用于电子侦察目的宽带低噪声放大器的研究与设计
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 宽带低噪声放大器的研究意义 | 第10-11页 |
| 1.3 宽带低噪声放大器的研究现状 | 第11-12页 |
| 1.4 论文的研究内容和章节安排 | 第12-15页 |
| 第二章 微波宽带低噪声放大器的基本理论 | 第15-29页 |
| 2.1 微波低噪声晶体管 | 第15页 |
| 2.2 宽带低噪声放大器的技术指标 | 第15-20页 |
| 2.2.1 工作频带 | 第15-16页 |
| 2.2.2 噪声系数 | 第16-17页 |
| 2.2.3 稳定性 | 第17-18页 |
| 2.2.4 增益及增益平坦度 | 第18-19页 |
| 2.2.5 输入输出端口匹配 | 第19-20页 |
| 2.2.6 动态范围及1dB功率压缩点 | 第20页 |
| 2.3 宽带匹配技术 | 第20-23页 |
| 2.4 宽带低噪声放大器的电路拓扑结构 | 第23-29页 |
| 2.4.1 负反馈式放大器 | 第24-26页 |
| 2.4.2 平衡式放大器 | 第26-27页 |
| 2.4.3 分布式放大器 | 第27-29页 |
| 第三章 0.5-4GHz宽带低噪声放大器的设计 | 第29-39页 |
| 3.1 本章设计的宽带低噪声放大器预期设计指标 | 第29页 |
| 3.2 低噪声放大器拓扑结构的选择 | 第29页 |
| 3.3 单级低噪声放大器的设计与仿真 | 第29-36页 |
| 3.3.1 晶体管与板材的选择 | 第29-30页 |
| 3.3.2 直流偏置与稳定性 | 第30-34页 |
| 3.3.3 输入与输出宽带匹配电路的设计 | 第34-35页 |
| 3.3.4 单级低噪声放大器的仿真 | 第35-36页 |
| 3.4 两级低噪声放大器的仿真 | 第36-39页 |
| 3.4.1 两级低噪声放大器的原理图仿真 | 第36-37页 |
| 3.4.2 两级低噪声放大器的EM仿真 | 第37-39页 |
| 第四章 4-12GHz宽带低噪声放大器的设计 | 第39-53页 |
| 4.1 本章设计的宽带低噪声放大器预期设计目标 | 第39页 |
| 4.2 电路拓扑结构的选择 | 第39页 |
| 4.3 3dB正交耦合器的设计 | 第39-44页 |
| 4.3.1 槽耦合正交耦合器的基本理论和设计步骤 | 第40-43页 |
| 4.3.2 椭圆形槽正交耦合器的仿真与设计 | 第43-44页 |
| 4.4 宽带低噪声放大器的设计与仿真 | 第44-51页 |
| 4.4.1 晶体管的选择 | 第44-45页 |
| 4.4.2 直流偏置与器件小信号参数 | 第45-46页 |
| 4.4.3 并联电阻负反馈与稳定性 | 第46-47页 |
| 4.4.4 放大器的输入输出宽带匹配设计 | 第47-48页 |
| 4.4.5 完整单级低噪声放大器的仿真 | 第48-50页 |
| 4.4.6 两级低噪声放大器的仿真 | 第50-51页 |
| 4.5 完整平衡式宽带低噪声放大器的仿真 | 第51-53页 |
| 第五章 12-18GHz宽带低噪声放大器的设计 | 第53-67页 |
| 5.1 本章设计的宽带低噪声放大器预期指标 | 第53页 |
| 5.2 电路拓扑结构的选择 | 第53页 |
| 5.3 3dB正交耦合器结构的选择 | 第53-55页 |
| 5.4 基片集成波导定向耦合器的研究与设计 | 第55-59页 |
| 5.4.1 基片集成波导器件的设计基础 | 第55-56页 |
| 5.4.2 基片集成波导定向耦合器的设计 | 第56-57页 |
| 5.4.3 基片集成波导3dB耦合器的仿真 | 第57-59页 |
| 5.5 宽带低噪声放大器的设计与仿真 | 第59-64页 |
| 5.5.1 晶体管的选择 | 第59页 |
| 5.5.2 直流偏置与稳定性考虑 | 第59-60页 |
| 5.5.3 宽带低噪声放大器的电路仿真 | 第60-64页 |
| 5.6 完整宽带低噪声放大器的仿真 | 第64-65页 |
| 5.7 PCB版图与测试固定底座设计 | 第65-67页 |
| 第六章 宽带低噪声放大器的实现 | 第67-81页 |
| 6.1 0.5-4GHz宽带低噪声放大器的实现 | 第67-70页 |
| 6.1.1 PCB版图设计与电路调试 | 第67-69页 |
| 6.1.2 仿真结果与实测结果的对比 | 第69-70页 |
| 6.2 4-12GHz宽带低噪声放大器的实现 | 第70-81页 |
| 6.2.1 PCB版图设计与电路调试 | 第70-75页 |
| 6.2.2 仿真结果与实测结果的对比 | 第75-76页 |
| 6.2.3 3dB正交耦合器的改进设计 | 第76-81页 |
| 第七章 结束语 | 第81-83页 |
| 6.1 论文总结 | 第81页 |
| 6.2 不足与改进 | 第81-83页 |
| 致谢 | 第83-85页 |
| 参考文献 | 第85-87页 |
