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CICC导体截面股线传热特性的实验及数值模拟研究

中文摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第一章 绪论第9-21页
    1.1 研究背景与意义第9-12页
        1.1.1 CICC导体的应用需求第9-11页
        1.1.2 急需解决的关键问题第11-12页
    1.2 国内外现状第12-13页
        1.2.1 CICC导体热力学特性研究进展第12-13页
        1.2.2 存在的问题与挑战第13页
    1.3 温度敏感涂料简介第13-18页
        1.3.1 温度敏感涂料发光原理第13-15页
        1.3.2 温度敏感材料的种类第15-16页
        1.3.3 温度敏感涂料的应用第16-18页
    1.4 数值模拟软件COMSOL简介第18-20页
        1.4.1 COMSOL软件简介第18页
        1.4.2 COMSOL软件的特点第18-19页
        1.4.3 COMSOL的结构力学模块和传热模块第19-20页
    1.5 本文的主要研究内容第20-21页
第二章 传热理论及Eu(TTA)_3 的制备和标定第21-33页
    2.1 接触传热的基本理论第21-24页
        2.1.1 接触传热的理论基础第21-24页
        2.1.2 影响接触传热系数的原因第24页
    2.2 接触传热系数的测量方法介绍第24-27页
        2.2.1 稳态法测量第25-26页
        2.2.2 瞬态法测量第26-27页
    2.3 Eu(TTA)_3的制备第27-31页
        2.3.1 试剂及规格第27-28页
        2.3.2 制备仪器和设备第28页
        2.3.3 样品的制备第28页
        2.3.4 Eu(TTA)_3的光谱标定第28-31页
    2.4 加热平台的标定第31-32页
    2.5 本章小结第32-33页
第三章 外力作用下颗粒传热研究第33-51页
    3.1 外力作用下单个颗粒的传热第33-42页
        3.1.1 实验平台搭建第33-34页
        3.1.2 实验原理第34-35页
        3.1.3 理论模型第35-37页
        3.1.4 实验数据处理第37-42页
    3.2 外力作用下多颗粒的传热第42-50页
        3.2.1 实验平台搭建第42页
        3.2.2 实验原理第42-45页
        3.2.3 实验结果第45-50页
    3.3 本章小结第50-51页
第四章 外力作用下颗粒传热的数值模拟第51-64页
    4.1 传热过程数值模拟模型第51-54页
        4.1.1 建立几何模型第51-52页
        4.1.2 设定物理参数第52-54页
    4.2 单个颗粒传热的数值模拟结果第54-56页
    4.3 多个颗粒传热的数值模拟结果第56-63页
        4.3.1 2121 组合第56-60页
        4.3.2 4343 组合应力及温度分布第60-63页
    4.4 本章小结第63-64页
第五章 结论与展望第64-66页
参考文献第66-69页
致谢第69页

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