中文摘要 | 第3-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
第一章 绪论 | 第9-21页 |
1.1 研究背景与意义 | 第9-12页 |
1.1.1 CICC导体的应用需求 | 第9-11页 |
1.1.2 急需解决的关键问题 | 第11-12页 |
1.2 国内外现状 | 第12-13页 |
1.2.1 CICC导体热力学特性研究进展 | 第12-13页 |
1.2.2 存在的问题与挑战 | 第13页 |
1.3 温度敏感涂料简介 | 第13-18页 |
1.3.1 温度敏感涂料发光原理 | 第13-15页 |
1.3.2 温度敏感材料的种类 | 第15-16页 |
1.3.3 温度敏感涂料的应用 | 第16-18页 |
1.4 数值模拟软件COMSOL简介 | 第18-20页 |
1.4.1 COMSOL软件简介 | 第18页 |
1.4.2 COMSOL软件的特点 | 第18-19页 |
1.4.3 COMSOL的结构力学模块和传热模块 | 第19-20页 |
1.5 本文的主要研究内容 | 第20-21页 |
第二章 传热理论及Eu(TTA)_3 的制备和标定 | 第21-33页 |
2.1 接触传热的基本理论 | 第21-24页 |
2.1.1 接触传热的理论基础 | 第21-24页 |
2.1.2 影响接触传热系数的原因 | 第24页 |
2.2 接触传热系数的测量方法介绍 | 第24-27页 |
2.2.1 稳态法测量 | 第25-26页 |
2.2.2 瞬态法测量 | 第26-27页 |
2.3 Eu(TTA)_3的制备 | 第27-31页 |
2.3.1 试剂及规格 | 第27-28页 |
2.3.2 制备仪器和设备 | 第28页 |
2.3.3 样品的制备 | 第28页 |
2.3.4 Eu(TTA)_3的光谱标定 | 第28-31页 |
2.4 加热平台的标定 | 第31-32页 |
2.5 本章小结 | 第32-33页 |
第三章 外力作用下颗粒传热研究 | 第33-51页 |
3.1 外力作用下单个颗粒的传热 | 第33-42页 |
3.1.1 实验平台搭建 | 第33-34页 |
3.1.2 实验原理 | 第34-35页 |
3.1.3 理论模型 | 第35-37页 |
3.1.4 实验数据处理 | 第37-42页 |
3.2 外力作用下多颗粒的传热 | 第42-50页 |
3.2.1 实验平台搭建 | 第42页 |
3.2.2 实验原理 | 第42-45页 |
3.2.3 实验结果 | 第45-50页 |
3.3 本章小结 | 第50-51页 |
第四章 外力作用下颗粒传热的数值模拟 | 第51-64页 |
4.1 传热过程数值模拟模型 | 第51-54页 |
4.1.1 建立几何模型 | 第51-52页 |
4.1.2 设定物理参数 | 第52-54页 |
4.2 单个颗粒传热的数值模拟结果 | 第54-56页 |
4.3 多个颗粒传热的数值模拟结果 | 第56-63页 |
4.3.1 2121 组合 | 第56-60页 |
4.3.2 4343 组合应力及温度分布 | 第60-63页 |
4.4 本章小结 | 第63-64页 |
第五章 结论与展望 | 第64-66页 |
参考文献 | 第66-69页 |
致谢 | 第69页 |