| 摘要 | 第1-8页 |
| Abstract | 第8-15页 |
| 第1章 绪论 | 第15-30页 |
| 引言 | 第15-16页 |
| ·Cu-W 复合材料的应用 | 第16-20页 |
| ·Cu-W 复合材料在电子领域的应用 | 第16-18页 |
| ·Cu-W 复合材料在电工领域的应用 | 第18-19页 |
| ·Cu-W 复合材料在高温领域的应用 | 第19-20页 |
| ·Cu-W 复合材料在其它领域的应用 | 第20页 |
| ·Cu-W 复合材料的制备技术 | 第20-24页 |
| ·高温液相烧结法 | 第21页 |
| ·活化液相烧结法 | 第21-22页 |
| ·溶渗法 | 第22-23页 |
| ·机械合金化法 | 第23页 |
| ·其它的制备方法 | 第23-24页 |
| ·Cu-W 复合材料的研究现状 | 第24-27页 |
| ·Cu-W 复合材料的结构控制 | 第24-26页 |
| ·具有纳米结构的 Cu-W 复合材料 | 第26页 |
| ·具有梯度结构的 Cu-W 复合材料 | 第26-27页 |
| ·Cu-W 复合材料的性能增强 | 第27页 |
| ·本论文工作的提出与研究意义 | 第27-28页 |
| ·目前 Cu-W 复合材料存在的问题和不足 | 第27-28页 |
| ·本文的研究意义 | 第28页 |
| ·本论文的主要研究内容和研究方法 | 第28-30页 |
| 第二章 Cu-W 复合材料的烧结制备、Cu 网结构形成及其相关性能 | 第30-61页 |
| 引言 | 第30-31页 |
| ·实验与测试 | 第31-34页 |
| ·实验原料与制备工艺 | 第31-33页 |
| ·测试表征 | 第33-34页 |
| ·Cu@W 复合粉末的化学镀制备 | 第34-43页 |
| ·稳定剂对 Cu@W 复合粉末形貌及包覆速率的影响 | 第34-35页 |
| ·化学镀温度对 Cu@W 复合粉末形貌及包覆速率的影响 | 第35-37页 |
| ·pH 值对 Cu@W 复合粉末形貌及包覆速率的影响 | 第37-39页 |
| ·包覆时间对 Cu@W 复合粉末形貌的影响 | 第39-41页 |
| ·Cu 含量对 Cu-W 复合粉末形貌与结构的影响 | 第41-43页 |
| ·Cu-W 复合材料的烧结致密化、包覆结构的形成与控制 | 第43-53页 |
| ·Cu-W 复合材料的烧结致密化 | 第43-51页 |
| ·烧结温度对 Cu-W 复合材料致密度的影响 | 第43-45页 |
| ·烧结压力对 Cu-W 复合材料致密度的影响 | 第45-47页 |
| ·保温时间对 Cu-W 复合材料致密度的影响 | 第47-49页 |
| ·不同 Cu 含量的 Cu@W 复合粉末对 Cu-W 复合材料致密度的影响 | 第49-51页 |
| ·Cu-W 复合材料包覆结构的形成与结构演化 | 第51-52页 |
| ·Cu-W 复合材料的烧结致密化机理 | 第52-53页 |
| ·Cu-W 复合材料的热学性能 | 第53-56页 |
| ·Cu-W 复合材料的热导率 | 第53-55页 |
| ·Cu-W 复合材料的热膨胀系数 | 第55-56页 |
| ·Cu-W 复合材料的力学性能 | 第56-59页 |
| ·Cu-W 复合材料的抗弯强度 | 第56-58页 |
| ·Cu-W 复合材料的维氏硬度 | 第58-59页 |
| ·Cu-W 复合材料的电学性能 | 第59-60页 |
| ·小结 | 第60-61页 |
| 第3章 Cu-WC/W 复合材料的制备、结构调控及其相关性能 | 第61-87页 |
| 引言 | 第61-62页 |
| ·实验与测试 | 第62-65页 |
| ·实验原料与制备工艺 | 第62-64页 |
| ·测试表征 | 第64-65页 |
| ·W 粉的表面处理与化学镀 Cu | 第65-72页 |
| ·W 粉的表面处理工艺 | 第65-68页 |
| ·W 粉中含碳量和表面形貌分析 | 第68-71页 |
| ·含碳的 Cu@C/W 复合粉末的化学镀制备及其结构表征 | 第71-72页 |
| ·Cu-WC/W 复合材料的烧结致密化与界面结构控制 | 第72-78页 |
| ·Cu-WC/W 复合材料中 WC 含量的确定 | 第72-73页 |
| ·Cu-WC/W 复合材料的烧结致密化 | 第73-74页 |
| ·Cu-WC/W 复合材料的显微结构与结构演化 | 第74-78页 |
| ·Cu-WC/W 复合材料的烧结致密化机理 | 第78页 |
| ·Cu-WC/W 复合材料的热学性能 | 第78-81页 |
| ·Cu-WC/W 复合材料的热导率 | 第78-80页 |
| ·Cu-WC/W 复合材料的热膨胀系数 | 第80-81页 |
| ·Cu-WC/W 复合材料的力学性能 | 第81-85页 |
| ·Cu-WC/W 复合材料的抗弯强度 | 第81-84页 |
| ·Cu-WC/W 复合材料维氏硬度 | 第84-85页 |
| ·Cu-WC/W 复合材料的电学性能 | 第85页 |
| ·小结 | 第85-87页 |
| 第4章 CNT/Cu-W 复合材料的制备、结构调控及其相关性能 | 第87-127页 |
| 引言 | 第87-89页 |
| ·实验与测试 | 第89-93页 |
| ·实验原料与制备工艺 | 第89-92页 |
| ·测试表征 | 第92-93页 |
| ·Cu@CNT 复合粉体化学镀制备 | 第93-106页 |
| ·CNT 的改性处理 | 第93-98页 |
| ·稳定剂对 Cu@CNT 复合粉末形貌的影响 | 第98-99页 |
| ·化学镀温度对 Cu@CNT 复合粉末形貌的影响 | 第99-100页 |
| ·化学镀 pH 值对 Cu@CNT 复合粉末形貌的影响 | 第100-102页 |
| ·Cu~(2+)浓度对 Cu@CNT 复合粉末形貌的影响 | 第102-104页 |
| ·化学镀制备 Cu@CNT 复合粉体的制备过程及结构表征 | 第104-106页 |
| ·CNT/Cu-W 复合材料的烧结致密化与微观结构控制 | 第106-112页 |
| ·CNT 含量对 CNT/Cu-W 复合材料致密度的影响 | 第106-109页 |
| ·CNT/Cu-W 复合材料的微观结构 | 第109-110页 |
| ·CNT/Cu-W 复合材料的烧结致密化机理 | 第110-112页 |
| ·CNT/Cu-W 复合材料的热学性能 | 第112-118页 |
| ·CNT 含量对 CNT/Cu-W 复合材料热导率的影响 | 第112-116页 |
| ·CNT 含量对 CNT/Cu-W 复合材料热膨胀系数的影响 | 第116-118页 |
| ·CNT/Cu-W 复合材料的力学性能 | 第118-124页 |
| ·CNT 含量对 CNT/Cu-W 复合材料抗弯强度的影响 | 第118-122页 |
| ·CNT 含量对 CNT/Cu-W 复合材料维氏硬度的影响 | 第122-124页 |
| ·CNT/Cu-W 复合材料的电学性能 | 第124-126页 |
| ·小结 | 第126-127页 |
| 第5章 结论 | 第127-130页 |
| 参考文献 | 第130-139页 |
| 攻读博士期间发表论文和申请专利情况 | 第139-141页 |
| 致谢 | 第141页 |
