223-225页 |
| 致谢 | 第225-226页 |
