摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-13页 |
第1章 绪论 | 第13-30页 |
·石墨烯的特殊结构、性质及应用 | 第13-17页 |
·石墨烯的特殊结构与性质 | 第13-16页 |
·石墨烯的应用 | 第16-17页 |
·石墨烯的制备方法 | 第17-20页 |
·机械剥离法 | 第17页 |
·化学气相沉积法 | 第17-18页 |
·SiC表面外延生长法 | 第18-19页 |
·氧化石墨还原法 | 第19页 |
·原位自生模板法 | 第19-20页 |
·石墨烯基复合材料的构筑及应用 | 第20-27页 |
·石墨烯基复合材料应用于光催化 | 第21-22页 |
·石墨烯基复合材料应用于电催化 | 第22-24页 |
·石墨烯基复合材料应用于电极材料 | 第24-26页 |
·石墨烯基复合材料应用于抑菌材料 | 第26-27页 |
·本论文的立题思想及研究内容 | 第27-30页 |
·本论文的立题思想 | 第27-28页 |
·本论文的研究内容 | 第28-30页 |
第2章 同步还原/剥离膨胀石墨制备高导电性石墨烯及其性能研究 | 第30-44页 |
·引言 | 第30页 |
·实验部分 | 第30-32页 |
·实验试剂及样品制备 | 第30-31页 |
·样品的表征方法 | 第31-32页 |
·结果与讨论 | 第32-42页 |
·水为淬火介质同步还原/剥离膨胀石墨制备石墨烯 | 第32-33页 |
·水合肼或浓氨水为淬火介质同步还原/剥离膨胀石墨制备石墨烯 | 第33-36页 |
·淬火方法制备石墨烯的结构分析 | 第36-39页 |
·淬火方法制备石墨烯的导电性能 | 第39-40页 |
·淬火方法制备石墨烯的机理研究 | 第40-42页 |
·本章小结 | 第42-44页 |
第3章 同步掺杂/还原氧化石墨制备氮掺杂石墨烯及超电性能研究 | 第44-55页 |
·引言 | 第44页 |
·实验部分 | 第44-46页 |
·实验试剂及样品制备 | 第44-45页 |
·样品的表征及电容性能测试 | 第45-46页 |
·结果与讨论 | 第46-54页 |
·氮掺杂石墨烯的表观形貌分析 | 第46-48页 |
·氮掺杂石墨烯的表面原子结构分析 | 第48-51页 |
·氮掺杂石墨烯的电容性能 | 第51-54页 |
·本章小结 | 第54-55页 |
第4章 膨胀石墨层间原位构筑 TiO_2/石墨烯复合体及光催化性能研究 | 第55-71页 |
·引言 | 第55页 |
·实验部分 | 第55-57页 |
·实验试剂及样品制备 | 第55-56页 |
·样品的表征及光催化性能评价方法 | 第56-57页 |
·结果与讨论 | 第57-70页 |
·TiO_2/石墨烯复合体的结构与形貌表征 | 第57-65页 |
·TiO_2/石墨烯复合体的形成机理 | 第65-67页 |
·TiO_2/石墨烯复合体的光催化性能 | 第67-70页 |
·本章小结 | 第70-71页 |
第5章 石墨烯/高能面 TiO_2复合体构筑及光催化性能研究 | 第71-86页 |
·引言 | 第71页 |
·实验部分 | 第71-74页 |
·实验试剂及样品制备 | 第71-72页 |
·样品的表征及光催化性能评价方法 | 第72-74页 |
·结果与讨论 | 第74-85页 |
·石墨烯/暴露{001}面 TiO_2复合体的形貌和结构表征 | 第74-78页 |
·石墨烯/暴露{001}面 TiO_2复合体中电子转移过程研究 | 第78-84页 |
·石墨烯/暴露{001}面 TiO_2复合体的光催化性能 | 第84-85页 |
·本章小结 | 第85-86页 |
第6章 Ag/石墨烯复合体构筑及抑菌性能研究 | 第86-95页 |
·引言 | 第86页 |
·实验部分 | 第86-88页 |
·Ag/石墨烯复合体的制备 | 第86-87页 |
·Ag/石墨烯复合体的表征 | 第87页 |
·Ag/石墨烯复合体的抑菌性能评价 | 第87-88页 |
·结果与讨论 | 第88-94页 |
·Ag/石墨烯复合体的形貌和结构表征 | 第88-91页 |
·Ag/石墨烯复合体的抑菌性能 | 第91-94页 |
·本章小结 | 第94-95页 |
结论 | 第95-97页 |
创新点与展望 | 第97-98页 |
参考文献 | 第98-121页 |
攻读博士学位期间发表的论文和取得的科研成果 | 第121-122页 |
致谢 | 第122页 |