聚丙烯挤压造粒控制系统的设计与研究
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-9页 |
第1章 绪论 | 第9-18页 |
·聚丙烯工业的发展 | 第9-10页 |
·挤压造粒技术的发展 | 第10-12页 |
·造粒技术工艺 | 第10-12页 |
·大型挤压造粒设备 | 第12页 |
·PLC与DCS的发展 | 第12-16页 |
·PLC的发展历程 | 第12-14页 |
·DCS发展历程 | 第14-15页 |
·PLC与DCS的异同 | 第15-16页 |
·论文的主要内容与章节安排 | 第16-18页 |
第2章 挤压造粒工艺及设备 | 第18-26页 |
·挤压造粒工艺流程 | 第18-19页 |
·挤压造粒主要设备系统 | 第19-21页 |
·挤压切粒设备系统 | 第19-20页 |
·传动系统 | 第20页 |
·加热及冷却系统 | 第20-21页 |
·控制系统 | 第21页 |
·挤压造粒系统主要控制需求 | 第21-25页 |
·筒体温度控制 | 第21页 |
·主电机启停顺序控制 | 第21页 |
·安全联锁控制 | 第21-25页 |
·本章小结 | 第25-26页 |
第3章 控制系统硬件设计 | 第26-36页 |
·硬件简介 | 第26-28页 |
·SIMATIC S7-400H处理器 | 第26-27页 |
·ET200M分布式I/O | 第27页 |
·控制系统网络架构 | 第27-28页 |
·硬件选型 | 第28-29页 |
·硬件集成 | 第29-32页 |
·硬件设备排布 | 第29-30页 |
·系统供配电设计 | 第30-31页 |
·二次回路设计 | 第31-32页 |
·硬件组态 | 第32-34页 |
·网络组态 | 第34-35页 |
·本章小结 | 第35-36页 |
第4章 控制系统软件设计 | 第36-50页 |
·SIMATIC WinCC | 第36-42页 |
·WinCC简介 | 第36-37页 |
·WinCC上位机开发 | 第37-39页 |
·挤压造粒系统组态画面 | 第39-42页 |
·CFC连续功能图 | 第42-46页 |
·模拟量直接显示 | 第42-43页 |
·数字量报警显示 | 第43页 |
·阀门控制 | 第43-44页 |
·马达控制 | 第44-45页 |
·PID回路控制 | 第45-46页 |
·FB/FC功能块开发 | 第46-49页 |
·本章小结 | 第49-50页 |
第5章 筒体温度控制研究 | 第50-64页 |
·挤出机筒体温度控制 | 第50-51页 |
·大时滞过程控制器设计与仿真 | 第51-62页 |
·史密斯预估补偿控制 | 第51-55页 |
·内模控制 | 第55-59页 |
·内模PID控制 | 第59-62页 |
·内模PID控制在PCS7上的实现 | 第62页 |
·本章小结 | 第62-64页 |
第6章 全文工作总结与展望 | 第64-65页 |
·全文工作总结 | 第64页 |
·展望 | 第64-65页 |
参考文献 | 第65-68页 |
致谢 | 第68页 |