摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-8页 |
1 文献综述 | 第8-22页 |
·引言 | 第8页 |
·研究现状 | 第8-14页 |
·氧化铝陶瓷 | 第9-11页 |
·氮化钛陶瓷 | 第11-13页 |
·TiN-Al_2O_3复合陶瓷 | 第13-14页 |
·渗流现象机理及模型 | 第14-17页 |
·界面热力学模型 | 第15-16页 |
·动态界面模型 | 第16页 |
·统计渗流模型 | 第16页 |
·有效介质模型 | 第16-17页 |
·TiN-Al_2O_3陶瓷基复合材料的设计 | 第17-19页 |
·物理相容性原则 | 第18-19页 |
·化学相容性原则 | 第19页 |
·制备工艺的合理性 | 第19页 |
·本课题的提出 | 第19页 |
·本课题的研究目的 | 第19-20页 |
·本课题的研究内容 | 第20-22页 |
2 实验原理及方案 | 第22-32页 |
·前言 | 第22页 |
·实验方案 | 第22-30页 |
·原料 | 第22-24页 |
·试样的制备工艺流程 | 第24-26页 |
·烧结工艺的制定 | 第26-27页 |
·性能测试 | 第27-30页 |
·物相及显微结构分析 | 第30页 |
·实验主要仪器及设备 | 第30-32页 |
3 含Ti粉试样的反应烧结 | 第32-42页 |
·含Ti复合材料反应烧结机理分析 | 第32-33页 |
·金属Ti含量对复合材料气孔率的影响 | 第33-34页 |
·金属Ti含量对复合材料抗折强度的影响 | 第34-35页 |
·金属Ti含量对复合材料硬度的影响 | 第35-37页 |
·金属Ti含量对复合材料断裂韧性的影响 | 第37-38页 |
·复合材料增韧机理的讨论 | 第38-39页 |
·本章小结 | 第39-42页 |
4 复合材料导电性 | 第42-46页 |
·复相导电陶瓷的共同特点 | 第42-43页 |
·金属Ti含量对复合材料导电性的影响 | 第43-44页 |
·本章小结 | 第44-46页 |
5 AL粉加入对于TiN-Al_2O_3复合材料的影响 | 第46-52页 |
·系统在试验过程中可能发生的反应 | 第46页 |
·实验结果与讨论 | 第46-50页 |
·实验中试样无法烧结致密可能的原因和改进方案 | 第50页 |
·本章小结 | 第50-52页 |
6 结论与展望 | 第52-54页 |
·结论 | 第52页 |
·展望 | 第52-54页 |
致谢 | 第54-56页 |
参考文献 | 第56-60页 |
附录:硕士研究生阶段发表的论文 | 第60页 |