| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 研究背景 | 第11-12页 |
| 1.2 接触热阻的国内外研究现状 | 第12-17页 |
| 1.2.1 宏观接触热阻理论 | 第13-15页 |
| 1.2.2 微观接触热阻理论 | 第15-17页 |
| 1.3 界面材料的研究进展 | 第17-20页 |
| 1.3.1 弹性体复合材料 | 第17-18页 |
| 1.3.2 相变热界面材料 | 第18-19页 |
| 1.3.3 碳纳米管 | 第19-20页 |
| 1.4 课题研究的目的与内容 | 第20-22页 |
| 第二章 热界面材料的选择 | 第22-31页 |
| 2.1 相变膨胀热界面材料原理简介 | 第22-24页 |
| 2.2 相变热界面材料的选择 | 第24-30页 |
| 2.2.1 相变热界面材料基材的选择 | 第24-29页 |
| 2.2.2 膨胀粒子的选择 | 第29-30页 |
| 2.3 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 BiInSn基热界面材料的制备及性能表征 | 第31-44页 |
| 3.1 合金成分的选择及制备 | 第31-33页 |
| 3.1.1 合金成分的选择 | 第31-32页 |
| 3.1.2 合金的制备 | 第32-33页 |
| 3.2 合金样品的分析测试 | 第33-41页 |
| 3.2.1 样品预处理 | 第33页 |
| 3.2.2 微观组织形貌观察及相的确定 | 第33-39页 |
| 3.2.3 热力学分析 | 第39-41页 |
| 3.3 不同Sb含量的合金性能分析 | 第41-43页 |
| 3.3.1 不同Sb含量合金微观相分析 | 第41-42页 |
| 3.3.2 不同Sb含量合金热性能分析 | 第42-43页 |
| 3.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 BiInSnSb合金与陶瓷基板连接的接触热阻分析 | 第44-64页 |
| 4.1 接触热阻的测量 | 第44-56页 |
| 4.1.1 界面热导的测量原理 | 第44-48页 |
| 4.1.1.1 测量仪器的使用原理 | 第44-47页 |
| 4.1.1.2 样品前处理 | 第47-48页 |
| 4.1.1.3 界面热阻的计算原理 | 第48页 |
| 4.1.2 测量结果及分析 | 第48-56页 |
| 4.2 合金的膨胀性对界面热阻的影响 | 第56-58页 |
| 4.2.1 合金的熔融体积膨胀率的测量 | 第56-57页 |
| 4.2.2 测量结果及分析 | 第57-58页 |
| 4.3 表面形貌对接触热阻的影响的数值模拟 | 第58-63页 |
| 4.3.1 Icepack热分析软件简介 | 第58-59页 |
| 4.3.2 多点接触模型的建立 | 第59-61页 |
| 4.3.3 模拟结果及分析 | 第61-63页 |
| 4.4 本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 相变膨胀热界面材料的实际应用 | 第64-68页 |
| 5.1 界面材料的应用准备 | 第64-65页 |
| 5.2 相变膨胀热界面材料在LED灯上的应用 | 第65-67页 |
| 5.3 本章小结 | 第67-68页 |
| 结论和展望 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-75页 |
| 攻读硕士期间取得的研究成果 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 附件 | 第77页 |