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聚丙烯挤压造粒控制系统的设计与研究

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
第1章 绪论第9-18页
   ·聚丙烯工业的发展第9-10页
   ·挤压造粒技术的发展第10-12页
     ·造粒技术工艺第10-12页
     ·大型挤压造粒设备第12页
   ·PLC与DCS的发展第12-16页
     ·PLC的发展历程第12-14页
     ·DCS发展历程第14-15页
     ·PLC与DCS的异同第15-16页
   ·论文的主要内容与章节安排第16-18页
第2章 挤压造粒工艺及设备第18-26页
   ·挤压造粒工艺流程第18-19页
   ·挤压造粒主要设备系统第19-21页
     ·挤压切粒设备系统第19-20页
     ·传动系统第20页
     ·加热及冷却系统第20-21页
     ·控制系统第21页
   ·挤压造粒系统主要控制需求第21-25页
     ·筒体温度控制第21页
     ·主电机启停顺序控制第21页
     ·安全联锁控制第21-25页
   ·本章小结第25-26页
第3章 控制系统硬件设计第26-36页
   ·硬件简介第26-28页
     ·SIMATIC S7-400H处理器第26-27页
     ·ET200M分布式I/O第27页
     ·控制系统网络架构第27-28页
   ·硬件选型第28-29页
   ·硬件集成第29-32页
     ·硬件设备排布第29-30页
     ·系统供配电设计第30-31页
     ·二次回路设计第31-32页
   ·硬件组态第32-34页
   ·网络组态第34-35页
   ·本章小结第35-36页
第4章 控制系统软件设计第36-50页
   ·SIMATIC WinCC第36-42页
     ·WinCC简介第36-37页
     ·WinCC上位机开发第37-39页
     ·挤压造粒系统组态画面第39-42页
   ·CFC连续功能图第42-46页
     ·模拟量直接显示第42-43页
     ·数字量报警显示第43页
     ·阀门控制第43-44页
     ·马达控制第44-45页
     ·PID回路控制第45-46页
   ·FB/FC功能块开发第46-49页
   ·本章小结第49-50页
第5章 筒体温度控制研究第50-64页
   ·挤出机筒体温度控制第50-51页
   ·大时滞过程控制器设计与仿真第51-62页
     ·史密斯预估补偿控制第51-55页
     ·内模控制第55-59页
     ·内模PID控制第59-62页
   ·内模PID控制在PCS7上的实现第62页
   ·本章小结第62-64页
第6章 全文工作总结与展望第64-65页
   ·全文工作总结第64页
   ·展望第64-65页
参考文献第65-68页
致谢第68页

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