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微束等离子弧超薄板爆接熔池动态过程的研究

摘要第1-8页
ABSTRACT第8-12页
第一章 绪论第12-20页
   ·选题意义第12页
   ·等离子弧焊数值模拟的研究现状第12-19页
     ·早期发展第13-14页
     ·研究现状第14-18页
     ·现阶段的主要问题第18-19页
   ·本文主要研究内容第19-20页
第二章 非移动微束等离子弧超薄板焊接熔池的数值分析第20-40页
   ·非移动微束等离子弧超薄板焊接熔池的数学模型研究第20-30页
     ·计算模型第20-24页
     ·熔池受力分析第24-26页
     ·焊接热源的选取第26-27页
     ·热源校正第27-29页
     ·网格划分第29-30页
   ·非移动微束等离子弧超薄板焊接熔池的数值模拟计算与讨论第30-38页
     ·温度场的分析讨论第30-33页
     ·流场的分析讨论第33-35页
     ·各作用力对流场的影响第35-38页
   ·本章小结第38-40页
第三章 移动微束等离子弧超薄板焊接熔池动态过程的研究第40-66页
   ·移动微束等离子弧作用下的超薄板熔池焊接过程的模拟研究第40-43页
     ·超薄板焊接过程温度场的分析讨论第41-43页
   ·非稳态熔池的温度场和流场的计算分析第43-53页
     ·温度场的分析讨论第43-44页
     ·流场的分析讨论第44-47页
     ·超薄板厚度方向上的温度场和流场第47-53页
   ·稳态超薄板焊接熔池的温度场和流场的研究第53-63页
     ·温度场的分析讨论第53-54页
     ·流场的分析讨论第54-56页
     ·超薄板厚度方向上的温度场和流场第56-63页
   ·工艺试验及验证第63-64页
     ·工艺条件第63-64页
     ·实验结果及分析第64页
   ·本章小结第64-66页
第四章 脉冲微束等离子弧超薄板焊接熔池动态过程的研究第66-86页
   ·脉冲微束等离子弧作用下的超薄板熔池温度场、流场的结果分析第66-71页
     ·超薄板温度场结果分析第67-69页
     ·实验结果及分析第69-70页
     ·超薄板流场结果分析第70-71页
   ·改变脉冲参数对超薄板熔池温度场和流场的影响第71-82页
     ·提高占空比对超薄板熔池温度场和流场的影响第71-75页
     ·提高基脉比对超薄板熔池温度场和流场的影响第75-79页
     ·提高脉冲频率对超薄板熔池温度场和流场的影响第79-82页
   ·热源校正第82-84页
   ·本章小结第84-86页
第五章 结论第86-88页
参考文献第88-92页
攻读硕士学位期间发表的学术论文及取得的相关科研成果第92-93页
致谢第93-94页

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