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银基导电陶瓷复合材料工艺与物性研究

摘要第6-8页
ABSTRACT第8-10页
第一章 概论第11-23页
    1.1 复合材料第11-12页
        1.1.1 复合材料发展简史第11页
        1.1.2 复合材料的特点第11-12页
    1.2 电接触材料第12-18页
        1.2.1 电接触材料简介第12-14页
        1.2.2 电接触材料研究现状第14-15页
        1.2.3 电接触材料工作原理第15-18页
    1.3 银基导电陶瓷复合材料第18-21页
        1.3.1 导电陶瓷简介第18页
        1.3.2 导电机理分析第18-19页
        1.3.3 银基导电陶瓷制备方法第19-21页
    1.4 本研究工作的主要内容第21页
    1.5 技术及工艺的研究第21-22页
    1.6 本研究工作的理论意义和应用价值第22-23页
第二章 实验设计第23-30页
    2.1 材料成分设计第23-24页
        2.1.1 类钙钛矿结构导电陶瓷的成分第23页
        2.1.2 导电陶瓷在复合材料中的含量第23页
        2.1.3 第三相添加物的成分以及含量第23-24页
    2.2 材料的制各工艺设计第24-26页
        2.2.1 类钙钛矿结构导电陶瓷的制备工艺第24-25页
        2.2.2 银基导电陶瓷复合材料的制备工艺第25-26页
    2.3 实验测量及分析方法第26-28页
        2.3.1 力学性能参数的测量第27页
        2.3.2 陶瓷的电阻率测量第27页
        2.3.3 银基导电陶瓷复合材料的电接触性能测量第27页
        2.3.4 热力学参数的测量第27-28页
        2.3.5 材料的物相分析第28页
        2.3.6 材料微观组织结构和形貌分析第28页
        2.3.7 陶瓷体收缩率测试第28页
    2.4 本章小结第28-30页
第三章 材料的力学性能第30-41页
    3.1 导电陶瓷材料的性能分析第30-32页
        3.1.1 材料的选取和制备第30-31页
        3.1.2 陶瓷材料的收缩率第31-32页
    3.2 银基导电陶瓷复合材料的性能分析第32-39页
        3.2.1 材料的选取和制备第32-33页
        3.2.2 不同的球磨时间对复合材料力学性能的影响第33-34页
        3.2.3 银基导电陶瓷复合电接触材料的抗拉强度第34-36页
        3.2.4 银基导电陶瓷复合电接触材料的弹性模量第36-38页
        3.2.5 银基导电陶瓷复合电接触材料的断面收缩率第38-39页
    3.3 挤压比对复合材料机加工性能的影响第39-40页
    3.4 本章小结第40-41页
第四章 陶瓷及复合材料的电性能第41-53页
    4.1 陶瓷材料的电阻率第41-44页
    4.2 银基复合电接触材料的电阻率第44-45页
    4.3 银基复合电接触材料的接触电阻第45-46页
    4.4 银基复合材料的电接触性能第46-51页
        4.4.1 低压小电流下不同材料的电接触性能比较第46-50页
        4.4.2 银基复合材料在不同电流下的迁移与烧蚀第50-51页
    4.5 本章小结第51-53页
第五章 材料的热学特性研究第53-57页
    5.1 陶瓷材料的热导率第53-54页
    5.2 陶瓷材料的热膨胀性第54-55页
    5.3 复合材料的比热容第55-56页
    5.4 本章小结第56-57页
第六章 银基导电陶瓷复合材料微观形貌分析第57-71页
    6.1 陶瓷材料微观形貌分析第58-60页
    6.2 银基导电陶瓷复合电接触材料的微观形貌分析第60-69页
        6.2.1 陶瓷比例不同造成的复合材料微观形貌的变化第60-62页
        6.2.2 球磨时间不同对复合材料微观形貌的影响第62-65页
        6.2.3 银与铁镍陶瓷复合材料的微观形貌第65页
        6.2.4 第三相添加物对复合材料微观形貌的影响第65-69页
    6.3 本章小结第69-71页
第七章 结论第71-73页
参考文献第73-76页
致谢第76-77页
学位论文评阅及答辩情况表第77页

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