摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6页 |
第1章 绪论 | 第12-20页 |
1.1 课题背景与意义 | 第12-13页 |
1.2 60GHz通信特点及应用 | 第13-16页 |
1.2.1 60GHz短距无线通信的特点和优势 | 第13-15页 |
1.2.2 60GHz短距无线通信的发展现状 | 第15页 |
1.2.3 60GHz短距无线通信技术的应用 | 第15-16页 |
1.3 国内外60GHz天线和封装研究现状和发展动态 | 第16-17页 |
1.4 本课题60GHz天线和封装互联的结构及性能指标 | 第17-18页 |
1.5 本文的主要内容和章节安排 | 第18-20页 |
第2章 天线的基本原理 | 第20-32页 |
2.1 天线简介 | 第20-21页 |
2.2 天线的基本原理 | 第21页 |
2.2.1 天线辐射的原理 | 第21页 |
2.2.2 天线的分类 | 第21页 |
2.3 天线的主要性能参数 | 第21-25页 |
2.3.1 辐射方向图与方向图函数 | 第22页 |
2.3.2 主瓣宽度、副辦电平和前后比 | 第22-23页 |
2.3.3 天线的方向性系数、效率和增益 | 第23-24页 |
2.3.4 天线的极化 | 第24页 |
2.3.5 天线的输入阻抗 | 第24-25页 |
2.3.6 天线的频带宽度 | 第25页 |
2.4 微带天线的基本原理 | 第25-27页 |
2.4.1 微带天线辐射原理 | 第25-26页 |
2.4.2 微带天线的馈电方式 | 第26-27页 |
2.4.3 微带天线的分析方法 | 第27页 |
2.5 天线阵列的基本原理 | 第27-30页 |
2.5.1 两个各向同性的点源阵 | 第27-28页 |
2.5.2 N元各向同性点源直线阵 | 第28-30页 |
2.5.3 平面阵列天线 | 第30页 |
2.5.4 天线阵列的馈电方法 | 第30页 |
2.6 本章小结 | 第30-32页 |
第3章 天线单元与阵列天线的设计 | 第32-48页 |
3.1 天线单元的设计分析 | 第32-35页 |
3.1.1 带宽 | 第32-34页 |
3.1.2 效率 | 第34页 |
3.1.3 增益 | 第34-35页 |
3.1.4 工艺 | 第35页 |
3.2 天线单元的结构设计 | 第35-37页 |
3.2.1 介质材料和厚度的选择 | 第35-36页 |
3.2.2 馈电方式的选择 | 第36页 |
3.2.3 层叠贴片的设计 | 第36页 |
3.2.4 整体结构的设计 | 第36-37页 |
3.3 天线单元的仿真模型和结果分析 | 第37-43页 |
3.3.1 贴片参数的设计 | 第37-38页 |
3.3.2 缝隙参数的设计 | 第38-39页 |
3.3.3 馈线参数的设计 | 第39页 |
3.3.4 天线参数初始设计 | 第39页 |
3.3.5 天线参数仿真分析 | 第39-42页 |
3.3.6 天线最终仿真结果 | 第42-43页 |
3.4 阵列天线设计 | 第43-46页 |
3.4.1 天线阵列结构设计 | 第43-44页 |
3.4.2 天线阵列馈线网络设计 | 第44-45页 |
3.4.3 阵列天线仿真模型和结果分析 | 第45-46页 |
3.5 本章小结 | 第46-48页 |
第4章 高频封装互联的设计 | 第48-56页 |
4.1 高频封装互联的基本原理 | 第48-49页 |
4.1.1 高频封装互联的类型 | 第48页 |
4.1.2 高频封装互联的基本原理 | 第48-49页 |
4.1.3 高频封装互联的结构 | 第49页 |
4.2 高频封装互联的设计 | 第49-53页 |
4.2.1 高频封装互联的结构设计 | 第49-51页 |
4.2.2 高频封装的原理分析 | 第51-53页 |
4.3 高频封装互联的仿真分析 | 第53-55页 |
4.3.1 高频封装互联的模型 | 第53-54页 |
4.3.2 高频互联封装的仿真结果 | 第54-55页 |
4.4 本章小结 | 第55-56页 |
第5章 天线单元和阵列的测试 | 第56-62页 |
5.1 天线的版图和实物 | 第56-57页 |
5.2 天线的测量和分析 | 第57-61页 |
5.2.1 回波损耗的测量 | 第57-58页 |
5.2.2 天线增益的测量 | 第58-59页 |
5.2.3 天线辐射方向图的测量 | 第59-61页 |
5.3 本章小结 | 第61-62页 |
第6章 总结与展望 | 第62-64页 |
6.1 总结 | 第62-63页 |
6.2 展望 | 第63-64页 |
参考文献 | 第64-68页 |
攻读硕士学位期间发表的论文 | 第68-70页 |
致谢 | 第70页 |