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微晶玻璃磨削表面的残余应力研究

中文摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第8-16页
    1.1 课题的来源第8页
    1.2 课题的背景及意义第8-11页
    1.3 国内外研究现状第11-15页
        1.3.1 国外研究现状第11-12页
        1.3.2 国内研究现状第12-15页
    1.4 本文主要研究内容第15-16页
第二章 残余应力机理第16-22页
    2.1 残余应力分类第16-17页
    2.2 磨削残余应力产生原因第17-18页
    2.3 残余应力测试方法第18-20页
    2.4 残余应力的影响第20-21页
        2.4.1 残余应力对断裂强度的影响第20页
        2.4.2 残余应力对疲劳强度的影响第20-21页
        2.4.3 残余应力对工件尺寸稳定性的影响第21页
    2.5 残余应力的消除方法第21页
    2.6 本章小结第21-22页
第三章 微晶玻璃材料去除机理及残余应力场分析第22-33页
    3.1 微晶玻璃材料去除机理第22-25页
        3.1.1 静态印压原理第22-23页
        3.1.2 弹塑性/脆性去除机理第23-24页
        3.1.3 磨削动态过程模型第24-25页
    3.2 磨削残余应力场分析第25-32页
        3.2.1 残余应力场产生原因第27-28页
        3.2.2 残余应力场分布状态第28-30页
        3.2.3 裂纹尖端应力场强度第30页
        3.2.4 塑性区尺寸估计第30-32页
    3.3 本章小结第32-33页
第四章 微晶玻璃磨削表面残余应力有限元分析第33-42页
    4.1 磨削力模型第33-35页
    4.2 有限元分析第35-41页
        4.2.1 模型的建立第35-36页
        4.2.2 载荷的加载第36-37页
        4.2.3 应力分析的实现第37-38页
        4.2.4 残余应力结果分析第38-41页
    4.3 本章小结第41-42页
第五章 微晶玻璃磨削表面残余应力实验研究第42-58页
    5.1 工件残余应力测量原理第42-43页
    5.2 实验材料及器件第43-44页
    5.3 实验流程第44-48页
        5.3.1 工件初始面形测量第44-45页
        5.3.2 工件磨削第45-47页
        5.3.3 工件磨削后面形测量第47-48页
    5.4 实验及其结果第48-57页
        5.4.1 磨削深度实验第48-50页
        5.4.2 工件进给速度实验第50-52页
        5.4.3 磨具转速实验第52-54页
        5.4.4 磨粒粒度实验第54-57页
    5.5 本章小结第57-58页
第六章 总结和展望第58-60页
参考文献第60-64页
攻读硕士学位期间公开发表的论文第64页
参加学术会议第64-65页
致谢第65-66页

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