| 摘要 | 第3-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 1 前言 | 第9-19页 |
| 1.1 引线框架材料的应用背景与现状 | 第9-11页 |
| 1.1.1 国外引线框架的研究现状 | 第9-10页 |
| 1.1.2 国内引线框架的研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2 Cu-Ni-Si合金的研究概述 | 第11-16页 |
| 1.2.1 研究现状 | 第11页 |
| 1.2.2 强化方式 | 第11-13页 |
| 1.2.3 薄板成形 | 第13-15页 |
| 1.2.4 成分设计 | 第15页 |
| 1.2.5 制备工艺 | 第15-16页 |
| 1.3 存在问题与解决对策 | 第16-17页 |
| 1.4 研究的目的及内容 | 第17-19页 |
| 1.4.1 研究目的 | 第17页 |
| 1.4.2 研究内容与目标 | 第17-19页 |
| 2 研究内容与试验方法 | 第19-29页 |
| 2.1 研究内容与目的 | 第19页 |
| 2.2 试验设备 | 第19页 |
| 2.3 试验技术路线 | 第19-21页 |
| 2.4 Cu-Ni-Si合金工艺研究 | 第21-23页 |
| 2.4.1 元素混合烧结工艺研究 | 第21-22页 |
| 2.4.2 直接粉末轧制工艺研究 | 第22-23页 |
| 2.5 组织及粉末特性分析 | 第23-25页 |
| 2.5.1 组织分析 | 第23-24页 |
| 2.5.2 粉末特性分析 | 第24-25页 |
| 2.6 性能测试 | 第25-29页 |
| 3 Cu-Ni-Si合金烧结工艺研究与性能调控 | 第29-45页 |
| 3.1 元素混合烧结制备Cu-Ni-Si合金的工艺研究 | 第29-33页 |
| 3.1.1 烧结体的密度 | 第29-30页 |
| 3.1.2 烧结体的硬度 | 第30-31页 |
| 3.1.3 烧结体的导电率 | 第31页 |
| 3.1.4 基体晶粒的尺寸 | 第31-32页 |
| 3.1.5 烧结体的组织与相组成 | 第32-33页 |
| 3.2 元素混合烧结Cu-Ni-Si合金的组织分析 | 第33-36页 |
| 3.2.1 显微组织 | 第33-35页 |
| 3.2.2 相组成 | 第35页 |
| 3.2.3 能谱分析 | 第35-36页 |
| 3.3 烧结态Cu-Ni-Si合金的Ni/Si比研究 | 第36-39页 |
| 3.3.1 Ni/Si质量比对合金组织的影响 | 第36-38页 |
| 3.3.2 Ni/Si质量比对合金相组成的影响 | 第38页 |
| 3.3.3 Ni/Si质量比对合金性能的影响 | 第38-39页 |
| 3.4 热处理对Cu-Ni-Si合金组织及性能的影响 | 第39-43页 |
| 3.4.1 热处理对合金组织的影响 | 第40-41页 |
| 3.4.2 热处理对合金相组成的影响 | 第41-42页 |
| 3.4.3 不同Cu含量的Cu-Ni-Si合金热处理后性能对比 | 第42-43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-45页 |
| 4 Cu-Ni-Si合金轧制工艺与性能的研究 | 第45-57页 |
| 4.1 纯铜粉轧制工艺研究 | 第45-49页 |
| 4.1.1 粉末形状 | 第45-46页 |
| 4.1.2 粉末粒度及分布 | 第46页 |
| 4.1.3 粉末松装密度的测定 | 第46-47页 |
| 4.1.4 铜粉轧制形貌 | 第47-48页 |
| 4.1.5 铜粉轧制性能 | 第48-49页 |
| 4.2 Cu-Ni-Si单质混合粉末轧制研究 | 第49-51页 |
| 4.3 Cu-Ni-Si生坯板材烧结试验 | 第51-53页 |
| 4.3.1 宏观形貌及显微组织 | 第51-52页 |
| 4.3.2 断面形貌 | 第52页 |
| 4.3.3 二次烧结 | 第52-53页 |
| 4.4 烧结态Cu-Ni-Si板材性能分析 | 第53-54页 |
| 4.4.1 致密度 | 第53页 |
| 4.4.2 导电率 | 第53-54页 |
| 4.4.3 抗拉强度 | 第54页 |
| 4.5 本章小结 | 第54-57页 |
| 5 结论 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
