| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-21页 |
| ·课题背景和研究意义 | 第11-13页 |
| ·高压干式焊接研究现状 | 第13-18页 |
| ·国外研究现状 | 第13-14页 |
| ·国内研究现状 | 第14-18页 |
| ·课题的主要研究内容 | 第18-21页 |
| 第二章 高压焊接试验系统 | 第21-27页 |
| ·高压焊接试验舱 | 第21-22页 |
| ·焊接电源和工作平台 | 第22-23页 |
| ·数据采集系统 | 第23-25页 |
| ·电信号采集系统 | 第23-24页 |
| ·高速摄像信号采集系统 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-27页 |
| 第三章 高压环境对电弧和熔滴过渡的影响 | 第27-53页 |
| ·高压环境下焊接不稳定现象 | 第27-28页 |
| ·高压环境下焊接电信号采集与分析 | 第28-35页 |
| ·高压环境下的电流电压波形图 | 第29-31页 |
| ·高压环境下的U-I相图 | 第31-32页 |
| ·高压环境下的功率密度图 | 第32-35页 |
| ·高压环境下电弧燃烧和熔滴过渡过程研究 | 第35-51页 |
| ·电弧受力和形态研究 | 第35-42页 |
| ·熔滴过渡稳定性研究 | 第42-51页 |
| ·本章总结 | 第51-53页 |
| 第四章 脉冲波形优化对高压焊接稳定性影响 | 第53-81页 |
| ·脉冲频率优化对焊接稳定性影响 | 第53-59页 |
| ·典型压力环境下脉冲频率优化后的电信号 | 第55-56页 |
| ·典型压力环境下脉冲频率优化后的电弧和熔滴稳定性 | 第56-58页 |
| ·不同压力环境下脉冲频率优化总结 | 第58-59页 |
| ·脉冲峰值电流优化对焊接稳定性影响 | 第59-65页 |
| ·典型压力环境下脉冲峰值电流优化后的电信号 | 第61-63页 |
| ·典型压力环境下脉冲峰值电流优化后的电弧和熔滴稳定性 | 第63-65页 |
| ·不同压力环境下脉冲峰值电流优化总结 | 第65页 |
| ·脉冲基值电流优化对焊接稳定性影响 | 第65-72页 |
| ·典型压力环境下脉冲基值电流优化后的电信号 | 第67-69页 |
| ·典型压力环境下脉冲基值电流优化后的电弧和熔滴稳定性 | 第69-71页 |
| ·不同压力环境下脉冲基值电流优化总结 | 第71-72页 |
| ·脉冲上升沿和下降沿斜率对焊接稳定性影响 | 第72-73页 |
| ·脉冲参数优化匹配对焊接过程的改善 | 第73-79页 |
| ·正交试验设计 | 第73-75页 |
| ·正交试验结果 | 第75-79页 |
| ·本章总结 | 第79-81页 |
| 第五章 总结和展望 | 第81-83页 |
| ·全文总结 | 第81-82页 |
| ·工作展望 | 第82-83页 |
| 参考 文献 | 第83-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第88-89页 |
| 作者及导师简介 | 第89页 |