TD-HSUPA物理层算法仿真和实现
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 引言 | 第9-12页 |
| ·移动通信的发展 | 第9页 |
| ·高速上行分组接入(HSUPA)的引入 | 第9-10页 |
| ·移动数据业务的迅猛发展 | 第9-10页 |
| ·HSDPA的广泛应用 | 第10页 |
| ·本文工作与论文结构 | 第10-12页 |
| 第二章 HSUPA系统介绍 | 第12-20页 |
| ·总体协议结构 | 第12页 |
| ·HSUPA新增信道 | 第12-20页 |
| ·专用传输信道 | 第13页 |
| ·物理信道 | 第13-18页 |
| ·Node-B快速调度 | 第18-20页 |
| 第三章 HSUPA物理层关键算法 | 第20-35页 |
| ·联合检测 | 第20-32页 |
| ·简介 | 第20页 |
| ·联合检测技术中的ZF—BLE算法 | 第20-26页 |
| ·信道估计 | 第26-32页 |
| ·混合自动重传 | 第32-33页 |
| ·高阶解调 | 第33-35页 |
| ·LLR比特判决软信息的精确算法 | 第33-34页 |
| ·简化算法 | 第34-35页 |
| 第四章 浮点平台设计概要及仿真性能分析 | 第35-55页 |
| ·仿真平台设计 | 第35-41页 |
| ·发送端模块 | 第35-36页 |
| ·无线信道模块 | 第36-39页 |
| ·接收端模块 | 第39-40页 |
| ·性能分析模块 | 第40-41页 |
| ·仿真平台性能 | 第41-55页 |
| ·参数设置及性能要求 | 第41-46页 |
| ·仿真结果及性能分析 | 第46-55页 |
| 第五章 定点仿真平台设计 | 第55-89页 |
| ·TI C6416芯片结构介绍 | 第55-59页 |
| ·DSP芯片基本结构 | 第55-56页 |
| ·C6000系列芯片的特点 | 第56-59页 |
| ·TI CCS简介 | 第59-61页 |
| ·定点平台介绍 | 第61-89页 |
| ·发送端 | 第62-76页 |
| ·接收端 | 第76-89页 |
| 第六章 结束语 | 第89-90页 |
| ·工作总结 | 第89页 |
| ·进一步研究方向 | 第89-90页 |
| 参考文献 | 第90-92页 |
| 致谢 | 第92-93页 |
| 作者攻读硕士学位期间发表论文 | 第93页 |
