| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 注释表 | 第15-18页 |
| 第一章 绪论 | 第18-32页 |
| 1.1 引言 | 第18-19页 |
| 1.2 蓝宝石晶片的研磨加工技术研究现状 | 第19-25页 |
| 1.2.1 蓝宝石晶片的生产工艺流程 | 第19页 |
| 1.2.2 蓝宝石晶片的研磨加工方法 | 第19-21页 |
| 1.2.3 研磨蓝宝石的材料去除机理 | 第21-24页 |
| 1.2.4 研磨加工后蓝宝石的表面检测技术 | 第24-25页 |
| 1.3 固结磨料研磨技术 | 第25-28页 |
| 1.3.1 传统游离磨料研磨工艺存在的问题 | 第25-26页 |
| 1.3.2 固结磨料研磨技术的研究现状 | 第26-27页 |
| 1.3.3 固结磨料研磨蓝宝石的研究现状 | 第27-28页 |
| 1.4 本文研究的目的、意义及研究内容 | 第28-31页 |
| 1.4.1 研究的目的和意义 | 第28-29页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第29-31页 |
| 1.5 本章小结 | 第31-32页 |
| 第二章 FAP研磨过程中金刚石磨粒的退让性分析 | 第32-48页 |
| 2.1 引言 | 第32页 |
| 2.2 蓝宝石单晶的可加工性分析 | 第32-35页 |
| 2.2.1 蓝宝石单晶的晶体结构和形态 | 第32-34页 |
| 2.2.2 蓝宝石单晶的可加工性 | 第34-35页 |
| 2.3 FAP的结构特点及表面磨粒分布 | 第35-40页 |
| 2.3.1 FAP的制备及结构特点 | 第35-36页 |
| 2.3.2 FAP表面金刚石磨粒的分布模型 | 第36-37页 |
| 2.3.3 FAP表面出露金刚石磨粒数估算 | 第37-40页 |
| 2.4 FAP中金刚石磨粒的接触形式分析 | 第40-41页 |
| 2.4.1 金刚石磨粒与研磨垫基体的接触 | 第41页 |
| 2.4.2 金刚石磨粒与蓝宝石工件的接触 | 第41页 |
| 2.5 金刚石磨粒在基体中的“退让”及切入工件的深度分析 | 第41-47页 |
| 2.5.1 金刚石磨粒在FAP基体中的“退让”性分析 | 第42页 |
| 2.5.2 金刚石磨粒切入工件的深度分析 | 第42-43页 |
| 2.5.3 金刚石磨粒的切深与“退让”距离之间的估算 | 第43-47页 |
| 2.6 本章小结 | 第47-48页 |
| 第三章 固结磨料垫与蓝宝石工件的接触模型 | 第48-68页 |
| 3.1 引言 | 第48页 |
| 3.2 FAP基体的形貌特征及其表面凸起分布模型 | 第48-53页 |
| 3.2.1 FAP的基体特征及其形貌分析 | 第48-49页 |
| 3.2.2 FAP基体表面凸起分布模型 | 第49-53页 |
| 3.3 FAP表面与蓝宝石工件的接触分析 | 第53-56页 |
| 3.3.1 基体表面单个微凸起与工件接触分析 | 第53-54页 |
| 3.3.2 蓝宝石工件与FAP表面实际接触分析 | 第54-56页 |
| 3.4 FAP表面与工件接触时的压力分担及磨粒最大切深估算 | 第56-60页 |
| 3.4.1 FAP表面金刚石磨粒和基体承担的压力 | 第56-58页 |
| 3.4.2 磨粒与基体压力及最大切深的估算 | 第58-60页 |
| 3.5 磨粒的切深对材料去除速率和表面粗糙度的影响 | 第60-64页 |
| 3.5.1 金刚石磨粒的切深对蓝宝石材料去除速率的影响 | 第60-62页 |
| 3.5.2 金刚石磨粒的切深对蓝宝石表面粗糙度的影响 | 第62-64页 |
| 3.6 材料去除速率和表面粗糙度模型的实验验证 | 第64-67页 |
| 3.6.1 实验设计 | 第64-65页 |
| 3.6.2 实验结果与分析 | 第65-67页 |
| 3.7 本章小结 | 第67-68页 |
| 第四章 固结磨料研磨蓝宝石晶片的材料去除机理 | 第68-97页 |
| 4.1 引言 | 第68页 |
| 4.2 研磨加工的材料去除机理对比分析 | 第68-70页 |
| 4.3 固结磨料研磨蓝宝石晶片的材料去除模型 | 第70-71页 |
| 4.4 金刚石固结磨料研磨蓝宝石的实验设计 | 第71-74页 |
| 4.4.1 实验方案设计 | 第71-72页 |
| 4.4.2 研磨加工 | 第72-73页 |
| 4.4.3 测试与分析方法 | 第73-74页 |
| 4.5 实验结果与分析 | 第74-95页 |
| 4.5.1 纯机械作用分析 | 第74-79页 |
| 4.5.2 纯化学作用及其表面变质层分析 | 第79-91页 |
| 4.5.3 化学机械耦合作用分析 | 第91-94页 |
| 4.5.4 材料去除速率的综合分析 | 第94-95页 |
| 4.6 本章小结 | 第95-97页 |
| 第五章 研磨蓝宝石晶片的亚表面损伤层 | 第97-115页 |
| 5.1 引言 | 第97页 |
| 5.2 亚表面损伤层的机理分析 | 第97-101页 |
| 5.2.1 亚表面损伤层的形成 | 第97-98页 |
| 5.2.2 游离磨料研磨蓝宝石的亚表面损伤层 | 第98-100页 |
| 5.2.3 固结磨料研磨蓝宝石的亚表面损伤层 | 第100-101页 |
| 5.3 研磨蓝宝石的亚表面损伤层实验研究 | 第101-113页 |
| 5.3.1 实验样品的制备 | 第101-102页 |
| 5.3.2 亚表面损伤层检测原理 | 第102-103页 |
| 5.3.3 实验分析与测试 | 第103-105页 |
| 5.3.4 实验结果 | 第105-110页 |
| 5.3.5 分析与讨论 | 第110-113页 |
| 5.3.6 研磨加工蓝宝石的亚表面损伤层控制 | 第113页 |
| 5.4 本章小结 | 第113-115页 |
| 第六章 固结磨料研磨蓝宝石晶片的工艺研究 | 第115-130页 |
| 6.1 引言 | 第115页 |
| 6.2 FAP中磨料粒径及研磨时间的确定 | 第115-117页 |
| 6.2.1 实验设计与检测 | 第115-116页 |
| 6.2.2 实验结果与分析 | 第116-117页 |
| 6.3 FAP结构参数的改进 | 第117-121页 |
| 6.3.1 精研FAP中磨粒退让性能的改进 | 第117-118页 |
| 6.3.2 精研FAP表面磨粒脱落现象的改善 | 第118-121页 |
| 6.4 研磨工艺参数的优化 | 第121-127页 |
| 6.4.1 正交实验的设计 | 第121页 |
| 6.4.2 实验结果与分析 | 第121-127页 |
| 6.5 蓝宝石工件的抛光加工 | 第127-128页 |
| 6.6 本章小结 | 第128-130页 |
| 第七章 结论与展望 | 第130-134页 |
| 7.1 全文总结 | 第130-132页 |
| 7.2 主要创新点 | 第132页 |
| 7.3 工作展望 | 第132-134页 |
| 参考文献 | 第134-145页 |
| 致谢 | 第145-146页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第146-147页 |
