| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-23页 |
| ·引言 | 第12页 |
| ·铝基复合材料概述及其焊接特点 | 第12-16页 |
| ·铝基复合材料概述 | 第12-14页 |
| ·铝基复合材料的焊接特点 | 第14-16页 |
| ·铝基复合材料的主要连接方法 | 第16-19页 |
| ·TIG 焊和MIG 焊 | 第16页 |
| ·钎焊 | 第16-17页 |
| ·固相连接 | 第17-18页 |
| ·其他焊接方法 | 第18-19页 |
| ·电子束焊接简介 | 第19-20页 |
| ·电子束焊接的发展概况 | 第19-20页 |
| ·电子束焊接基本原理 | 第20页 |
| ·电子束焊接有限元模拟的研究进展 | 第20-22页 |
| ·本文主要研究内容 | 第22-23页 |
| 第二章 试验材料和方法 | 第23-28页 |
| ·研究方法 | 第23页 |
| ·试验材料及设备 | 第23-25页 |
| ·试验材料 | 第23-24页 |
| ·试验设备 | 第24-25页 |
| ·实验方案 | 第25-28页 |
| ·电子束焊接数值模拟 | 第25页 |
| ·电子束焊接工艺实验 | 第25-26页 |
| ·接头力学性能分析 | 第26页 |
| ·接头微观组织结构分析 | 第26-28页 |
| 第三章 颗粒增强铝基复合材料电子束焊接数值模拟 | 第28-53页 |
| ·有限元模拟理论基础 | 第28-31页 |
| ·传热方式简介 | 第28-29页 |
| ·焊接温度场理论基础 | 第29-30页 |
| ·热应力场分析基本理论 | 第30-31页 |
| ·有限元模拟的前处理过程 | 第31-35页 |
| ·定义单元类型 | 第31-32页 |
| ·定义材料属性 | 第32-34页 |
| ·实体模型建立及网格划分 | 第34-35页 |
| ·热源模型及加载 | 第35-37页 |
| ·热源模型的建立 | 第35-37页 |
| ·电子束焊接热源模型的选取及参数确定 | 第37页 |
| ·SICP/101AL 电子束焊接模拟结果分析与讨论 | 第37-47页 |
| ·焊接温度场模拟 | 第37-42页 |
| ·接头应力场模拟 | 第42-47页 |
| ·Al_2O_3P/6061AL 电子束焊接模拟结果分析与讨论 | 第47-51页 |
| ·焊接温度场模拟 | 第47-49页 |
| ·接头应力场模拟 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 第四章 SICP/101AL 复合材料电子束焊接工艺 | 第53-76页 |
| ·焊接工艺参数对接头力学性能的影响 | 第53-59页 |
| ·工艺参数对接头抗拉强度的影响 | 第53-57页 |
| ·工艺参数对接头显微硬度的影响 | 第57-59页 |
| ·接头微观组织结构分析 | 第59-67页 |
| ·接头金相组织分析 | 第59-62页 |
| ·拉伸断口扫描分析 | 第62-63页 |
| ·接头相结构及微区成分分析 | 第63-64页 |
| ·透射电镜观察 | 第64-67页 |
| ·焊接试件中存在的缺陷及防止措施 | 第67-71页 |
| ·焊接接头的微连接机理 | 第71-75页 |
| ·增强相/基体之间界面结合 | 第71-73页 |
| ·增强相在焊缝中的分布 | 第73-74页 |
| ·焊缝金属/母材之间的结合状态 | 第74-75页 |
| ·本章小结 | 第75-76页 |
| 第五章 Al_2O_3P/6061AL 复合材料电子束焊接 | 第76-82页 |
| ·接头力学性能测定 | 第76-78页 |
| ·拉伸实验 | 第76-77页 |
| ·接头显微硬度分析 | 第77-78页 |
| ·接头显微组织分析 | 第78-80页 |
| ·金相组织观察 | 第78页 |
| ·X 射线衍射相结构分析 | 第78-79页 |
| ·接头断口SEM 观察 | 第79-80页 |
| ·有关基体金属对增强体颗粒的润湿性探讨 | 第80页 |
| ·本章小结 | 第80-82页 |
| 第六章 结论 | 第82-84页 |
| 参考文献 | 第84-89页 |
| 致谢 | 第89-90页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第90页 |
