| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-33页 |
| ·铁电体与铁电材料 | 第14-17页 |
| ·铁电性 | 第14页 |
| ·铁电体与其它介电体的关系 | 第14-15页 |
| ·铁电体的其它性质 | 第15-17页 |
| ·铁电薄膜及其在FRAM 中的应用 | 第17-26页 |
| ·FRAM 简介 | 第18页 |
| ·FRAM 的工作原理 | 第18-19页 |
| ·FRAM 的研究进展 | 第19-20页 |
| ·FRAM 发展所面临的主要问题 | 第20-21页 |
| ·提高FRAM 抗铁电疲劳性的方法 | 第21-26页 |
| ·材料体系的选择 | 第21-24页 |
| ·SBT 的晶体结构 | 第21-23页 |
| ·SBT 铁电薄膜的研究进展 | 第23-24页 |
| ·电极和衬底材料的选择 | 第24-26页 |
| ·衬底材料对铁电薄膜性能的影响 | 第24-25页 |
| ·电极材料对铁电薄膜性能的影响 | 第25页 |
| ·贱金属衬底在铁电薄膜制备中的应用 | 第25-26页 |
| ·Cu 单晶衬底上沉积铁电薄膜的可行性 | 第26页 |
| ·SBT 铁电薄膜的制备方法 | 第26-28页 |
| ·本文选题的依据及研究的主要内容 | 第28-30页 |
| 参考文献 | 第30-33页 |
| 第二章 SBT 类钙钛矿相的合成与射频磁控溅射靶材的制备 | 第33-66页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·实验部分 | 第33-39页 |
| ·实验试剂 | 第33页 |
| ·实验仪器 | 第33-34页 |
| ·实验方法 | 第34-37页 |
| ·SBT 类钙钛矿相的合成 | 第34-35页 |
| ·SBT 铁电陶瓷和靶材的制备 | 第35-37页 |
| ·样品的表征方法 | 第37-39页 |
| ·密度测试 | 第37-38页 |
| ·X 射线衍射分析 | 第38-39页 |
| ·扫描电子显微分析 | 第39页 |
| ·介电性测试 | 第39页 |
| ·铁电性测试 | 第39页 |
| ·结果与讨论 | 第39-62页 |
| ·SBT 类钙钛矿相的合成 | 第39-44页 |
| ·前驱体预合成温度的确定 | 第39-41页 |
| ·SBT0 类钙钛矿相的合成温度的研究 | 第41-42页 |
| ·Bi_20_3 含量对前驱体BT 合成的影响 | 第42-43页 |
| ·Bi_20_3 含量对SBT 合成的影响 | 第43-44页 |
| ·SBT_0 陶瓷烧结工艺的确定 | 第44-47页 |
| ·Bi_20_3 含量对SBT 陶瓷烧结特性的影响 | 第47-53页 |
| ·SBT 铁电陶瓷的性能研究 | 第53-59页 |
| ·SBT 陶瓷的介电性研究 | 第53-55页 |
| ·测试条件对SBT 陶瓷铁电性能的影响 | 第55-56页 |
| ·烧结温度对SBT 陶瓷铁电性能的影响 | 第56-58页 |
| ·Bi_20_3 含量对SBT 陶瓷铁电性能的影响 | 第58-59页 |
| ·大尺寸SBT 烧结陶瓷靶材的制备 | 第59-62页 |
| ·本章小结 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-66页 |
| 第三章 射频磁控溅射法制备 SBT 铁电薄膜 | 第66-84页 |
| ·引言 | 第66页 |
| ·实验部分 | 第66-68页 |
| ·实验原料 | 第66页 |
| ·实验仪器 | 第66-67页 |
| ·实验方法 | 第67页 |
| ·样品的表征方法 | 第67-68页 |
| ·衬底表面位错密度分析 | 第67页 |
| ·衬底表面粗糙度的测量 | 第67页 |
| ·衬底和薄膜表面特征的观察 | 第67页 |
| ·薄膜结构分析 | 第67-68页 |
| ·结果与讨论 | 第68-80页 |
| ·衬底的选择与制备 | 第68-74页 |
| ·Cu 单晶衬底的晶面选择 | 第68-69页 |
| ·Cu 单晶衬底的制备 | 第69-71页 |
| ·Cu 单晶衬底的结晶学取向与表面状态研究 | 第71-74页 |
| ·射频磁控溅射法制备SBT 铁电薄膜 | 第74-78页 |
| ·射频磁控溅射仪的工作原理 | 第74页 |
| ·射频磁控溅射镀膜的厚度均匀性 | 第74-77页 |
| ·溅射时间对薄膜厚度影响 | 第77-78页 |
| ·溅射工艺的优化 | 第78页 |
| ·SBT 铁电薄膜的热处理 | 第78-80页 |
| ·退火气氛的选择 | 第78-79页 |
| ·退火温度对SBT 薄膜相组成的影响 | 第79-80页 |
| ·本章小结 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-84页 |
| 第四章 SBT 铁电薄膜的性能分析 | 第84-95页 |
| ·引言 | 第84-85页 |
| ·实验部分 | 第85-86页 |
| ·实验仪器 | 第85页 |
| ·电极制备 | 第85-86页 |
| ·样品的表征方法 | 第86页 |
| ·铁电性测试 | 第86页 |
| ·漏电流测试 | 第86页 |
| ·扫描电子显微分析 | 第86页 |
| ·结果与讨论 | 第86-92页 |
| ·SBT 铁电薄膜的铁电性分析 | 第86-87页 |
| ·SBT 铁电薄膜的漏电流特性分析 | 第87-89页 |
| ·SBT 铁电薄膜的微观形貌及成分分析 | 第89-92页 |
| ·本章小结 | 第92-93页 |
| 参考文献 | 第93-95页 |
| 结论 | 第95-96页 |
| 研究展望 | 第96-97页 |
| 致谢 | 第97-99页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第99-100页 |
