| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 1 绪论 | 第12-23页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 渗碳钢国内外研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3 渗碳钢表面处理技术 | 第14-15页 |
| 1.3.1 渗元素表面处理技术 | 第14页 |
| 1.3.2 火焰表面淬火技术 | 第14页 |
| 1.3.3 感应表面淬火技术 | 第14页 |
| 1.3.4 激光熔凝淬火技术 | 第14-15页 |
| 1.3.5 强烈淬火技术 | 第15页 |
| 1.3.6 化学气相沉积技术 | 第15页 |
| 1.3.7 物理气相沉积技术 | 第15页 |
| 1.3.8 等离子喷涂技术 | 第15页 |
| 1.4 渗碳钢渗碳技术 | 第15-18页 |
| 1.4.1 渗碳钢渗碳技术 | 第15-16页 |
| 1.4.2 渗碳钢渗碳方法 | 第16-17页 |
| 1.4.3 渗碳钢表面固体渗碳理论 | 第17-18页 |
| 1.5 渗碳钢渗硼技术 | 第18-20页 |
| 1.5.1 渗碳钢渗硼技术 | 第18页 |
| 1.5.2 渗碳钢渗硼方法 | 第18-19页 |
| 1.5.3 渗碳钢表面固体渗硼理论 | 第19-20页 |
| 1.6 渗碳钢碳硼复合渗技术 | 第20-21页 |
| 1.6.1 渗碳钢碳硼复合渗技术 | 第20页 |
| 1.6.2 渗碳钢表面碳硼复合渗理论 | 第20-21页 |
| 1.7 渗碳钢基体与强化相的EET研究 | 第21-22页 |
| 1.8 选题目的与意义 | 第22页 |
| 1.9 本文主要研究的内容 | 第22-23页 |
| 2 实验内容与研究方法 | 第23-31页 |
| 2.1 实验材料与设备 | 第23页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第23页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第23页 |
| 2.2 实验过程 | 第23-25页 |
| 2.2.1 20CrMnTi钢件的预处理过程 | 第23页 |
| 2.2.2 20CrMnTi钢件表面热处理过程 | 第23-24页 |
| 2.2.3 淬火、回火过程 | 第24页 |
| 2.2.4 金相组织观察 | 第24-25页 |
| 2.2.5 硬度测试 | 第25页 |
| 2.2.6 X射线衍射分析 | 第25页 |
| 2.3 理论研究内容与计算方法 | 第25-31页 |
| 2.3.1 理论研究内容 | 第25页 |
| 2.3.2 理论计算方法 | 第25-31页 |
| 3 渗碳、渗硼及复合渗对20CrMnTi钢表层组织与硬度的影响 | 第31-45页 |
| 3.1 20CrMnTi钢渗层显微组织分析 | 第31-37页 |
| 3.1.1 渗碳层显微组织 | 第31-34页 |
| 3.1.2 渗硼层显微组织 | 第34-37页 |
| 3.1.3 碳硼复合渗层显微组织 | 第37页 |
| 3.2 20CrMnTi钢渗层XRD分析 | 第37-39页 |
| 3.2.1 渗碳层XRD分析 | 第37-38页 |
| 3.2.2 渗硼层XRD分析 | 第38页 |
| 3.2.3 碳硼复合渗层XRD分析 | 第38-39页 |
| 3.3 20CrMnTi钢渗层显微硬度分析 | 第39-45页 |
| 3.3.1 渗碳层显微硬度分布 | 第39-41页 |
| 3.3.2 渗硼层显微硬度分布 | 第41-43页 |
| 3.3.3 碳硼复合渗层显微硬度分布 | 第43-45页 |
| 4 20CrMnTi钢渗碳强韧化机制的EET研究 | 第45-61页 |
| 4.1 20CrMnTi钢渗碳钢表层M回的价电子结构 | 第45-51页 |
| 4.1.1 α-Fe晶胞的价电子结构 | 第45-46页 |
| 4.1.2 α-Fe-C晶胞的价电子结构 | 第46-48页 |
| 4.1.3 α-Fe-C-Cr(Mn)晶胞的价电子结构 | 第48-49页 |
| 4.1.4 α-Fe-Cr(Mn)晶胞的价电子结构 | 第49-51页 |
| 4.2 Fe_3C的价电子结构 | 第51-56页 |
| 4.2.1 ε-Fe_3C与合金ε-(Fe_2M)_3C的价电子结构 | 第51-53页 |
| 4.2.2 θ-Fe_3C与合金θ-(Fe_2M)_3C的价电子结构 | 第53-56页 |
| 4.3 回火M回价电子结构与 20CrMnTi钢渗层强化机制的关系 | 第56页 |
| 4.4 Fe_3C价电子结构与 20CrMnTi钢渗层硬化的关系 | 第56-57页 |
| 4.5 20CrMnTi钢渗层界面价电子结构与渗层韧性的关系 | 第57-61页 |
| 4.5.1 回火马氏体内部界面电子结构对渗层韧性的影响 | 第57-58页 |
| 4.5.2 回火马氏体/渗碳体界面电子结构对渗层韧性的影响 | 第58-61页 |
| 5 20CrMnTi钢渗硼层硬化本质的EET研究 | 第61-68页 |
| 5.1 Fe_2B相的价电子结构计算 | 第61-62页 |
| 5.2 FeB相的价电子结构计算 | 第62-63页 |
| 5.3 Fe_2B和FeB空间键络分析 | 第63-68页 |
| 5.3.1 Fe_2B空间共价键络分析 | 第63-65页 |
| 5.3.2 FeB空间共价键络分析 | 第65-66页 |
| 5.3.3 FeB和Fe_2B价电子结构比较 | 第66-68页 |
| 6 结论 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 攻读硕士期间发表学术论文情况 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74页 |
