| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第10-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-14页 |
| 1.2.1 特高压直流分层接入研究现状 | 第12-13页 |
| 1.2.2 交直流系统无功电压稳定性评价指标研究现状 | 第13页 |
| 1.2.3 直流系统无功电压协调控制研究现状 | 第13-14页 |
| 1.3 本文主要研究工作 | 第14-16页 |
| 第二章 特高压直流分层接入下混联系统评价指标研究 | 第16-33页 |
| 2.1 引言 | 第16页 |
| 2.2 特高压直流分层混联系统等值模型 | 第16-21页 |
| 2.2.1 特高压直流分层混联系统等效结构 | 第16-17页 |
| 2.2.2 特高压直流分层混联系统相关参数 | 第17-19页 |
| 2.2.3 特高压直流分层混联系统数学模型 | 第19-21页 |
| 2.3 分层接入短路比的定义和计算 | 第21-23页 |
| 2.3.1 分层接入短路比的定义 | 第21-22页 |
| 2.3.2 分层接入短路比的计算 | 第22-23页 |
| 2.4 受端交流电网接纳直流功率能力分析 | 第23-31页 |
| 2.4.1 受端电网接纳能力的计算与对比 | 第23-25页 |
| 2.4.2 分层接入临界短路比的定义与计算 | 第25-30页 |
| 2.4.3 分层接入边界短路比的定义与计算 | 第30-31页 |
| 2.4.4 分层接入下交流系统强弱的量化判断标准 | 第31页 |
| 2.5 本章小结 | 第31-33页 |
| 第三章 特高压直流分层接入下混联系统无功电压耦合特性分析 | 第33-45页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 特高压直流分层混联系统无功电压耦合机理分析 | 第33-37页 |
| 3.2.1 适用于无功电压机理分析的混联系统等值模型 | 第33页 |
| 3.2.2 适用于无功电压机理分析的混联系统等效方程 | 第33-34页 |
| 3.2.3 分层接入相互作用因子 | 第34-36页 |
| 3.2.4 无功电压耦合机理分析 | 第36-37页 |
| 3.3 特高压直流分层混联系统无功电压特性仿真分析 | 第37-41页 |
| 3.3.1 分层接入相互作用因子仿真验证 | 第37-38页 |
| 3.3.2 混联系统稳态无功电压特性仿真分析 | 第38-40页 |
| 3.3.3 混联系统动态无功电压特性仿真分析 | 第40-41页 |
| 3.4 一种判断高低端换流器同时发生换相失败可能性大小的方法 | 第41-44页 |
| 3.4.1 换相失败的判断标准 | 第42页 |
| 3.4.2 基于分层接入相互作用因子的换相失败可能性大小判断方法 | 第42-43页 |
| 3.4.3 仿真验证 | 第43-44页 |
| 3.5 本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 特高压直流分层接入下直流系统无功电压协调控制方法 | 第45-66页 |
| 4.1 引言 | 第45页 |
| 4.2 不同控制方式下混联系统无功外特性 | 第45-55页 |
| 4.2.1 逆变侧定电压控制下混联系统无功外特性 | 第45-48页 |
| 4.2.2 逆变侧定熄弧角控制下混联系统无功外特性 | 第48-50页 |
| 4.2.3 逆变侧定电流控制下混联系统无功外特性 | 第50-53页 |
| 4.2.4 低压限流控制下混联系统无功外特性 | 第53-55页 |
| 4.2.5 换相失败期间混联系统无功外特性 | 第55页 |
| 4.3 不同控制方式下混联系统无功外特性对比分析 | 第55-57页 |
| 4.3.1 混联系统无功外特性的影响因素分析 | 第55-56页 |
| 4.3.2 考虑无功特性波动大小时不同控制方式的对比分析 | 第56-57页 |
| 4.4 特高压直流分层混联系统直流控制系统混合协调控制方法 | 第57-60页 |
| 4.4.1 扰动后混联系统无功动态外特性 | 第57-58页 |
| 4.4.2 不同直流控制方式的优劣分析 | 第58-59页 |
| 4.4.3 混合协调控制方法的控制逻辑 | 第59页 |
| 4.4.4 仿真验证 | 第59-60页 |
| 4.5 复杂多源交直流混联电网无功电压预防-紧急协调控制框架 | 第60-65页 |
| 4.5.1 特高压直流分层接入工程受端多无功源现状 | 第61页 |
| 4.5.2 多无功源参与无功电压调节的可行性分析 | 第61-62页 |
| 4.5.3 无功电压预防-紧急协调控制框架 | 第62-65页 |
| 4.6 本章小结 | 第65-66页 |
| 第五章 总结与展望 | 第66-68页 |
| 5.1 总结 | 第66-67页 |
| 5.2 展望 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 附录Ⅰ：分层接入短路比推导过程 | 第73-74页 |
| 附录Ⅱ：分层接入相互作用因子推导过程 | 第74-76页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果和参与的课题 | 第76-77页 |
