| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第9页 |
| 1.2 无氰电镀铜的研究现状 | 第9-14页 |
| 1.2.1 金属铜的特点及应用 | 第9-10页 |
| 1.2.2 无氰电镀铜的主要体系及研究进展 | 第10-14页 |
| 1.3 乙内酰脲及其配合物在电镀中的应用 | 第14-17页 |
| 1.3.1 乙内酰脲配合物的研究 | 第15-16页 |
| 1.3.2 乙内酰脲在电镀领域的应用 | 第16-17页 |
| 1.4 无氰电镀铜添加剂的研究现状 | 第17-18页 |
| 1.5 无氰电镀铜机理的研究现状 | 第18-20页 |
| 1.5.1 无氰电镀铜成核过程研究 | 第18-20页 |
| 1.5.2 无氰电镀铜动力学过程研究 | 第20页 |
| 1.6 本文的主要研究内容 | 第20-22页 |
| 第2章 实验材料及测试方法 | 第22-29页 |
| 2.1 实验材料及仪器设备 | 第22-23页 |
| 2.2 电镀铜工艺 | 第23-24页 |
| 2.2.1 溶液配制方法 | 第23页 |
| 2.2.2 工艺流程 | 第23-24页 |
| 2.3 测试与表征方法 | 第24-29页 |
| 2.3.1 镀液性能测试 | 第24-27页 |
| 2.3.2 镀层性能测试 | 第27-28页 |
| 2.3.3 电化学测试 | 第28-29页 |
| 第3章 乙内酰脲体系无氰电镀铜工艺的研究 | 第29-55页 |
| 3.1 无氰电镀铜体系的确定 | 第29-32页 |
| 3.1.1 镀液组分和工艺条件的初步确定 | 第29-30页 |
| 3.1.2 辅助配位剂的筛选 | 第30-32页 |
| 3.2 添加剂的筛选 | 第32-38页 |
| 3.2.1 单一添加剂 | 第32-37页 |
| 3.2.2 复合添加剂 | 第37-38页 |
| 3.3 镀液组成对镀层表面状态和阴极电流效率的影响 | 第38-44页 |
| 3.3.1 主盐浓度的影响 | 第38-39页 |
| 3.3.2 DMH浓度的影响 | 第39-41页 |
| 3.3.3 焦磷酸钾浓度的影响 | 第41-42页 |
| 3.3.4 K_2CO_3浓度的影响 | 第42-44页 |
| 3.4 工艺条件对镀层表面状态和工作电流密度上限的影响 | 第44-50页 |
| 3.4.1 温度的影响 | 第44-46页 |
| 3.4.2 搅拌的影响 | 第46-49页 |
| 3.4.3 电流密度的影响 | 第49-50页 |
| 3.5 镀液与镀层性能表征 | 第50-54页 |
| 3.5.1 镀液性能测试 | 第50-52页 |
| 3.5.2 镀层性能测试 | 第52-54页 |
| 3.6 本章小结 | 第54-55页 |
| 第4章 乙内酰脲体系中铜离子的电沉积行为 | 第55-66页 |
| 4.1 基础镀液的电化学行为研究 | 第55-59页 |
| 4.1.1 镀液的循环伏安曲线 | 第55-56页 |
| 4.1.2 镀液体系的可逆性分析 | 第56-57页 |
| 4.1.3 镀液体系的控制步骤 | 第57-59页 |
| 4.2 基础镀液的电化学反应动力学研究 | 第59-60页 |
| 4.3 焦磷酸钾的加入对铜离子电沉积行为的影响 | 第60-62页 |
| 4.3.1 焦磷酸钾对阴极极化曲线的影响 | 第60-61页 |
| 4.3.2 焦磷酸钾对循环伏安曲线的影响 | 第61-62页 |
| 4.4 添加剂的加入对铜离子电沉积行为的影响 | 第62-64页 |
| 4.4.1 添加剂对阴极极化曲线的影响 | 第62-63页 |
| 4.4.2 添加剂对循环伏安曲线的影响 | 第63-64页 |
| 4.5 本章小结 | 第64-66页 |
| 结论 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-74页 |
| 致谢 | 第74页 |