| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 金的性能 | 第10-11页 |
| 1.2.1 金的物理性能 | 第10页 |
| 1.2.2 金的化学性能 | 第10-11页 |
| 1.2.3 金的优缺点 | 第11页 |
| 1.3 添加元素对金性能的影响 | 第11-14页 |
| 1.3.1 Au—Cu合金 | 第12-13页 |
| 1.3.2 Au—Ni合金 | 第13页 |
| 1.3.3 Au—Ag—Cu合金 | 第13-14页 |
| 1.3.4 Au—Cu—Pt合金 | 第14页 |
| 1.4 金基合金的主要强化方式 | 第14-18页 |
| 1.4.1 固溶强化 | 第14-15页 |
| 1.4.2 沉淀强化 | 第15-16页 |
| 1.4.3 有序强化 | 第16页 |
| 1.4.4 调幅分解强化 | 第16页 |
| 1.4.5 弥散强化 | 第16-17页 |
| 1.4.6 细晶强化 | 第17页 |
| 1.4.7 形变强化 | 第17-18页 |
| 1.4.8 添加微量元素 | 第18页 |
| 1.5 电接触材料金合金的研究现状 | 第18-21页 |
| 1.5.1 多元系金合金电接触材料 | 第18-19页 |
| 1.5.2 弥散强化金合金电接触材料 | 第19页 |
| 1.5.3 金合金自润滑电接触材料 | 第19-21页 |
| 1.6 本课题目的、意义 | 第21页 |
| 1.7 本文研究的主要内容 | 第21-23页 |
| 第2章 实验方案与材料制备 | 第23-30页 |
| 2.1 实验方案 | 第23-24页 |
| 2.2 材料制备 | 第24页 |
| 2.2.1 合金的熔炼 | 第24页 |
| 2.2.2 合金的加工 | 第24页 |
| 2.3 实验方法 | 第24-30页 |
| 2.3.1 硬度测试 | 第24-25页 |
| 2.3.2 拉伸强度试验 | 第25-26页 |
| 2.3.3 扫描电子显微镜(SEM) | 第26-27页 |
| 2.3.4 X射线衍射分析(XRD) | 第27-28页 |
| 2.3.5 差热分析 | 第28-29页 |
| 2.3.6 电阻测量 | 第29-30页 |
| 第3章 合金加工工艺及时效温度的选择 | 第30-35页 |
| 3.1 合金加工工艺选择 | 第30-31页 |
| 3.2 时效温度的选择 | 第31-33页 |
| 3.2.1 加工态时效的硬度变化 | 第31-32页 |
| 3.2.2 退火态时效的硬度变化 | 第32-33页 |
| 3.3 小结 | 第33-35页 |
| 第4章 AuCuPtAgM合金的时效性能研究 | 第35-40页 |
| 4.1 不同时效温度和时间对合金力学性能的影响 | 第35-37页 |
| 4.1.1 不同时效温度对抗拉强度的影响 | 第35-36页 |
| 4.1.2 不同时效时间对抗拉强度的影响 | 第36-37页 |
| 4.2 不同时效温度和时效时间对合金电性能的影响 | 第37-38页 |
| 4.2.1 时效温度对电阻率的影响 | 第37-38页 |
| 4.2.2 时效时间对电阻率的影响 | 第38页 |
| 4.3 小结 | 第38-40页 |
| 第5章 时效对AuCuPtAgM合金相转变的研究 | 第40-53页 |
| 5.1 淬火态合金的合金点阵参数及组织形貌 | 第40-42页 |
| 5.2 不同温度时效后合金的XRD衍射及组织形貌 | 第42-44页 |
| 5.2.1 不同时效温度X衍射分析 | 第42-43页 |
| 5.2.2 不同时效温度下合金的组织形貌 | 第43-44页 |
| 5.3 有序相差热分析 | 第44-45页 |
| 5.4 时效对AuCuPtAgM合金有序相转变的研究 | 第45-51页 |
| 5.4.1 合金在280℃等温时效不同时间的相转变及组织变化 | 第45-47页 |
| 5.4.2 合金在350℃等温时效不同时间的相转变及组织变化 | 第47-49页 |
| 5.4.3 合金在400℃等温时效不同时间的相转变及组织变化 | 第49-51页 |
| 5.5 小结 | 第51-53页 |
| 第6章 结论及展望 | 第53-56页 |
| 6.1 本论文主要结论 | 第53-55页 |
| 6.2 展望 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 致谢 | 第60页 |
