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铁基镍铬合金的结构表征与测试

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 绪论第8-16页
   ·电镀的基本概念第8-9页
   ·镀层的分类第9-10页
   ·电镀理论基础第10-15页
     ·离子还原的可能性分析第10页
     ·金属离子在反应中的放电历程第10-11页
     ·法拉第定律第11-12页
     ·电流效率第12页
     ·电极电位第12-13页
     ·晶核的形成和长大第13-14页
     ·电镀金属的形态第14-15页
   ·论文研究的目的与意义第15-16页
第二章 文献综述第16-22页
   ·电镀合金概述第16-17页
     ·电镀合金的分类和用途第16页
     ·电镀合金的镀液类型第16-17页
   ·国内外研究现状第17-18页
     ·合金电镀的发展第17页
     ·镍铬合金电镀第17-18页
   ·合金共沉积理论第18-19页
   ·影响合金共沉积的因素第19-22页
     ·金属共沉积的类型第19-20页
     ·工艺条件的影响第20-22页
第三章 实验部分第22-29页
   ·药品与仪器第22-23页
     ·实验药品第22页
     ·实验仪器第22-23页
   ·实验设计第23-25页
     ·实验流程设计第23-24页
     ·电镀系统设计第24页
     ·镀液体系选择第24-25页
   ·实验操作第25-29页
     ·镀液配方第25页
     ·铁基体的预处理第25-26页
     ·实验操作过程简述第26-27页
     ·阳极材料对镀层质量的影响第27页
     ·不同预处理方法对结合强度的影响第27-28页
     ·不同工艺条件对镀层质量的影响第28-29页
第四章 测试与分析第29-40页
   ·镀层结构测试分析第29页
   ·镀层形貌测试分析第29-31页
   ·镀层成分测试分析第31页
   ·性能测试第31-35页
     ·耐磨性测试第31-32页
     ·耐腐蚀性测试第32-33页
     ·高温抗氧化性能测试第33-34页
     ·结合强度检测第34-35页
   ·工艺条件对镀层的影响第35-37页
     ·温度对镀层厚度的影响第35-36页
     ·PH对镀层厚度的影响第36页
     ·电流密度对镀层厚度的影响第36-37页
   ·微裂纹及解决方案第37-40页
第五章 实验结果与讨论第40-45页
   ·镀液性能讨论第40-41页
     ·缓冲能力第40页
     ·分散能力第40-41页
   ·工艺条件对镀层的影响第41-42页
     ·配位剂用量第41页
     ·温度的影响第41-42页
     ·PH值的影响第42页
     ·电流密度的影响第42页
   ·镀层结构与形貌第42-43页
   ·粗糙度与结合强度第43-45页
结论第45-46页
展望第46-47页
致谢第47-48页
参考文献第48-49页

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