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Cu/SnO2触头材料的制备与性能研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
1 绪论第10-18页
   ·本课题研究背景、意义第10页
   ·常用的电触头材料第10-12页
     ·纯金属触头材料第10-11页
     ·银基复合触头材料第11-12页
     ·铜基触头材料第12页
   ·铜触头研究进展第12-14页
   ·触头材料性能要求第14-15页
   ·铜触头制备工艺第15-17页
   ·本课题研究内容第17-18页
2 Cu/SnO_2触头材料制备工艺第18-26页
   ·引言第18页
   ·技术路线第18-19页
   ·实验原料及设备第19-21页
     ·实验原料第19-20页
     ·实验设备第20-21页
   ·Cu/SnO_2触头材料的制备第21-24页
     ·混粉第21-22页
     ·压制第22页
     ·烧结第22-23页
     ·复压第23页
     ·复烧第23-24页
   ·本章小结第24-26页
3 Cu/SnO_2触头物理性能测试第26-44页
   ·引言第26页
   ·测试方法第26-30页
   ·铜触头物理机械性能测试第30-39页
     ·混粉时间的影响第30-31页
     ·烧结气氛的研究第31页
     ·保压时间的影响第31-32页
     ·烧结温度的影响第32-34页
     ·复压复烧后Cu/SnO_2触头的性能测试第34-36页
     ·添加物对Cu/SnO_2触头性能的影响第36-39页
   ·触头耐电压强度的测试第39-43页
   ·本章结论第43-44页
4 Cu/SnO_2触头组织形貌分析第44-58页
   ·引言第44页
   ·粉末形貌第44-48页
   ·断面形貌第48-51页
   ·面元素分布第51-53页
   ·电弧烧蚀形貌第53-56页
   ·本章结论第56-58页
5 结论第58-60页
参考文献第60-64页
作者攻读硕士期间发表论文清单第64-66页
致谢第66页

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